Vishay推出B和C外壳代码新产品扩充EP1高能量密度湿钽电容器

Vishay推出B和C外壳代码新产品扩充EP1高能量密度湿钽电容器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出B和C外壳新产品，扩充其EP1湿钽电容器，满足国防和航空航天应用的需求。电容器每款电压等级和外形尺寸器件的容量达到业内最高水平，提供径向通孔或表面贴装端头，有A、B和C三种外壳代码，每种均可选择螺栓固定，从而提高了设计灵活性。

发表于：2020/9/21 下午3:21:03

观致7正式上市 动力起步1.6T，超200马力！起售价不到11万

观致7正式上市 动力起步1.6T，超200马力！起售价不到11万

　9月17日，观致7正式上市，新车搭载1.6T、1.8T两款发动机，共推出6款车型，指导价格区间为为10.98-15.98万元。，观致旗下目前有观致3、观致5两款车型在售，但是呢，销量平平，但观致在背后宝能的支持下，仍然没有放弃“治疗”，又推出了观致7这一全新A+级SUV车型。

发表于：2020/9/20 下午7:44:34

英国比克科技(Pico Technology)发布新一代8.5GHz矢量网络分析仪

英国比克科技(Pico Technology)发布新一代8.5GHz矢量网络分析仪

矢量网络分析仪的市场和应用范围在最近几年急剧增长，并且还在继续。增长不仅仅是由我们生活中的微波、吉比特高速信号和无线信号的普及所驱动，还包括在安全空间、介质材料、组织和复合材料中的穿透、短程雷达成像和近距离探测应用的拓展。矢量网络分析仪在幕后支持着我们的数据流、通信、食品、医疗保健、国防、民用基础设施、机器人和自动化。

发表于：2020/9/19 上午7:41:00

Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飞行时间传感器 IC，进一步完善第三代产品组合

Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飞行时间传感器 IC，进一步完善第三代产品组合

2020 年 9 月18日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布，推出一款通过AEC-Q100认证的QVGA飞行时间传感器 IC---MLX 75026，该产品现已量产。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，进一步扩展了该产品组合。

发表于：2020/9/18 下午3:30:00

Microchip发布业界首款基于 RISC-V 指令集架构的 SoC FPGA 开发工具包

Microchip发布业界首款基于 RISC-V 指令集架构的 SoC FPGA 开发工具包

免费和开源的 RISC-V 指令集架构（ISA）的应用日益普遍，推动了经济、标准化开发平台的需求，该平台嵌入 RISC-V 技术并利用多样化 RISC-V 生态系统。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界首款基于 RISC-V 的SoC FPGA开发工具包。这款名为Icicle 的开发工具包专为业界领先的低功耗、低成本、基于 RISC-V 的PolarFire® SoC FPGA打造，汇集了众多的Mi-V 合作伙伴，助力加速不同行业的客户设计部署和商业应用。

发表于：2020/9/18 上午10:26:00

预算内的示波器 | 鼎阳科技发布SDS1104X-U超级荧光示波器

预算内的示波器 | 鼎阳科技发布SDS1104X-U超级荧光示波器

2020年9月16日，深圳市鼎阳科技股份有限公司发布SDS1104X-U超级荧光示波器。该示波器为4通道机型，具有100 MHz带宽和1 GSa/s采样率；支持多种测量、数学运算及串行解码功能，是一款高性能经济型通用示波器，广泛应用于研发、教学、维修、生产、DIY等领域。

发表于：2020/9/17 下午2:09:15

Nexperia全新车用TrEOS ESD保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压和高浪涌抗扰度

Nexperia全新车用TrEOS ESD保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压和高浪涌抗扰度

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia推出四款全新的TrEOS ESD保护器件，这些器件通过了AEC-Q101认证，适用于车规级应用，并且可承受高达175°C的高温。

发表于：2020/9/16 上午9:05:44

A14仿生芯片亮相,使用5nm技术 CPU速度可提高40％

A14仿生芯片亮相,使用5nm技术 CPU速度可提高40％

新浪科技讯 9月16日凌晨消息，苹果公司以线上方式举行2020年秋季发布会。在iPad Air发布后，全新一代A14仿生芯片亮相。

发表于：2020/9/16 上午6:23:00

东芝全新封装，助力光继电器实现高密度贴装

东芝全新封装，助力光继电器实现高密度贴装

　东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。

发表于：2020/9/15 下午3:01:59

云计算等下一代信息技术正在成为全球经济背后的新驱动力

云计算等下一代信息技术正在成为全球经济背后的新驱动力

　　领先的数据中心基础架构产品和解决方案提供商浪潮信息（Inspur Information）和超融合解决方案的领导者Nutanix联合推出了四个针对新兴应用（如AI，多云和边缘计算）的inMerge HCI系统。借助这些多样化的数据中心解决方案产品，企业可以大大加快数字化转型。

发表于：2020/9/12 下午4:37:00