头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 Silicon Labs针对汽车市场推出经AEC-Q100认证的EFM8微控制器 中国，北京—2016年11月23日—Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出两个系列的汽车级EFM8 微控制器（MCU）产品，设计旨在满足广泛的车内触摸界面和车身电子电机控制应用。经过AEC-Q100认证的、超低功耗的新型EFM8SB1 Sleepy Bee系列产品提供先进的片上电容式触摸技术，可以实现用触摸控制来轻松地替代物理按钮。 发表于：2016/11/23 意法半导体在2016年德国慕尼黑电子元器件博览会上展出智能解决方案 中国，2016年11月8日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在德国慕尼黑电子元器件博览会上展出让工业制造、汽车驾驶和物联网硬件更智能且安全互联的技术 (11月8至11日，A5展厅，207号展台)。了解有关意法半导体的全部展示活动，请访问smarter.st.com/electronica-2016。 发表于：2016/11/23 Maxim最新DeepCover安全微控制器简化EMV非接触支付终端设计 中国，北京—2016年11月22日—Maxim推出MAX32560 DeepCover安全微控制器，旨在帮助mPOS终端、ATM键盘、EMV读卡器、接触/非接触式密码键盘以及其它移动支付设备制造商节省PCB空间、降低BOM成本，并更快地将产品投放市场。 发表于：2016/11/23 2016年德州仪器中国教育者年会在湘举行 长沙2016年11月23日电 /美通社/ -- 2016年德州仪器（TI）中国教育者年会暨大学计划20周年纪念大会于11月19日至20日在长沙顺利召开。来自全国100多所高校的约300位老师参加了本次年会。TI亚太区市场传播总监乐大桥先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自清华大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、西安电子科技大学、天津大学、南京大学等国内知名高校的教学名师、大学联合实验室主任、教学和实践一线教师、各级电赛核心专家和美国加州大学圣迭戈分校的教授代表在本次年会中共同回顾了TI大学计划20年来的发展历史，并就TI如何利用最新的高性能模拟技术和嵌入式技术促进高校教学改革和创新人才培养进行了探讨与交流。 发表于：2016/11/23 起步智能制造 先从这里看起 当中国制造2025祭起了智能制造大旗的时候，就开始了引领中国制造走上最为可行的崛起之路。然而中国制造业实际水平大部分仍处于2.0，乃至更低的层次，我们如何去追赶和超越呢？显然，这不是一个短时间内能够完成的任务。由此，中国制造2025为我们做了数十年的规划。现在，中国制造2025已经实施了一年多的时间，业界各方也对其实施路径达成了初步的共识。让我们去看看在2016中国智能制造技术与产业发展高峰论坛上，各路专家、企业代表如何说。 发表于：2016/11/23 陈贤：中国半导体产业发展不会对世界构成威胁 [AET上海]日前，中国半导体行业协会副理事长陈贤在“2016芯片存储技术的发展与应用专题研讨会”致辞中表示，虽然中国半导体产业发展正在迎来快速发展期，但是过去20年里中国对于半导体产业的总投入仅仅为250亿美元，不及台积电和三星公司公司一家企业的投入规模，因此在未来8-10年里中国半导体产业发展不会改变世界半导体产业构成威胁。 发表于：2016/11/23 华为Mate 9刚用上960 麒麟970已曝光 华为Mate 9热度正高，不但在国内，在欧洲和马来西亚同样火爆。华为Mate 9有两大杀手锏，一是徕卡双镜头，拍照非常讨好人眼；二是麒麟960，性能暴增为华为争了一口气。不过，谁都不曾想到，华为Mate 9刚刚用上麒麟960，华为下一代芯片麒麟970已经遭到了台湾媒体的曝光，规格逆天。 发表于：2016/11/23 中国首台2万瓦光纤激光器装机 打破垄断 11月22日，中国航天科工集团公司有关负责人表示，我国首台全自主研发的2万瓦光纤激光器正式进入装机阶段，这一技术成果直接打破国外技术垄断，预计可使进口产品降价40％左右。此前，该公司已成功研发出1万瓦光纤激光器，成为继美国之后全球第二家掌握此核心技术的企业。 发表于：2016/11/23 “第十一届Synopsys国际微电子奥林匹亚竞赛”圆满落幕，中国选手进入前三 （埃里温讯）受大学生与IC设计工程师广泛关注的“第十一届Synopsys国际微电子奥林匹亚竞赛”（The 11th Annual International Microelectronics Olympiad，简称AMO）近日圆满落幕。本届竞赛于2016年10月20日在亚美尼亚首都埃里温举行了决赛及闭幕式，共有24个国家的33名选手进行了激烈角逐。来自中国赛区的参赛队伍，在本届AMO竞赛中再次获得良好成绩，中国香港的俞晨迪获得大赛决赛阶段的第三名。冠亚军分别是来自德国的Florin Burcea和伊朗的Amin Meshkat。 发表于：2016/11/23 2016全球晶圆代工厂Top30及其国内分布图 晶圆是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。 发表于：2016/11/23 <…911912913914915916917918919920…>
