头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 恩智浦GreenBox开发平台加速推动混合动力汽车和电动汽车应用(HEV/EV) 德国纽伦堡，2018年2月20日—恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）宣布推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于Arm Cortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发。 发表于：3/4/2018 恩智浦携前沿物联网、工业和汽车解决方案亮相2018年嵌入式系统展会 德国纽伦堡，2018年2月20日（2018年嵌入式系统展会）人与智能设备和服务之间的交互已成为现代生活不可或缺的一部分。从家居自动化到制造、医疗乃至交通运输，大家都非常依赖于安全的智能连接。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）是嵌入式半导体领域的领导者，也是全球最大的汽车半导体解决方案供应商，它将在2018年嵌入式系统展会上展示智能边缘计算、终端节点、互联汽车和工业系统等最新创新成果。 发表于：3/4/2018 XMOS又一世界第一：获亚马逊认证的、面向AVS的立体声AEC远场线性开发套件 西班牙巴塞罗那 – 2018年2月26日 – 面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布推出其面向亚马逊Alexa语音服务（AVS）的VocalFusion立体声开发套件——该套件经由亚马逊认证，是首款符合远场性能、支持立体声回声消除（AEC）的线性麦克风阵列解决方案。基于Alexa的智能电视、回音壁、机顶盒和数字媒体适配器细分市场在日益增长——所有这些细分市场都需要有真立体声AEC支持，来提供引人注目的“全房间”语音接口解决方案——而这款XMOS开发套件是专为工作在这些市场中的开发人员而设计。 发表于：3/4/2018 恩智浦与合作伙伴签署有关网络安全的共同纲领 德国慕尼黑，2018年2月16日—今日，在慕尼黑安全会议上，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）与八家主要行业合作伙伴签署首个旨在提高网络安全的共同纲领。由西门子(Siemens)发起的“Charter of Trust”呼吁制定规则和标准，以在网络安全领域建立信任并进一步推进数字化。除了恩智浦、西门子和慕尼黑安全会议(Munich Security Conference)，其他签署此项纲领的企业还包括空中客车(Airbus)、安联(Allianz)、戴姆勒(Daimler Group)、微软(Microsoft)、IBM、SGS以及德国电信(Deutsche Telekom)。共同纲领还得到了加拿大外交部长兼G7代表Chrystia Freeland和欧盟(EU)负责市场、工业、创业和中小企业的委员 Elżbieta Bieńkowska的支持。 . 发表于：3/4/2018 Microchip通过基于SAMA5D2 MPU的系统模块简化工业级Linux® 的设计 设计用于运行Linux® 操作系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层（PHY）高速接口的信号完整性，同时还要满足电磁兼容性（EMC）标准的要求。为了让此类设计变得更加简单，Microchip Technology Inc. （美国微芯科技公司）开发了一种新的基于SAMA5D2 MPU的系统模块（SOM）。 这款ATSAMA5D27-SOM1里面包含了最近发布的ATSAMA5D27C-D1G-CU封装级系统（SiP），通过将电源管理、非易失性自举存储器、以太网物理层和高速DDR2存储器集成在一个小型单面电路板（PCB）上，从而大幅简化了系统的设计。欲了解更多信息，敬请访问www.microchip.com/SAMA5D2SOM。 发表于：3/4/2018 Semtech与Lacuna从太空接收信息 加利福尼亚州，卡马里奥，2018年2月26日—高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）与Lacuna Space共同宣布：双方与包括Space North、挪威航天中心（Norwegian Space Centre，NSC）和欧洲航天局（European Space Agency，ESA）等多家关键性行业领导者展开合作，将通过提供卫星连接来填补蜂窝网络覆盖之外的地面网关间的漏洞来扩展LoRaWAN™网络，并提供连续的全球覆盖。 发表于：3/4/2018 意法半导体与远创达签署LDMOS技术许可合作协议 中国，2018年2月26日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布与远创达科技公司签署一份LDMOS[1]射频功率技术许可协议。远创达是一家总部位于中国苏州的无晶圆厂的半导体公司，专业设计制造射频功率半导体产品、模块和子系统集成。 发表于：3/4/2018 恩智浦GreenBox开发平台加速推动混合动力汽车和电动汽车应用 德国纽伦堡，2018年2月20日—恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）宣布推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于Arm Cortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发。 发表于：3/4/2018 恩智浦携前沿物联网、工业和汽车解决方案亮相2018年嵌入式系统展会 德国纽伦堡，2018年2月20日（2018年嵌入式系统展会）人与智能设备和服务之间的交互已成为现代生活不可或缺的一部分。从家居自动化到制造、医疗乃至交通运输，大家都非常依赖于安全的智能连接。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）是嵌入式半导体领域的领导者，也是全球最大的汽车半导体解决方案供应商，它将在2018年嵌入式系统展会上展示智能边缘计算、终端节点、互联汽车和工业系统等最新创新成果。 发表于：3/4/2018 高度集成的宽VIN同步转换器具有出色的EMI和热性能 2018年2月26日，北京讯——德州仪器（TI）(NASDAQ: TXN) 近日推出了两个具有出色的抗电磁干扰（EMI）和热性能的宽VIN同步直流/直流降压稳压器系列。高度集成的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/3降压转换器具有优化的引脚排列和出色的热导率，可简化符合极具挑战的工业及汽车应用中EMI合规及可靠性要求的流程。如需了解更多信息并获得样片和评估模块，敬请访问http://www.ti.com.cn/lm73605-pr-cn。 发表于：3/4/2018 «…8850885188528853885488558856885788588859…»
