头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 达尼森上海分公司正式成立、扬帆起航 为更接近亚洲市场、并为不断增长的客户群提供服务和支持，Danisense（达尼森）上海分公司正式成立。分公司由总经理闫四玉领导，他在电子测试与测量领域拥有超过15年的丰富经验。 发表于：6/25/2025 OBSBOT寻影AI三轴直播相机布局电竞、教育、与新消费场景 2025年6月25日,国产AI影像品牌OBSBOT寻影正式发布两款全新智能直播相机产品——寻影 Tail 2与寻影Tail 2S,围绕AI 2.0影像算法升级、影像性能突破与全球首创PTZR三轴云台三大核心亮点,推动智能拍摄在电竞赛事、直播电商、教育培训及户外内容创作等多元场景中的落地与革新。 发表于：6/25/2025 西部电博会|来看看半导体专区都有哪些企业闪亮登场 2025年7月9 - 11日，第十三届中国（西部）电子信息博览会在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆隆重启幕！在为期3天的展会上，将有500余家品牌展商、30多个买家团、预计20,000名专业观众参展参会。与此同时，展会现场还会有多场高端论坛、行业赛事、供需对接会重磅来袭！ 本届展会现场特别设立了半导体专区，旨在拓展电子电路产业的发展边界，推动产业链的协同发展。通过集中展示半导体领域的最新技术、产品和解决方案，加强行业间的交流与合作。半导体专区将成为连接产业上下游企业的重要平台，促进技术创新和市场拓展，共同探索行业发展的新机遇。 发表于：6/25/2025 IAR平台全面升级，提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率 瑞典乌普萨拉，2025年6月24日 — 全球嵌入式系统软件解决方案领导者IAR正式发布适用于瑞萨RX和RL78系列微控制器的新版本开发工具链：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。 发表于：6/25/2025 英飞凌推出XENSIV™ TLE4802SC16-S0000， 以电感式传感技术实现更高的精度和性能 【2025年6月25日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出专为提升汽车底盘应用性能设计的XENSIV™ TLE4802SC16-S0000电感式传感器。这款传感器支持SENT和SPC协议数字输出，拥有强大的杂散磁场抗扰能力，可实现高精度扭矩和角度测量，无需额外屏蔽即可实现高精度传感。 发表于：6/25/2025 大陆集团汽车子集团成立先进电子与半导体解决方案部门AESS 6 月 25 日消息，Tier 1 汽车零部件供应商大陆集团此前已宣布计划将其汽车子集团拆分为独立公司欧摩威 Aumovio 集团。而在这一变革进程中，大陆集团汽车子集团德国当地时间昨日宣布成立 AESS 先进电子与半导体解决方案部门。 发表于：6/25/2025 IMEC发布至2039年半导体工艺路线图 近日，YouTube博主@TechTechPotato在视频中，深入分享并解读了IMEC（比利时微电子研究中心）发布的半导体工艺路线图。 众所周知，作为全球半导体工艺研发的核心枢纽，IMEC依托顶尖科研团队、先进基础设施，以及产学研协同创新的独特模式，长期引领行业技术发展，在半导体领域的权威性与前瞻性备受业界认可。 正因如此，IMEC对半导体未来路线图的预测，不仅展现了其对行业趋势的深刻洞察，更为全球半导体企业与科研机构提供了极具价值的参考方向。接下来，本文将聚焦这份最新路线图，深度剖析其对未来半导体技术发展的预测与展望。 发表于：6/25/2025 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元，台积电拿下35%份额 6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。 发表于：6/25/2025 六大论坛联动百企展示，工程师福利加持倒计时 6月26–27日，2025年东莞电子热点解决方案创新峰会即将开幕，六大论坛、百家展商集结，当前报名持续火热，参会工程师请尽快锁定席位！ 发表于：6/25/2025 Rapidus 2nm半导体与西门子达成合作 6 月 24 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 当地时间昨日宣布同西门子数字化工业软件就 2nm 世代半导体设计和制造工艺达成战略合作。 发表于：6/25/2025 «…260261262263264265266267268269…»
