头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕,“没有网络安全就没有国家安全”,“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展,网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题,代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 科研员研发出基于CQD和发色团混合体系结构的太阳能电池 溶液处理的半导体,包括钙钛矿和量子点等材料(即,在量子尺寸范围内的小颗粒),是电导率介于绝缘体和大多数金属之间的物质。已经发现,这种类型的半导体对于开发性能良好且制造成本低的新型光电子器件特别有前途。最近,一些研究强调了通过结合胶体量子点(CQD),可以收集红外光子的纳米粒子和有机发色团(吸收可见光光子并赋予分子颜色的分子部分)来制造半导体的优势。尽管如此,到目前为止,由于不同组分之间的化学不匹配以及在实现电荷收集方面的挑战,基于CQD和发色团的混合光伏仅实现了低于10%的功率转换效率(PCE)。 发表于:12/5/2019 山西省高速首座利用公路闲置资源的光伏项目实现并网发电 近日,随着天水岭地面分布式光伏发电项目的智能电能表读数破零,山西省高速公路第一座地面光伏应用创新示范项目实现并网发电。 发表于:12/5/2019 官宣 | 2020我们搬家啦!ELEXCON航母大展“泊入”空港 作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之一、深圳市历史最悠久的电子行业盛会——深圳国际电子展(ELEXCON)将于2020年9月9-11日,正式移师深圳国际会展中心(宝安)。 移师宝安新馆后,ELEXCON深圳国际电子展将与中国国际光电博览会CIOE一起,启用深圳国际会展中心1\2\3\4\5\6\7\8\9\11\13号馆共11个展馆22万平方米,预计将接纳专业观众超25万人次,全力打造电子全产业链航母旗舰大展! 新展馆、新时间,ELEXCON深圳国际电子展将利用深圳产业与区域核心的双重优势,不断推动本土电子行业品牌化、国际化发展,加速粤港澳大湾区电子信息产业的创新突破与转型升级! 发表于:12/5/2019 用创新的传感解决方案推动工业技术的发展和变革 在工业领域,从叉车中的精确位置、速度控制,到变频驱动器以及精密工厂和仓库机器人,都可以看到创新传感的广泛应用,其中一个明显趋势是自动化的深度和广度都在不断提高。在仓库和厂房领域,许多公司都在转向多层建筑以节省房地产成本并靠近人口稠密的城市,需要更先进的电梯、叉车和机器人等设备。 发表于:12/5/2019 全球前十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易战影响持续,加上华为仍未脱离实体列表,导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显著,衰退逾22%。 发表于:12/5/2019 Xilinx “数据中心优先战略” 取得惊人发展强大生态系统引领现代数据中心转型 2019 年赛灵思开发者大会( XDF )亚洲站今日于北京盛大揭幕。赛灵思数据中心事业部举行媒体沟通会,这是赛灵思数据中心事业部 ( Data Center Group, DCG) 成立以来首次以一个全新事业部的形式公开亮相媒体活动。赛灵思执行副总裁兼DCG事业部总经理 Salil Raje 先生展示了赛灵思与数据中心ISV 合作伙伴在数据库与数据分析、机器学习、高性能计算、视频与图像、金融科技以及网络加速等领域基于 Alveo? 加速器卡的各种创新成果,展示了赛灵思为解决数据中心关键工作负载而打造的强大的数据中心生态系统。与此同时,Salil 还分享了赛灵思自2018年启动全新战略以来的所取得的各个重里程碑式发布,在“数据中心优先”战略执行下取得的一系列重大进展,以及赛灵思以自适应计算持续引领未来数据中心产业转型的发展历程。 发表于:12/4/2019 Melexis 最新 LIN RGB LED 控制器可提供简化使用方式,提升车内氛围灯应用性能 2019 年 12 月 4 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis宣布引入新一代LIN RGB (W) LED 控制器IC产品。作为车内氛围灯解决方案的全球领导者,全新的MLX81113 将支持基于 LIN 的 RGB LED 车内氛围灯应用(也称为 LIN RGB)进一步发展,LIN RGB 几乎已经获得全球所有OEM 的认可。与广受欢迎的 MLX81108 相比,MLX81113 具有更大的片上内存、更高的恒流源输出和更强的 EMC 稳定性。此外,MLX81113 符合 ISO 26262 功能安全要求,满足 ASIL-A 等级。 发表于:12/4/2019 立功科技嵌入式平台“软”实力——云平台篇 智能物联网时代,越来越多的智能硬件涌现,那么,智能硬件从何而来?一块普通的核心板,如何变身为智能硬件?仅仅有更高的处理器主频,更大的内存,是不够的,软实力才是拉开差距的关键所在!今天小编就给大家详细介绍,基于ZWS物联网云平台,如何来提升核心板的软实力,摇身一变成为智能硬件。 发表于:12/4/2019 立功科技嵌入式平台“软”实力——云平台接入篇 摘要:在实际应用中,如何在ZLG硬件平台接入ZWS云平台后,实时监控众多设备并实现可视化操作?本文将通过举例说明,简单介绍如何使用ZWS云平台轻松快速实现以上所有功能。 前面我们介绍了立功科技嵌入式平台“软”实力——云平台篇,今天将以实际案例介绍云平台接入。 发表于:12/4/2019 立功科技嵌入式平台“软”实力——二维码算法篇 摘要:二维码不仅给人们生活带来便捷,在工业领域也被广泛应用。如何在嵌入式硬件中开发二维码功能?本文将为大家介绍ZLG二维码识别算法,教大家在ZLG硬件平台中快速搭建具备良好识别效果的二维码。 发表于:12/4/2019 «…5703570457055706570757085709571057115712…»