头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 VR的未来很光明 HTC的未来呢 HTC是一个有标签的品牌，因为它是安卓手机的鼻祖。HTC生产了世界上第一部搭载Android系统的手机，名为HTC EXCA300。而第一部量产并上市销售的Android系统手机也是出自HTC之手，名为HTC Dream（G1）。不过，现在这一切都是过去式了，因为在9月21日，HTC选择将自己的手机业务出售给谷歌，自己只保留一部分研发团队。“卖身”后的HTC将全力发展自己的虚拟现实（VR）产业，这看起来像是一场赌博。 发表于：9/29/2017 英伟达携手阿里与华为 共建智能城市平台 2017年9月26日，英伟达在北京召开GTC大会，并宣布NVIDIA MetropolisAI智慧城市平台新增阿里巴巴与华为两家合作伙伴，未来三方将共同展开合作。 发表于：9/29/2017 大唐推动5G标准化制定 ITU所定义的eMBB、URLLC、mMTC三大5G应用场景为产业链打开了一个全新的应用空间，带来一次影响深远的智能化数字经济革命。作为移动通信标准化和产业化的中坚力量，大唐在5G研究中启动早，投入大，具备了对5G多个关键特性进行试验验证的能力，在产品开发及未来应用方面也取得了突出的成果。 发表于：9/29/2017 英特尔推出10nm制程工艺 “剑指”三星和台积电 英特尔正式推出10nm制程工艺，并计划在今年下半年开始投入生产。在“Intel精尖制造大会”上，英特尔公司执行副总裁，运营与销售集团总裁Stacy J·Smith展示了10nm制程工艺的硅晶圆并表示，英特尔10nm晶体管密度是其竞争对手10nm的两倍。 发表于：9/29/2017 华邦电宣布在高雄设12寸晶圆厂 半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元，比鸿海美国投资案新台币3050亿元还大。 发表于：9/29/2017 Credo荣获2017年度台积电（TSMC）开放创新平台专业IP技术奖项 加州，米尔皮塔斯（Milpitas），2017年9月27日-默升半导体（Credo Semiconductor）,串行高速I/O技术（SerDes）的全球创新领导者，今天宣布公司荣获2017年度台积电(TSMC) 开放创新平台（Open Innovation Platform）特别IP技术奖。 发表于：9/29/2017 台当局狠砸钱却缘木求鱼 据报道，由于台湾基础建设竞争力下滑，台当局“国发会”顺势推销“前瞻基础建设”；可悲的是前瞻基础的政策措施，几乎没有对这次竞争力评比下滑最多的航空、电力、港口等不足“对症下药”，而企业迫切需求的5缺，政府也未提出有效“药方”，“前瞻计划”砸大钱、在“搞轨”，近半的经费用于“轨道建设”，根本是缘木求鱼、搞错方向。 发表于：9/29/2017 中兴多款机型在通信展亮相 但5G更聚焦 2017年的关键词除了“AI”，恐怕就是“5G”了。恰好，2017中国国际信息通信展览会也围绕着5G展开，这让不少用户有机会进一步了解这项未来将处于“制霸”位置的通信技术。毫不夸张的说，今年的通信展已经被“5G”包围。而为我们带来5G方面各种消息除了三大运营商，还有中兴这样的终端企业。 发表于：9/29/2017 三星电子和SK电信已成功完成4G和5G网络的首次交接 据Telecom Paper网站报道，援引韩国联合通讯社消息，三星电子和SK电信已经成功将4G和5G网络连接起来，实现了4G和5G之间的自由切换。 发表于：9/29/2017 中兴通讯通过中国移动5G承载SPN原型设备实验室测试 近日，中国移动研究院组织业界主要设备厂商进行5G承载SPN原型设备实验室第一阶段测试。本次测试内容主要围绕SE时隙交叉、业务隔离、OAM和保护倒换、超低时延转发等SE层网络创新技术验证。中兴通讯成功完成了此次测试，各项测试指标均符合中国移动的SPN技术规范要求，特别是单节点转发时延小于0.5us，表现极为突出，测试结果获得了各方的关注和认可。这些关键技术的实现，标志着中兴通讯5G Flexhaul承载解决方案能为SPN技术方案提供有力的支撑，为加速5G商用打下坚实基础。 发表于：9/29/2017 «…9456945794589459946094619462946394649465…»
