头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片发布 9月24日- 25日，第四届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲隆重开幕。华大北斗重磅发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180，并携多款芯片与模组产品及丰富的芯片级解决方案。 发表于：9/26/2025 聚焦创新与韧性，全球电子协会四大战略助力中国电子产业升级 【中国上海，2025年9月25日】—全球电子协会（Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接协会）今日宣布，将在中国市场全面推进“四大战略”：标准引领、技术创新、人才赋能、供应链韧性。 发表于：9/26/2025 树莓派携上海晶珩亮相 2025 上海工博会 2025年上海工博会的 6.1H-E248 展台，上海晶珩（EDATEC）发布专为中国市场设计的低成本计算模组 Compute Module 0 (简称CM0)。 发表于：9/26/2025 2025 IPC CEMAC电子制造年会在沪开幕，共塑可持续未来 【中国上海，2025年9月25日】——由IPC国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合主办的2025 IPC CEMAC电子制造年会今日在上海隆重开幕。本届大会以“共塑可持续未来（Shaping a Sustainable Future）”为主题 发表于：9/26/2025 台积电1.4nm制程进度超前 据外媒Wccftech近日报道，根据The Futurum Group半导体分析师Ray Wang通过社交平台X公布的信息称，台积电A14制程的“良率表现”（yield performance）进展已经超初原定进度。 发表于：9/26/2025 Intel加码订购ASML High-NA EUV光刻机 9月25日消息，据报道，Intel正在加码采购ASML的High-NA EUV光刻机，计划购买两台相关设备，这一数量较之前计划的单台设备翻了一番。ASML的High-NA EUV光刻机不仅价格高昂，更能够实现更高的分辨率和更精细的芯片制造关键，是未来高端芯片制造的关键。 发表于：9/26/2025 SK海力士启动1cGDDR7量产计划 9月26日消息，据韩国媒体报道，SK海力士已着手推进基于10纳米级第六代（1c）DRAM的第七代图形记忆体（GDDR7）生产，最快将于今年底在韩国利川M16厂开始量产，并于明年起全面扩大供应。 业界预期，特斯拉与英伟达（NVIDIA）将是首批客户。 发表于：9/26/2025 2025年1-8月日本半导体设备销售额同比增长19.2% 9月24日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，今年8月份日本制造的半导体设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,057.64亿日元，同比增长15.6%，并且连续第20个月呈现增长，增幅连续17个月达2位数（10%以上），月销售额连续10个月高于4,000亿日元，创1986年开始进行统计以来历史同期新高纪录。不过，如果和上个月相比，下滑1.3%，是近4个月来第三度呈现环比下滑。 发表于：9/26/2025 传苹果与台积电将入股英特尔！ 9月26日消息，据《华尔街日报》的报导指出，处理器大厂英特尔（Intel）正积极寻求外部投资及伙伴关系，以进一步推动公司转型。 根据知情人士的说法，英特尔除了与科技大厂苹果（Apple）接触之外，似乎也已经与晶圆代工龙头台积电正在洽谈，讨论在制造业方面的投资或建立伙伴关系的可能性。 发表于：9/26/2025 雷军揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功 9月25日消息，雷军刚刚讲述了玄戒O1的项目的开发过程，他强调当初坚持要做最先进工艺。 但3nm芯片的成本非常高，仅投片费的大概需要2000万美元。 发表于：9/26/2025 «…949596979899100101102103…»
