ADI等五大名企合力打造大学生竞赛教育生态圈

ADI等五大名企合力打造大学生竞赛教育生态圈

日前，来自ARM、Xilinx、STMicroelectronics、ADI和Google的大学计划经理齐聚上海交通大学，由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会与中国电子学会携手上述五家全球著名高新技术企业共同举办的首届“全国大学生智能互联创新大赛”总决赛，在上海交通大学圆满落下帷幕。

发表于：2016/9/26 上午11:00:00

赛灵思大学计划项目十年磨一剑结硕果

赛灵思大学计划项目十年磨一剑结硕果

[AET上海]日前， 赛灵思“OpenHW 开源硬件与全可编程论坛暨Xilinx中国大学合作十周年庆典” 在上海隆重举行， 来自中国大陆、香港及新加坡数百所高校的教授、开源硬件大赛优秀选手，以及来自教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会的领导、行业知名专家，在中国市场大学合作项目中携手并进的合作伙伴， 以及赛灵思全球高级副总裁及 CTO, Ivo Bolsens，赛灵思大学计划高级总监 Patrick Lysaght 等出席了此次盛会。

发表于：2016/9/26 上午10:52:00

DLP技术在工业和汽车市场应用渐入佳境

DLP技术在工业和汽车市场应用渐入佳境

编者按：日前，“2016 TI DLP创新显示应用研讨会”在深圳举行，德州仪器携数家DLP模组供应商和知名的显示终端产品供应商，共同展示了DLP技术在微投影、激光电视、工业和汽车领域应用的最新进展。德州仪器（TI）DLP产品业务拓展经理郑海兵重点介绍了包括在医疗影像、PCB板曝光、3D显示和抬头显示领域的应用。

发表于：2016/9/5 上午11:05:00

ROHM首推隔离型电源控制芯片加入“去光耦运动”

ROHM首推隔离型电源控制芯片加入“去光耦运动”

编者按：日前，ROHM推出了其面向工业市场的“BD7F系列”隔离型反激式DC/DC转换控制器。在此之前，数家全球知名的电源管理半导体供应商都推出了无需光耦的隔离型控制芯片，ROHM此时才加入到这一市场的竞争中来，未来如何能在竞争中赢得一席之地呢？ROHM半导体（上海）有限公司 设计中心 应用技术二部 高级经理周劲先生做了详细的介绍。

发表于：2016/8/29 下午3:46:00

华大半导体欲发力MCU业务

华大半导体欲发力MCU业务

[AET深圳]2016深圳国际电子展上，CEC旗下的华大半导体有限公司再次亮相，一直以来CEC集团针对旗下集成电路产业持续进行整合，华大半导体这次参展再次带来了新的信息。

发表于：2016/8/26 上午10:44:00

芯讯通的无线通讯模块业务做到了世界第一

芯讯通的无线通讯模块业务做到了世界第一

[AET深圳]2016深圳国际电子展上，芯讯通展示了无线通讯模块的强大阵容。据芯讯通无线科技（上海）有限公司业务拓展部总监杨洪介绍，作为面向物联网的无线通讯解决方案供应商，近几年芯讯通的业务发展迅速，在过去的十四年里一直保持其全球行业领导者的地位。

发表于：2016/8/26 上午10:02:00

富士通半导体变身啦

富士通半导体变身啦

[AET深圳]2016深圳国际电子展上，富士通的展位亮丽依然，其半导体业界标志性的FRAM（铁电存储器）的展示部分依然博得了观众的关注。

发表于：2016/8/26 上午9:37:00

方之熙博士出山缔造致象科技

方之熙博士出山缔造致象科技

[AET深圳]在2016深圳国际电子展上，一家名为致象尔微电子科技（上海）有限公司引起了大家的关注，他们号称是国内第一家推出40nm工艺、Cortex-M4内核微控制器的国产企业，该公司缔造者——董事长方之熙博士的过往履历更是让业界对他们充满了期待。

发表于：2016/8/26 上午9:21:00

德仪SWIFT电源转换器助力多核处理器计算需求

德仪SWIFT电源转换器助力多核处理器计算需求

日前，德州仪器（TI）模拟产品业务拓展经理赵向源又向媒体介绍两款SWIFT家族的最新产品TPS548D22和TSP54A20，这是两款电流能力更高、高功率密度提升到极限的新产品。TPS548D22是TI 推出的业界第一颗单相的降压处理器，可以处理40-A的持续负载电流。TSP54A20特点是12-V、10-A，创新点是可以做到10-MHz工作频率，这是此前业界没有的。

发表于：2016/8/25 上午9:41:00

跨界创新，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展盛大开幕

跨界创新，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展盛大开幕

​8月24日深圳讯--ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展（简称ELEXCON&IEE2016）今日在深圳会展中心正式拉开序幕，据主办方创意时代会展介绍，ELEXCON&IEE2016今年首次联合举办，吸引了包括松下电器机电、恩智浦、村田制作所、京瓷、罗姆、意法半导体、瑞萨等在内的超过350家全球优秀企业同台亮相，已经成为从元件到系统、从设计到制造，覆盖电子、汽车、工业、物联网等应用的一站式跨界创新交流平台，吸引了大量相关领域的研发、采购、管理人员前来参观交流，收集供应商、技术与市场信息，探寻行业发展方向。展览同期，还有涵盖电动汽车、物联网、医疗电子、智能家居、手机组装等二十个热点主题的行业活动，邀请了华为、中兴、OPPO、富士康、迈瑞、麦驰、高通、ARM、ASM、科瑞技术等企业的近百名专家共同登台，分享各自对行业热点与技术趋势的真知灼见。

发表于：2016/8/24 下午8:02:00