头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 EDA 2.0时代的变革：赋能系统创新 随着超大规模集成电路的持续发展，晶体管密度进一步快速上升，伴随芯片规模扩大使芯片设计难度的持续加大，在多种因素的影响下，芯片设计的关键环节需要利用EDA工具来提升设计效率，如逻辑综合、布局布线、仿真验证。芯片设计的演进方向已经对EDA的发展提出了方向性的新需求，然而纵观国内市场，其主要流程和技术平台依然由国际EDA厂商所主导。因此，作为半导体产业的一项卡脖子技术，国内EDA产业的发展成为了业界关注的焦点之一。 发表于：6/16/2021 2021年全球半导体硅片市场分析 半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。 发表于：6/16/2021 苹果再遭专利诉讼，又是赔钱了事？ 一度时间,人们都在诟病苹果公司的创新意识不强了,产品的设计能力下滑了,没有当初特立独行的那种标志性的个性了。甚至在很多创新性应用上,苹果也没有走到业界的前列,我们看到很多技术和产品创新是从三星、华为,以及更多的中国手机厂商来倡导和率先推出的,苹果公司只是在相应的设计得到了一定的市场验证之后,才开始逐渐跟进的。 发表于：6/16/2021 华为麒麟芯片仍在研发，何时再度王者归来？ 因为众所周知的原因,2020年9月15日之后,华为麒麟芯片就找不到代工厂商了,台积电、三星都不敢帮华为代工,连中芯国际都不敢。 发表于：6/16/2021 利亚德：公司于5月份对LED显示产品提价3%-15% 据介绍,晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元,其中一期投资5亿元,主要进行高端电子级半导体材料(8-12英寸晶圆片)切磨、抛光、外延等材料的研发、制造,以及第三代化合物半导体外延片的生产,一期投产后年产值9亿元。 发表于：6/16/2021 不放弃芯片！华为坚持海思研发 从6月初发布到今天，华为鸿蒙OS 2．0推出已经有半个月时间了，作为继iOS、Android之后的第三大操作系统，其热度居高不下，依然是大家关注的焦点。系统和芯片，是大多数科技公司发展的基础，鸿蒙系统之外，华为的另外一大重点板块——芯片业务的发展也传出了新消息。 发表于：6/16/2021 歌尔股份诉敏芯股份判决结果出炉：立即停止生产！ 6月15日,资本邦了解到,科创板公司敏芯股份(688286．SH)发布关于诉讼事项一审判决结果的公告。 发表于：6/16/2021 为抢攻5G订单，三星推8nm射频芯片制程 IT之家 6 月 15 日消息 三星电子上周高调宣布开发出 8nm 射频(RF)芯片制程技术,希望抢攻 5G 领域晶圆代工订单。 发表于：6/16/2021 英国私募敌意收购MagnaChip，中资收购或流产 6月14日,韩国半导体厂商MagnaChip出售案又迎来新的局面。原计划于15日召开临时股东大会审议向中国私募机构智路资本出售股票的提案,因英国私募基金Cornucopia突然加入,且报价高出2．6亿美元,所以推迟股东大会到6月17日举行。 发表于：6/16/2021 华为P50或将在9月前发布 前不久,华为召开HarmonyOS及全场景发布会,正式发布了HarmonyOS 2操作系统,同时还在最后放出了最大的彩蛋:P50系列手机真容公布。 发表于：6/16/2021 «…3696369736983699370037013702370337043705…»
