晶圆代工厂 决战新制程
日本强震虽震出半导体供应链疑虑,但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转,重申不下修今年资本支出,要在先进的28纳米制程做激烈决战。
发表于:5/11/2011 8:38:31 AM
Gartner:英特尔3D芯片难以称霸手机市场
Gartner分析师指出,英特尔新3DTri-Gate晶体设计将不足以达成该公司在手机与平板计算机市场的野心。
发表于:5/10/2011 2:22:12 PM
我国“物联网标准”或存本末倒置的认识
从2009年我国开始对物联网产生浓厚的兴趣以来,物联网标准就成了大家非常关注的一个话题。在2011年4月28...
发表于:5/10/2011 12:00:00 AM
电信公司面临失去一席之地的风险
墨尔本,2011年4月28日。根据Ovum欧文的研究,如果移动营运商想要适应变化迅速的亚太区新兴市场,他们需要马上调...
发表于:5/10/2011 12:00:00 AM
