头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 山石网科重磅发布DeepSeek大模型应用一体机 近日，以“洞见未来”为主题的山石网科2025新春媒体会暨DeepSeek大模型应用一体机发布会在北京圆满落幕。山石网科董事长兼CEO叶海强携核心管理层与各大主流媒体、行业权威媒体共聚一堂，首次系统披露公司未来三年战略规划，发布基于AI技术的DeepSeek大模型应用一体机及企业吉祥物岩小狮，正式开启“开放融合、AI驱动、智慧运营”的新发展阶段。 发表于：3/1/2025 性能巨擘，引领计算新纪元 第13代英特尔®酷睿™处理器平台名为Raptor Lake S，于2022年第四季度正式发布。作为第12代英特尔®酷睿™处理器的继任者，第13代英特尔®酷睿™处理器在性能、能效和功能上都实现了显著提升，再次巩固了英特尔®在桌面处理器市场的领先地位。 发表于：2/28/2025 英飞凌推出采用新型硅封装的CoolGaN G3晶体管 英飞凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封装的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。 发表于：2/28/2025 透过DeepSeek，聊聊存储是如何给AI加速的 从AI服务器到AI PC，如何快速的用上DeepSeek成为热门问题。无论DeepSeek Janus-Pro把多模态提升到了一个新层次，还是媲美主流的DeepSeek-V3，或者应用于本地的DeepSeek-V3，对存储都提出了新的需求。以完整未蒸馏的DeepSeek R1模型为例，这是一个拥有6710亿参数的混合专家（MoE）模型，未量化版本的文件体积高达720GB，而动态量化版本也达到150GB到400GB之间。 发表于：2/28/2025 英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》： 【2025年2月26日， 德国慕尼黑讯】在全球持续面临气候变化和环境可持续发展挑战之际，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）一直站在创新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内的所有相关半导体材料大幅推动低碳化和数字化领域的发展。 发表于：2/28/2025 美光宣布 1γ DRAM 开始出货：引领内存技术突破，满足未来计算需求 2025 年 2 月 26 日，中国上海 — 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代 CPU 设计的 1γ（1-gamma）第六代（10 纳米级）DRAM 节点 DDR5 内存样品。 发表于：2/28/2025 Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度 英国伦敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，该产品为智能手机和其他电力受限设备上图形和计算工作负载的高效加速设定了新的标准。得益于一系列微架构改进，DXTP在常见图形工作负载上，相比其前代产品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。 发表于：2/28/2025 升级电源和机架架构，满足AI服务器的需求 英飞凌的CoolSiC™和CoolGaN™产品非常适用于应对数据中心机架和电源供应单元（PSU）电力需求增长所需的新架构和AC-DC配电配置。 发表于：2/28/2025 SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等 作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和服务，支持客户迅速开发AI SoC等新一代智能应用芯片去把握AI技术带来的新机遇。 发表于：2/28/2025 东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器 中国上海，2025年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。 发表于：2/28/2025 «…442443444445446447448449450451…»
