头条 是德科技XR8示波器平台开创AI时代信号表征新纪元 2026年3月5日，是德科技在北京隆重发布了全新的XR8实时示波器平台和基于该平台的首款产品Infiniium XR804KA。 最新资讯 u-blox发布全球最小的独立式定位模块EVA-M8M 实现最佳成本效益的multi-GNSS性能 为汽车、工业和消费市场提供无线和定位模块与芯片的全球领导业者瑞士公司u-blox宣布推出新款独立式定位模块EVA-M8M，可将多重GNSS (multi-GNSS)性能带到超精巧的EVA占位面积，亦即全球最迷你的商用GNSS模块中。 发表于：2015/1/26 意法半导体(ST)为关键传感器缩小基板微机械加工和表面微机械加工的技术差距 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS供应商[ 来源: IHS Consumer and Mobile MEMS Market Tracker H1 2014]、世界最大的汽车应用MEMS供应商[ 来源: IHS Market Tracker Automotive MEMS H1 2014]意法半导体（STMicroelectronics，简称ST. 发表于：2015/1/26 吉时利推出面向源测量单元 (SMU) 仪器的首款免费应用程序 进电气测试仪器与系统的世界级领导者吉时利仪器日前宣布，开发了一款面向安卓智能手机和平板电脑（这些设备可通过其前面板USB接口与吉时利2600B系列数字源表SMU仪器互动）的免费应用程序：IVy。 发表于：2015/1/25 是德科技 UXM 支持 LTE-A 的 450 Mbps 端到端 IP 数据吞吐量测试 是德科技公司（NYSE：KEYS）今天宣布，其 E7515A UXM 无线综测仪平台已成功支持3 个载波分量 （3 × CC）载波聚合的端到端 IP 数据吞吐量测试。 发表于：2015/1/25 Allegro MicroSystems, LLC 推出新款高精度霍尔效应角度传感器 IC 马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems 发布 A1332 和 A1334 高分辨率 360°角度传感器 IC，标志着该公司向市场推出全新系列无触点霍尔磁传感器。A1332 和 A1334 设备基于磁性圆形垂直霍尔 (CVH) 技术，并采用片上系统 (SoC) 架构，提供快速输出刷新率和低信号路径延迟，以支持各种要求苛刻的汽车和工业应用场合。 发表于：2015/1/25 泰克推出首款面向MIPI M-PHY® 3.1的测试解决方案 全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出针对MIPI®联盟新批准的MIPI M-PHY® 3.1的首款物理层发射器特性检测和调试解决方案。 发表于：2015/1/25 敏芯联手中芯国际推出全球最小的商业化三轴加速度传感器MSA330 今日共同宣布，推出全球最小封装尺寸的敏芯三轴加速度传感器MSA330。该传感器采用中芯国际CMOS集成MEMS器件制造技术和基于硅片通孔（TSV）的晶圆级封装（WLP）技术。 发表于：2015/1/22 伊顿公司全新的 HART® 多路采集器为工厂安全和监控提供整体通讯解决方案 动力管理公司伊顿已经推出了全新系列的 MTL HART 多路采集器，它能够在现场设备和工厂控制系统之间提供可靠的连接。 此设备将预测性维护诊断作为工厂资产管理战略的一部分，能够让用户减少非计划内的工厂装置停车时间并提高可靠性。 发表于：2015/1/22 Vishay的光学传感器荣获业内权威媒体年度大奖 ，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其通过AEC-Q101认证的VCNL4020X01全集成接近和环境光光学传感器，获得中国电子领域权威媒体之一的《电子产品世界》杂志的2014年度“编辑选择奖”。 发表于：2015/1/22 安森美半导体展示高能效3D传感器层叠技术 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN) 成功鉴定性能并展示首款功能全面的层叠式CMOS图像传感器。相比传统的单片非层叠式设计，这传感器的裸片占用空间更少、像素表现更高及功耗更佳。 发表于：2015/1/21 <…299300301302303304305306307308…>
