头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 苹果iPhone芯片16年性能暴涨384.9倍 7 月 29 日消息，日媒 PC Watch 于 7 月 23 日发布博文，回顾了苹果自初代 iPhone 至 iPhone 16 系列的芯片发展历程，基于 GeekBench 跑分库成绩，iPhone 16 系列机型芯片性能，是初代 iPhone 的 384.9 倍。 发表于：7/30/2025 AI倒逼半导体封装进入板级时代 近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了90-100天的时间才完成了单次训练，总耗电在2.4亿度左右，成本约为6300万美元。 在惊人数据量的背后，隐藏着AI爆发式发展对半导体行业提出的算力和存力等挑战。如何应对挑战？凭借面板级RDL与玻璃基板实现关键突破，在产能、良率与成本之间重构平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在给出答案。 发表于：7/30/2025 从Intel 4004到NVIDIA B200，50年来计算性能提高了2.17亿倍 过去的 50 年间，在半导体技术的高速发展之下，人类在电子计算领域取得了令人惊叹的进步。 从1971年Intel 4004微处理器的正式发布，到2024年英伟达（NVIDIA）Blackwell B200 芯片的推出，计算能力实现了惊人的 2.17 亿倍增长。 发表于：7/30/2025 欧盟计划投资300亿欧元建设千兆瓦AI数据中心网络 7月29日消息，据 CNBC 报道，为了在人工智能（AI）领域追上美国和中国，欧盟正在启动一项耗资300亿美元建设一个可以容纳数百万个AI GPU的高容量数据中心网络，预计功率将达到数千兆瓦级，性能将与美国领先科技企业拥有的大型数据中心相当。 发表于：7/30/2025 美国正式允许英伟达向华出货AI芯片 7月30日消息，据外媒报道称，美国已经允许英伟达正式向中国出货AI（H20）芯片。 白宫国家经济顾问Kevin Hassett表示，美国总统川普及其团队已决定允许英伟达对中国出货芯片，显然指的是英伟达专为中国市场设计的H20 人工智能(AI) 芯片。 发表于：7/30/2025 LG新能源拿下特斯拉签署43亿美元磷酸铁锂电池大单 7 月 30 日，据路透社报道，知情人士周三称，韩国电池制造商 LG 新能源已与特斯拉签署了一份价值 43 亿美元的合同，为后者储能系统供应磷酸铁锂电池。 发表于：7/30/2025 特斯拉借三星合作低成本介入晶圆代工市场 7月29日，三星电子周一宣布与一家跨国公司达成了一项价值165亿美元的芯片代工协议。埃隆·马斯克(Elon Musk)随后在X上证实，这家公司就是特斯拉。天风国际证券知名苹果分析师郭明錤对此表示，特斯拉和马斯克能够借此机会以极低成本参与晶圆代工业务。 发表于：7/30/2025 消息称三星电子重新考虑在美国得州泰勒建设先进封装产线 7 月 30 日消息，三星电子在去年末与美国商务部达成了最终版本的《CHIPS》法案激励计划，相较同年 4 月的初步备忘录取消了有关在得克萨斯州泰勒市建设 3D HBM 和 2.5D 封装先进封装的内容。 而根据韩国媒体 hankyung 的报道，在泰勒市晶圆厂获特斯拉大额先进制程订单和韩美贸易谈判进入关键阶段的双重背景下，三星电子重新考虑在泰勒市导入先进封装产能，追加投资规模预计将达约 70 亿美元 发表于：7/30/2025 消息称微软与OpenAI正进行AGI时代技术合作谈判 7 月 29 日消息，据彭博社援引两位知情人士的话报道，微软正在就一项交易进行深入谈判，该交易将确保其在未来继续获得 OpenAI 的关键技术支持。消息人士透露，双方正在讨论新的条款，以便即使 OpenAI 宣布实现通用人工智能（AGI，即超越人类智能的人工智能），微软仍能使用其最新模型和技术。 目前，微软与 OpenAI 的现有合同中包含一项条款，一旦 OpenAI 实现 AGI，微软将失去使用该公司部分先进技术的权利。 据报道，双方谈判代表一直在定期会面，预计可能在未来几周内达成协议。 发表于：7/30/2025 消息称三星计划为Exynos 2600处理器率先导入HPB技术 7 月 29 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子计划在其 2nm 旗舰移动平台 Exynos 2600 率先应用 HPB。这是一项在芯片封装内级别改善平台散热的技术。 发表于：7/30/2025 «…209210211212213214215216217218…»
