头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管 2025年5月14日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor®保护晶闸管系列，该产品是业内首款采用DO-214AB（SMC）紧凑型封装的2 kA晶闸管。 发表于：5/15/2025 英飞凌推出用于高压应用的EasyPACK™ CoolGaN™ 功率模块 【2025年5月15日, 德国慕尼黑讯】随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及，以及全球数字化和再工业化趋势的持续，预计全球对电力的需求将会快速增长。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V晶体管模块， 发表于：5/15/2025 Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC 近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。 发表于：5/15/2025 台积电今年将在中国台湾与海外扩建9座工厂 5月15日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电院士、营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生于5月15日在台积电技术论坛中国台湾专场上首次提到，台积电今年将在中国台湾与海外扩建9个厂，其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。 目前台积电3nm量产已经迈入第三年，张宗生指出，今年3nm产能预计年增加60%，2025年下半年将开始量产2nm。CoWoS持续扩充，海外美国厂与日本厂加入量产良率和台湾母厂相近。 张宗生还提到，AI驱动晶圆需求持续放大，台积电产能也在持续扩张。预计今年台积电在中国台湾与海外扩建9个厂，包含八座晶圆厂以及一座先进封装厂。台积电过去平均每年盖5个厂，中国台湾方面台中Fab 25厂预计2028年量产2nm与更先进技术，高雄预计建五座晶圆厂包含A16与更先进制程技术。 发表于：5/15/2025 腾讯财报称已囤很多GPU 足够训练未来几代模型 5月14日消息，腾讯今日正式发布2025年第一季度财报，其中基于对AI领域的大力投入，该季度资本开支同比呈现惊人增长，幅度高达91%，数额达到274.8亿元。 在紧随其后的业绩交流会上，“AI”毫无悬念地成为高频词汇。腾讯高管详细阐述了公司在AI部署方面的相关情况。 发表于：5/15/2025 鸿海宣布进军AI ASIC芯片设计领域 5月15日消息，据媒体报道，全球电子制造巨头鸿海集团近日宣布重大战略升级，正式进军AI ASIC芯片设计领域。 集团董事长表示，这一布局旨在把握人工智能技术爆发的历史性机遇，完善公司在半导体产业链的关键拼图。 发表于：5/15/2025 Supermicro与沙特DataVolt达成200亿美元AI服务器交易 5月14日消息，在美国特朗普总统访问沙特阿拉伯期间，美国AI服务器制造商超微电脑（Supermicro）已成功与沙特阿拉伯领先的数据中心公司 DataVolt 签署了一份“多年合作协议”，总价值约200亿美元。 发表于：5/15/2025 西门子EDA高管：业界首次流片成功率2024年已降至14%！ 5月14日消息，据EEnews europe报道，西门子EDA（Siemens EDA）设计验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 表示，目前首次流片成功率（应该指的是基于尖端制程工艺的芯片）正在下降，已经从 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。 发表于：5/15/2025 英伟达与联发科进军PC处理器 5月14日消息，根据最新报道，NVIDIA和联发科计划在即将到来的Computex展会上，联合发布其用于Windows PC的“N1”系列Arm芯片。 发表于：5/15/2025 《人形机器人标准体系框架》发布 5 月 14 日消息，为贯彻落实《国家标准化发展纲要》和《人形机器人创新发展指导意见》，在工业和信息化部的领导下，中国电子学会组织机器人企业、科研院所、高校等 120 余家单位，编制完成《人形机器人标准体系框架（V1.0 版）》（以下简称《标准体系框架》），并于 4 月底举办的 " 人形机器人百人会会议暨人工智能赋能新型工业化深度行（无锡站）" 活动上正式发布。 《标准体系框架》从技术演进应用的角度提出了人形机器人标准体系的总体要求和建设思路，从基础共性、关键技术、部组件、整机与系统、应用等 5 个方面建立了全链条标准体系，并梳理了行业急需标准项目清单。 发表于：5/15/2025 «…331332333334335336337338339340…»
