头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 2020年无线连接技术在IoT应用中的三大趋势 2019年刚过，我们Dialog半导体公司的一些技术专家分析并提出了他们对2020年和未来十年中无线连接技术和汽车领域趋势的预测。在这两个领域中，过去几年我们已经看到了诸多巨大的变化，而且正如我们的主题专家所说，这两个领域尚有巨大的潜力待我们去发掘。 我们将在“Dialog预测”系列中提出一些最重要的行业趋势预测。在本文中，Dialog半导体公司的低功耗连接业务部产品营销经理Adrie Van Meijeren分享了他对未来12个月中无线连接技术在物联网应用中趋势的看法。 发表于：1/18/2020 Qorvo®收发器芯片简化物联网设计——率先支持所有开源智能家居协议同时运行 中国 北京，2020年1月16日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo , Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M，这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计，在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色，有助于大幅简化物联网设计。 发表于：1/18/2020 英特尔子公司Mobileye引领自动驾驶行业变革 近年来，人们对自动驾驶汽车（AV）的未来发展争论不休，而与此同时，英特尔子公司Mobileye对未来清晰而沉稳的愿景却始终如一。无论是早期的自动驾驶汽车安全标准制定，还是仅用摄像头就能实现自动驾驶的汽车，Mobileye在自动驾驶的变革中始终居于领导者地位，并将在未来十年实现显著而持久的收入增长。在2020年国际消费类电子产品展览会（CES）上，Mobileye宣布了在高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶出行即服务（MaaS）领域的最新业务进展和多项合作。当前，Mobileye的发展战略正帮助其拓展全球宏图，向着移动出行服务提供商的目标阔步前行。 发表于：1/18/2020 罗德与施瓦茨 RTP 16 GHz 示波器与 Marvell 88Q6113 多端口多吉比特车载交换机实现宽带测试 先进驾驶辅助系统的发展为车载网络构架设计开辟了新途径。如今的汽车内至少集成了上百个ECU，使得当前的网络架构已达到容量极限。为此，汽车工业开始专注域/区域控制器架构，以简化网络设计并实现最大化性能。域控制器可以替代许多ECU的功能，实现高速通信、传感器融合和判决，并支持摄像机、雷达和LIDAR等高速接口。 发表于：1/18/2020 蓝牙5.1/低功耗蓝牙模块推动OEM厂商开发具有测向和长距离连接功能的物联网产品设计 挪威奥斯陆 – 2020年1月17日 – Nordic Semiconductor宣布位于唐山的唐山宏佳电子科技有限公司已选择使用Nordic支持蓝牙5.1测向功能的nRF52832低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系统级芯片(SoC)和nRF52811 SoC以助力其 HJ-380和HJ-180紧凑型模块。 发表于：1/18/2020 是德科技与中国信息通信研究院（CAICT）携手，加速IMT-2020（5G）推进组组织的5G基站性能测试 2020年 1月 17日，北京 —— 是德科技公司（NYSE：KEYS）与中国信息通信研究院（CAICT）的合作成绩斐然，推动了 IMT-2020（5G）推进组组织的 5G 新空口（NR）基站性能测试。IMT-2020（5G） 推进组汇集了全球多家通信运营商、产品供应商、高校及科研机构。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：1/18/2020 贸泽电子与格兰特•今原联手推出《让创意走进现实》系列最后一集 揭示代工制造背后的秘密 贸泽电子与格兰特•今原联手推出《让创意走进现实》系列最后一集 揭示代工制造背后的秘密 发表于：1/17/2020 罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体就碳化硅（SiC）晶圆长期供货事宜达成协议 罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体就碳化硅（SiC）晶圆长期供货事宜达成协议 发表于：1/17/2020 SiFive推出教育开发板SiFive Learn Inventor RISC-V领导者SiFive公司宣布了SiFive Learn Inventor，这是一个面向教育和制造商市场的开发板，它结合了广受欢迎的BBC micro:bit设计与自己的HiFive1开发板。 发表于：1/17/2020 罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布签署碳化硅晶圆长期供应协议 2020年1月16日 —— 罗姆(东京证券交易所代码: 6963)和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)宣布，意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议。SiCrystal为一家在欧洲SiC晶圆市场占有率领先的龙头企业。协议规定， SiCrystal将向意法半导体提供总价超过1.2亿美元的先进的150mm碳化硅晶片，满足时下市场对碳化硅功率器件日益增长的需求。 发表于：1/16/2020 «…5603560456055606560756085609561056115612…»
