头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 从无屏电视到汽车抬头显示 DLP技术不断带给我们惊喜 很早之前我就有个梦想：如果能躺在床上看电影真是太美了，无奈用屋顶做幕布投影仪不知如何安装，更何况在卧室安装一个投影仪也不现实。直到有一天我见到了无屏电视，尤其是集成了投影功能的手机和笔记本，我的梦想终于如愿。 发表于：1/4/2018 Frontline PCB Solutions公司呼吁PCB生产厂商消除对盗版软件的使用 去年间，Frontline PCB Solutions公司就盗版软件的使用问题已经同众多PCB制造厂商在诉讼外磋商和解并成功达成诸多商业共识。Frontline是业界熟知的一家奥宝电子和明导国际合资公司，同时也是PCB行业领导级的CAM及工程软件提供商。 发表于：1/4/2018 揭开英特尔公司Monette Hill处理器的谜团 芯片巨头英特尔上传了一个网页，其中列出了个人计算机和数据中心应用程序的过去、现在和未来所用处理器平台的代码名称。 发表于：1/4/2018 华为今年要出货2亿部智能手机的可能性有多大 有消息指华为将今年的智能手机出货量目标定为2亿部，在去年的基础上增长30.7%，在过去的这两年它均未能达到预期出货量目标的情况下，今年要实现这一目标有多少可能性呢？笔者谈谈。 发表于：1/4/2018 PCB厂类载板制程 将渗透至非苹阵营应用 印刷电路板 (PCB) 因应用于手持式产品“轻、薄、短、小”的设计走向，高阶制程由高密度连结板 (HDI) 走向任意层 (HDI Anylayer)，2017 年则因美商苹果 i8、i8 + 及 iX 而采类载板 (Substrate-Like PCB，SLP)，为产业设下新的进入门槛，可确定的是，类载板 2018 年应用将向非苹阵营市场扩散。 发表于：1/4/2018 索尼Xperia L2渲染图曝光 或在MWC 2018发布 众所周知，索尼的智能手机留给人的印象往往是方方正正的样子，虽说这已经成为了索尼独树一帜的设计风格，但这么多年来依然坚守就显得有些顽固，让不少人都感觉有些厌倦了。 发表于：1/4/2018 新材领域的“黑马”—液态金属导热片生产方式获突破升级 液态金属是一种非晶态合金，俗称“金属玻璃”，兼具金属的优良力学性能与玻璃的易加工成型特性，是支撑未来精密机械、电子信息、航空航天、国防工业等高新技术领域的关键材料。对液态金属制造业而言，产能低、市场需求大的供需矛盾一直制约着液态金属产业化的发展进程，产品的生产方式亟待突破。 发表于：1/4/2018 2017年电子行业十大起诉案 时光飞逝，转眼2017已成为历史！在过去的一年里，电子行业依旧如同朝阳，勃勃生发。在电子行业市场风云迭起的同时，一幕幕起诉“大戏”也在风火上演中，无论是美联邦贸易委员会起诉高通垄断半导体行业，还是AMD起诉联发科、LG等企业侵犯其专利，这都使得电子行业呈现出一片欣欣向荣之景。 发表于：1/4/2018 东芝等大厂陆续宣布扩增NAND Flash产能 东芝与西数在2017年经历长时间的法律诉讼及合资争议后，已于2017年12月13日达成和解，双方延展合资关系至2029年，并确保西数在Fab6中能够参与投资，延续在96层以后3D-NAND Flash的竞争门票。东芝随即在12月21日宣布Fab 7兴建计划，集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）指出，随着东芝、三星、英特尔、长江存储等都将扩增NAND Flash产能，对NAND Flash产业的影响将在2019年转趋明显，并使得整体产业可望呈现供过于求状况。 发表于：1/4/2018 5G带来了哪些海量机遇 光器件（泛指光模块、光器件和光芯片，下同）是光通信产业链的重要一环。一如往年，由于产业过于弱小，2017年依旧没有引起业界太多的重视。但是其重要性正在逐渐溢出：5G已确定第一阶段标准，光模块将在承载、基站互联等领域起到关键作用；苹果向光器件老大Finisar支付3.9亿美元预定VCSEL激光器，让业界看到了光器件作为工业品在消费电子领域应用的巨大潜力。 发表于：1/4/2018 «…9058905990609061906290639064906590669067…»
