台积电1.4nm工艺A14瞄准2028
11月30日消息,作为当前的半导体晶圆代工一哥,台积电的发展方向无疑是最受关注的,未来的工艺逐渐逼近1nm节点了,还能不能发展下去,来看台积电最新公布的路线图。
发表于:12/1/2025 9:37:12 AM
全球内存荒加剧 从戴尔到惠普警告声不绝于耳
戴尔、惠普等美国消费电子厂商本周也纷纷加入到了发声警告的行列——预计随着人工智能基础设施建设的需求激增,明年可能出现严重的存储芯片供应短缺。
发表于:11/28/2025 1:41:43 PM
消息称铠侠与闪迪考虑在美合作建设NAND晶圆厂
11 月 28 日消息,日媒《日刊工业新闻》昨日报道称,KIOXIA 铠侠、Sandisk 闪迪考虑在美国合作建设 NAND 晶圆厂,这一计划预计将得到日美两国政府的支持。
发表于:11/28/2025 10:57:10 AM
