TrendForce预计2025年Q3 NAND闪存价格环比增幅有望达10%

5 月 26 日消息，市场分析机构 TrendForce 集邦咨询今日表示，在 AI 需求刺激企业级固态硬盘需求显著增长的背景下，预计 2025 年第三季度 NAND 闪存价格有望环比整张 10%。

发表于：5/27/2025 11:07:10 AM

消息称三星电子MLC NAND闪存准备停产

5 月 27 日消息，韩国 TheElec 报道称，三星电子当地时间 26 日对客户透露 MLC NAND 闪存即将停产，计划在下个月接受最后的 MLC 芯片订单。 TheElec 报道称，三星电子在通报最后 MLC NAND 排产计划的同时，还向部分客户通报了 MLC 涨价的计划，促使客户开始寻求新的替代供应商。

发表于：5/27/2025 10:55:39 AM

施奈仕用胶解决方案：用胶粘技术重构变频器防护标准

在工业自动化领域，变频器作为核心控制设备，其稳定性与寿命直接影响整机性能。然而，复杂的使用环境对变频器PCB电路板的防护提出了严苛挑战。山东汇科电气技术有限公司正是在这一行业痛点中，通过与施奈仕的深度合作，以创新胶粘技术实现产品竞争力的跨越式提升。

发表于：5/27/2025 10:31:00 AM

OpenAI全球人工智能基础设施扩张再进一站

5 月 26 日消息，美国人工智能公司 OpenAI 今日宣布，将在韩国首尔开设办事处，作为其全球人工智能基础设施扩张战略的一部分。 OpenAI 首席战略 Jason Kwon 在首尔举行的新闻发布会上表示，公司已成立韩国分公司，并计划在未来几个月内在首尔开设办事处。这将是 OpenAI 继东京和新加坡之后，在亚洲开设的第三家分支机构。Kwon 强调，OpenAI 将从即日起开始招聘本地团队，以推动相关工作进展，并为韩国本地用户、客户和合作伙伴提供支持。

发表于：5/27/2025 10:21:07 AM

三星电子半导体部门将再次调整

5 月 27 日消息，韩媒 SEDaily 当地时间今日报道称，三星电子的半导体部门（注：即 DS 设备解决方案部）正对系统 LSI 业务的组织运作方式的调整计划进行最后审查，最终决定有望于近期作出。

发表于：5/27/2025 10:11:51 AM

台积电发强硬声明硬杠美国芯片关税

5月26日消息，据国内媒体报道，美国商务部针对半导体关税的所谓“232调查”意见报告即将出炉，半导体关税呼之欲出。 近日，晶圆代工龙头台积电致函美政府的全文首度曝光，其措词强硬地警告称，若美方执意对芯片征收进口关税，将影响该公司在美国亚利桑那州的投资计划。

发表于：5/27/2025 10:02:00 AM

环球晶圆加入Wolfspeed客户争夺战

5月26日消息，据台媒《经济日报》报道，针对近日全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed将申请破产保护一事，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，希望争取Wolfspeed原来合作客户转单的机会。

发表于：5/27/2025 9:24:52 AM

三星Exynos 2500细节曝光

5月26日消息，据外媒wccftech援引社交媒体X平台用户@Abhishek Yadav 最新曝光的三星Exynos 2500处理器信息显示，其采用了10核CPU架构，但是其Geekbench测试成绩远低于高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400、苹果A18 Pro以及小米玄戒O1。

发表于：5/27/2025 9:15:11 AM

我国高阶体制高码率星地通信地面技术实验成功

5月26日消息，据媒体报道，中国科学院空天信息创新研究院联合国内科技企业在空天院丽江站，开展了面向新一代高阶高通量星地数传系统的高阶体制高码率星地通信地面技术实验取得成功。

发表于：5/27/2025 9:03:44 AM

砺算科技成功点亮国内第一颗6nm GPU

5月26日消息，据国内媒体报道称，又一款高性能国产GPU已封装回片并成功点亮。 据砺算科技高管透露，砺算科技首款GPU芯片已封装回片并成功点亮。

发表于：5/27/2025 8:56:00 AM

AI如何重构PC？高通在COMPUTEX 2025给出答案

过去一年，AI PC 俨然已从一种「未来趋势」变成了「正在发生」的现实。 一年前，就在 Computex 2024 台北国际电脑展上，高通带来了首批搭载骁龙 X 系列的 Windows 11 AI+ PC，除了性能和能效上的惊艳表现，最让人期待的就是 AI 带来的巨大潜力。也是在骁龙 X 系列、Windows 11 以及不断迭代的 AI 大模型共同推进下，AI PC 快速落地并持续进化，很快成为了从行业到用户的共识。

发表于：5/26/2025 2:27:00 PM

消息称台积电有望多年代工谷歌Tensor手机SoC

5 月 26 日消息，谷歌今年下半年推出的新一代旗舰安卓智能手机 Pixel 10 系列预计搭载台积电以 3nm 节点代工的 Tensor G5 AP（注：应用处理器），这也会是谷歌 Tensor G 系列首度导入非三星制程。

发表于：5/26/2025 1:37:38 PM

我国低轨卫星互联网下半年实现消费级组网

5月26日消息，如今旗舰手机已经普及卫星通信技术，甚至开始下放到中端机，但目前还是以电话和短信为主。 据博主数码闲聊站爆料，低轨卫星通信系统进入公测阶段，顺利的话，下半年有望实现消费级卫星组网。

发表于：5/26/2025 1:22:13 PM

美国宣布禁止“存在安全风险”中国实验室提供FCC认证

当地时间2025年5月22日，美国联邦通信委员会（FCC）以4:0表决通过了新规定，以阻止和消除中国和其他不值得信任的行为者对进入美国销售的无线设备检测认证授权过程的控制权。这些规则将确保数百个设备测试实验室和电信认证机构——负责测试、审查和认证在美国进口、营销和销售的无线电子设备的实体——不拥有构成国家安全风险的所有权利益，包括他们可能会被外国对手竞标的风险。

发表于：5/26/2025 1:15:09 PM

三星将在2028年前采用玻璃中介层技术

5月25日消息，据ET新闻报道，三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层，预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产，将彻底改变 AI芯片封装。 在芯片制造中，中介层是 2.5D 芯片封装的关键部件，尤其是对于 AI 芯片来说，比如GPU和高带宽内存（HBM）需要依靠中介层来连接这两个组件，以实现更快的通信。虽然传统的硅中介层很有效，但其成本远高于玻璃中介层，而且玻璃中介层对超精细电路具有更高的精度和更高的尺寸稳定性。玻璃中介层的优势绝对超过了传统的硅中介层，这使它们成为下一代 AI 芯片的关键技术。

发表于：5/26/2025 1:07:51 PM