头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 因聚而生，众智有为：华为中国合作伙伴大会2025圆满举行 [中国，深圳，2025年3月20日] 华为中国合作伙伴大会2025在深圳隆重举行。大会以“因聚而生，众智有为”为主题，旨在凝聚华为和伙伴们的智慧，强健“伙伴+华为”的合作伙伴体系，一起抓住智能化的巨大机遇，加速客户智能化进程，与伙伴携手共赢智能未来。 发表于：3/25/2025 Bostik新品亮相2025慕尼黑电子展 2025年3月25日，全球领先的胶粘剂专家 Bostik波士胶宣布在亚洲推出其突破性胶粘剂 Born2Bond™ Ultra K85。这款创新产品将在 2025 年慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China) 震撼亮相,并成为展会焦点,标志着工程胶粘剂瞬干胶领域的又一重要里程碑。 发表于：3/25/2025 台积电高雄2nm晶圆厂4月开始接受订单 3月24日消息，据中国台湾省媒体报道，台积电将于3月31日举行高雄2nm晶圆厂扩产典礼，预计台积电将于4月1日开始接受2nm订单，苹果可能将是首个客户。 发表于：3/25/2025 消息称微软-张江人工智能与物联网实验室已关闭 3 月 24 日消息，据雷峰网报道，微软全球最大的人工智能和物联网实验室 —— 微软张江实验室，已传出关闭的消息。 发表于：3/25/2025 蚂蚁集团使用国产芯片训练AI取得突破 3月24日消息，近日，据媒体报道，有知情人士透露，蚂蚁集团正使用中国制造的半导体来开发AI模型训练技术，这将使成本降低20%。 知情人士称，蚂蚁集团使用了包括来自阿里巴巴和华为的芯片，采用所谓的“专家混合机器学习”方法来训练模型，测试结果取得了与采用英伟达H800等芯片训练相似的结果。开源分享。 发表于：3/25/2025 英伟达携手联发科发力ASIC市场 联发科与英伟达的合持续深化，除了硬件之外，在半导体IP方面，双方也将携手打造NVLink IP、长距离224G Serdes、车规AEC。业界分析，英伟达欲跨入ASIC领域，然由于品牌包袱，所以藉由联发科将更能快速扩展。 发表于：3/25/2025 DeepSeek赋能网络安全产业迎来发展新机遇 DeepSeek的广泛应用为网络安全带来哪些挑战？网络安全行业如何利用好DeepSeek工具，共赢发展新机遇？ 发表于：3/25/2025 中国科学院成功研发全固态DUV光源技术 3月24日消息，中国科学院（CAS）研究人员成功研发突破性的固态深紫外（DUV）激光，能发射 193 纳米的相干光（Coherent Light），与当前被广泛采用的DUV曝光技术的光源波长一致。相关论坛已经于本月初被披露在了国际光电工程学会（SPIE）的官网上。 发表于：3/25/2025 3D光电子芯片如何破解AI数据传输时能耗难题 一直以来，数据传输时能耗过高的问题困扰着AI硬件的发展，最近，美国哥伦比亚大学的工程师公布一项研究成果——3D光子电子芯片(3D光电子芯片)，国内也有相关创新成果公布，它也许能帮我们解决此问题。 发表于：3/25/2025 陈立武上任第一天重申Intel不会拆分代工业务 3月24日消息，近日，Intel新任CEO陈立武来到公司总部，在这里与员工和客户会面，度过了其在Intel总部的第一天。 陈立武在与员工的交流中表示：“我很高兴在Intel的第一天工作，期待与所有团队成员一起努力。我们面临着挑战，但我很高兴能够产生影响并与员工合作，真正推动Intel进入下一个时代。” 他还重申了Intel晶圆代工服务（IFS），明确表示IFS不会消失，驳斥了有关业务分拆的传言。 发表于：3/25/2025 «…404405406407408409410411412413…»
