快讯 我国大模型数量超1500个居全球首位 7月28日消息，据媒体报道，世界人工智能大会最新数据显示，全球已发布大模型总数达3755个，其中中国企业贡献1509个，数量位居全球首位。这标志着我国基础大模型迭代速度加快，并在电子、原材料、消费品等行业加速渗透落地。 中国互联网络信息中心第56次报告印证了这一趋势：2025年上半年，我国生成式人工智能在技术和应用层面取得全方位进步，产品数量迅猛增长，应用场景持续拓宽。 发表于：7/28/2025 9:29:32 AM 砺算首款GPU正式发布 性能追上英伟达RTX4060！ 不久前的5月底，GPU圈迎来一则重磅新闻，砺算科技旗下首颗GPU芯片宣告点亮，一度引发种种猜测与讨论。 回望过去几年，在“国产替代”驱动下，国产GPU在特定领域初步解决了“从无到有”的生存问题。但“从无到有”仅是起点，硬件效率提升和软件生态建设尚需时日。 发表于：7/28/2025 9:21:15 AM AOS出售重庆12英寸晶圆厂 上海新微接盘 2025年7月25日，由重庆两江产业集团、新微集团、新微资本联合主办的“AI新时代，能效驱未来”AI基础设施领域功率器件应用研讨会在渝成功举行。会上，新微集团正式宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司（重庆万国半导体）的战略收购。 2015年9月，重庆两江新区管委会与美国功率半导体巨头Alpha and Omega Semiconductor（AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，2016年4月22日成立重庆万国，将主要从事功率半导体器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成电路）的产品设计和生产制造。2017年2月动工建设。 发表于：7/28/2025 9:13:15 AM Infinitesima与imec合作推动埃米级晶圆量测技术发展 7月25日消息，英国的先进半导体测量技术公司Infinitesima 近日宣布与比利时imec 共同展开三年合作项目，针对其Metron3D 在线3D 晶圆测量系统进行功能强化，聚焦于High-NA EUV、混合键合（Hybrid Bonding）、CFET等先进制程应用，并由ASML 等业界领导者参与，以解决未来半导体制造对高解析3D 测量的迫切需求。 发表于：7/28/2025 9:06:21 AM 中国移动重磅发布量子人工智能平台 7月27日，在2025世界人工智能大会期间，中国移动举办以“新纪量子 智启未来”为主题的移动云AI+量子论坛，重磅发布量子人工智能平台、《量子AI赋能金融与生物医药应用白皮书》和量智融合算力开放计划。 中国移动副总经理程建军在论坛上表示：中国移动作为网信领域的重点骨干央企，坚持把发展量子科技作为驱动未来技术与产业变革的重要引擎。以科技创新为引领，突破关键技术；以移动云平台为基础，推广量子计算场景应用；以融通带动为导向，繁荣产业生态。程建军指出，面向未来，中国移动将携手各方加速培育人工智能与量子计算技术与产业融合发展。 发表于：7/28/2025 8:58:59 AM 低空经济驶入快车道，泰克全链路测试方案破解飞行电子系统验证难题 2025年7月23日，中国北京 —— 日前在上海举行的飞行汽车与低空经济生态大会上，全球测试测量领域领导者泰克科技（Tektronix）携覆盖“核心三电-航电感知-控制总线”的全链路测试解决方案重磅亮相，展示其赋能电动垂直起降飞行器（eVTOL）智能航电系统及新型电推进技术的创新实力，为行业伙伴带来从元器件到系统集成的可靠性保障与调试效率提升。 发表于：7/26/2025 4:55:41 PM 莱迪思更新其高I/O密度和安全器件，进一步拓展低功耗、小尺寸FPGA产品组合 中国上海——2024年7月16日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布公司扩展其小型FPGA产品组合，为莱迪思Certus™-NX FPGA和莱迪思MachXO5™-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件选项。新产品包括了多个新封装的多款逻辑密度和I/O选项。这些新器件非常适合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各种解决方案，可广泛应用于功耗受限的人工智能、工业、通信、服务器和汽车应用。 发表于：7/26/2025 4:26:20 PM e络盟社区携手 Würth Elektronik 发起全球 LED 设计挑战赛 中国上海，2025 年7月23日 — 安富利旗下e络盟社区与 Würth Elektronik 合作推出全球设计挑战赛。这项全新竞赛诚邀工程师、创客和爱好者们使用 Würth Elektronik 先进的 SMD LED（集成了 WL-ICLED 控制器）开发原型或测试装置。 发表于：7/26/2025 4:18:10 PM ROHM推出“PFC+反激控制参考设计”，助力实现更小巧的电源设计！ 中国上海，2025年7月22日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新的参考设计“REF67004”，该设计可通过单个微控制器控制被广泛应用于消费电子电源和工业设备电源中的两种转换器——电流临界模式PFC（Power Factor Correction）*1和准谐振反激式*2转换器。通过将ROHM的优势——由Si MOSFET等功率器件和栅极驱动器IC组成的模拟控制Power Stage电路，与以低功耗LogiCoA™微控制器为核心的数字控制电源电路相结合，推出基于这种模拟和数字融合控制技术的“LogiCoA™电源解决方案”。 发表于：7/26/2025 4:00:45 PM 实力见证！贸泽电子2024年斩获全球知名制造商颁发的多项卓越代理大奖 2025年7月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子（Mouser Electronics） 很荣幸宣布，凭借其在2024年的卓越表现，荣获制造商合作伙伴颁发的超25项优秀企业大奖，其中包括多项年度代理商 （DOY） 奖。 发表于：7/26/2025 3:53:30 PM 「芯生态」杰发科技AC7870携手IAR开发工具链，助推汽车电子全栈全域智能化落地 中国上海，2025年7月22日 — 全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与车规级芯片领军企业杰发科技AutoChips共同宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰发科技AutoChips车规级MCU AC7870，为其提供涵盖开发、调试、优化等一站式服务，以强大的工具链技术为AC7870赋能，加速其在汽车电子领域的全栈全域智能化落地，推动汽车智能技术的快速发展。 发表于：7/26/2025 3:36:57 PM 大联大友尚集团推出基于ST产品的工业PLC方案 2025年7月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工业PLC方案。 发表于：7/26/2025 3:17:16 PM 莱迪思入选《时代》周刊2025年“美国最佳中型企业”榜单 中国上海——2025年7月11日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布公司被《时代》周刊和Statista评为2025年美国最佳中型企业之一。《时代》周刊的年度榜单是根据员工满意度、收入增长和可持续发展透明度等要素，从2023年或2024年营收在1亿美元至100亿美元之间的美国公司中评选出来的。 发表于：7/26/2025 3:12:31 PM 是德科技推出具有实时、1 GHz无间隙测量带宽的增强型电磁干扰测量接收机 是德科技（NYSE: KEYS ）宣布对其PXE电磁干扰（EMI）测量接收机进行重大改进，将宽带时域扫描（TDS）的实时无间隙测量带宽扩展到1 GHz。与以前的三步式相比，新的PXE接收机使工程师只需一步即可完成从30 MHz到1 GHz的测量。这一进步提高了灵敏度，加快了诊断速度，并显著加快了电磁兼容性（EMC）和认证工作流程。 发表于：7/26/2025 3:05:22 PM ACM8636 单芯片60W+2X30W大功率I2S输入2.1声道数字功放IC方案 在户外蓝牙音箱、家庭音频系统、车载音频等产品，D类功放芯片因效率高、贴片小封装等优势应用越来越广。在中大功率的2.1音频系统设计时，扬声器要输出足够大的功率，模拟信号输入的功放芯片需要通过前级运放来做前级放大及分频。音箱系统绝大多数的底噪杂音等问题都来源于音源输入、PCB走线干扰。很多板子因PCB面积、结构限制等因素无法规避，一直困扰着电子工程师。 发表于：7/26/2025 2:18:00 PM «…134135136137138139140141142143…»
