头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 Lear公司采用Mentor Capital解决方案 Mentor Graphics 公司（纳斯达克交易代码：MENT）今日宣布， Lear 公司已经在其名为 Lear Virtual Proving Grounds（LVPG）电气系统设计平台配置了 Capital® 软件。 LVPG 是一个由 Lear 研发的强大的专属软件套件，主要针对 Lear 的汽车 OEM （原始设备制造商）客户的电气系统及线束设计提供优化及验证工作。LVPG 在完全数字化的环境中通过针对 OEM 要求做出快速、积极的响应，帮助客户实现市场差别化。 发表于：6/1/2016 光启在新加坡设立亚洲创新总部 光启全球创新共同体(Kuang-Chi GCI)成员光启科学有限公司5月31日在第27届国际通信与信息技术展览及会议(International Communications and Information Technology Exhibition & Conference)上宣布在新加坡设立了东盟创新总部(ASEAN Innovation Headquarters)。该机构将作为公司在亚洲尤其是东盟国家扩张的一个根据地。 发表于：6/1/2016 Intersil推出业内最高性能激光二极管驱动器 创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出用于汽车平视显示器（HUD）系统的激光二极管驱动器 -- ISL78365。此款高度集成的器件可驱动四个高强度激光二极管的高达750mA的最大电流，用于将全高清（full-HD）彩色视频投射于挡风玻璃上，其电流是竞争对手解决方案的近两倍。ISL78365所具备的更大电流和更快的开关速度使其可以帮助HUD实现高分辨率、高色彩深度和高帧率投射。 发表于：6/1/2016 格罗方德半导体拟在重庆建立300毫米晶圆厂 格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。 发表于：6/1/2016 高功率因数LED驱动器满足世界各地改装灯要求 Diodes 公司 (Diodes Incorporated)推出的AL1676通用AC输入LED驱动器经设计满足或超越世界各地针对非调光改装LED灯泡和灯管照明的功率因数法规要求，提供了具有高效率和低物料清单(BOM)成本的设计。集成式MOSFET的多个选项允许实现300V至650V漏极电压和1A 至4A漏极电流，以适合大多数3W 至18W灯泡的要求。 发表于：6/1/2016 研华再推《物联网·智慧城市创新2016案例精选集》 2016年6月1日，智能系统领导厂商研华科技宣布《物联网•智慧城市创新2016案例精选集》（以下简称“案例精选集“）正式发布，这是继《智慧城市白皮书2014》、《案例精选集2015》之后研华推出的第三本关于物联网、智慧城市创新实践选集。研华以此积极践行“智慧城市落地“的使命，加速产业经验分享与创新，并在2016年案例精选集中提出当前产业形成”共赢新生态“的观点。 发表于：6/1/2016 英飞凌携手IMEC 合作开发汽车79 GHz CMOS雷达传感器芯片 全球领先的微电子研究中心IMEC与半导体制造商英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布，双方正合作开发CMOS传感器芯片。根据在布鲁塞尔举行的年度IMEC技术论坛（ITF Brussels 2016）上公布的协议，英飞凌与IMEC将携手开发针对汽车雷达应用的高度集成型CMOS工艺79 GHz传感器芯片。在这一合作中，双方将结合IMEC面向雷达应用的高频系统、电路和天线设计等方面的先进专业技术，以及英飞凌在雷达传感器芯片领域的专业知识。 发表于：6/1/2016 爱普生和美高森美合作提供IEEE 1588-2008和SyncE合规网络同步解决方案 石英晶体技术的世界领导厂商 (注1) 精工爱普生株式会社(Seiko Epson Corporation)(东京证交所代号: 6724, “Epson”) 和致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布共同开发合规网络同步解决方案，其中使用爱普生的TG7050EAN高频率高稳定性温度补偿晶体振荡器(TCXO)支持美高森美的ZL30722IEEE-1588和同步以太网 (SyncE)分组Eclock网络同步器。 发表于：6/1/2016 莱迪思推出首款可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件 2016年6月1日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足，而通过接口桥接即可解决这些问题。全新的CrossLink器件结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性，定义了一种新的产品——可编程ASSP（pASSP™）。作为该类产品中的首款，CrossLink器件拥有超高的带宽、超低的功耗以及超小的尺寸，用于实现低成本视频桥接应用。它是虚拟现实头盔、无人机、智能手机、平板电脑、摄像头、可穿戴设备以及人机界面（HMI）等应用的理想选择。 发表于：6/1/2016 Silicon Labs USB Type-C参考设计使开发人员快速上手 2016年6月1日-Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）推出了旨在降低基于USB Type-C™规范开发线缆和线缆适配器的成本和复杂度的完整参考设计。Silicon Labs新型USB Type-C参考设计采用具有低成本、超低功耗的EFM8微控制器（MCU）、USB开发者论坛（USB-IF）认证的USB电力传输（PD）协议栈，以及USB Billboard设备源代码。 发表于：6/1/2016 «…11538115391154011541115421154311544115451154611547…»
