台积电先进封装被迫提前生产计划
9月12日消息,据报道,由于NVIDIA等公司在AI芯片领域的快速发展,台积电的先进封装服务需求激增,被迫提前数月安排生产计划。
发表于:9/12/2025 2:39:03 PM
微软豪掷重金自研AI芯片集群 谋求技术自主能力
发表于:9/12/2025 2:36:25 PM
消息称铠侠将与英伟达合作开发新型AI固态硬盘
9 月 11 日消息,据日经今天报道,铠侠正计划与英伟达合作开发新型 AI 固态硬盘,在 2027 年前后实现商用化,相比传统固态硬盘读取速度提升 100 倍。
发表于:9/12/2025 2:30:45 PM
ST紧凑灵活的功率开关提高汽车安全性能
随着汽车电子设备日益复杂,车企对体积紧凑、高能效、可靠的解决方案的需求不断增长,多输出功率开关在集成度、成本效益、故障诊断和能效方面优势愈发明显。
发表于:9/12/2025 2:10:55 PM
