新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术

新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术

　　·新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术。 　　·解决方案包括多裸晶芯片和中介层（Interposer）的版图实现、寄生参数提取和时序分析以及物理验证。 　　·参考流程使早期客户能够充分发挥3D-IC的潜力，实现高性能、低功耗应用。

发表于：2018/10/27 上午9:58:18

三星电子发布基于赛灵思技术的 SmartSSD 解决方案

三星电子发布基于赛灵思技术的 SmartSSD 解决方案

自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX) ）刚刚度过了激动人心的几周，在硅谷与北京举办了开发者的盛会XDF（赛灵思开发者大会），并发布了加速人工智能和数据中心应用的 Versal 与 Alveo 两大产品系列。今天，这一喜人势头再添新彩：在上周举行的三星科技日 (Samsung Tech Day) 上，三星电子宣布推出基于赛灵思 FPGA 技术的 SSD - SmartSSD，通过使数据更加临近计算单元实现了更高性能，超越了 CPU 的局限 。

发表于：2018/10/27 上午9:56:26

格芯与成都合作伙伴调整成都合资公司战略

格芯与成都合作伙伴调整成都合资公司战略

今日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。

发表于：2018/10/27 上午9:54:48

世强& Silicon Labs workshop举办，展示多项行业首创的物联网动态多协议技术

世强& Silicon Labs workshop举办，展示多项行业首创的物联网动态多协议技术

自物联网的概念被提出至今，物联网虽在一定意义上进入了我们的生活，但还没有全面深入。有研究机构曾预计，未来十年全球物联网将实现大规模普及。于是，在这个亿万风口下，拿出物联网的新玩法、新产品和新解决方案显得愈发重要。

发表于：2018/10/27 上午9:52:48

高精度数字温度传感器为基于RTD和医疗应用的设计带来无与伦比的简便性

高精度数字温度传感器为基于RTD和医疗应用的设计带来无与伦比的简便性

德州仪器（TI）近日推出新的温度传感器系列，可在宽温度范围内实现高达±0.1°C的精度，有助于简化工业和医疗应用的系统设计。TMP117是第一款具有与Platinum RTD相似性能的单芯片温度传感器，同时显著降低设计复杂性和功耗。TMP117M是一款适合医疗应用的数字温度传感器，符合医疗温度计的要求。这些新型设备可帮助工程师能够更快地开发出具有高精度及超低功耗的患者监护仪、现场变送器以及计量应用。

发表于：2018/10/26 下午6:47:05

突破传统动力电池测试思维-IT6000C双向可编程直流电源

突破传统动力电池测试思维-IT6000C双向可编程直流电源

艾德克斯作为专业的仪器制造商，推出最新动力电池充放电测试方案，不仅从硬件架构方案上突破传统思维，帮助用户节约大功率耗电成本；更在软件功能上针对动力电池独有的工作方式，增加BMS的通信交互。

发表于：2018/10/26 上午10:22:00

环保与安全并重，ADI赋能汽车电动化与智能化完美融合

环保与安全并重，ADI赋能汽车电动化与智能化完美融合

以电动汽车为代表的新能源汽车因为更贴合可持续发展理念，受到了从”庙堂到江湖”的普遍欢迎。进入2018年，抑制燃油汽车的“双积分”政策和鼓励新能源汽车发展的补贴政策继续推进，萝卜大棒齐挥之下，车厂、Tier 1更追求符合政策预期的长续航、低能耗的新能源汽车，以期通过技术优势与资金优势、市场优势并重，优化产业结构，助力市场更快增长，达到2020年产量超200万辆的发展规划目标。

发表于：2018/10/24 上午10:25:00

Silicon Labs使用LTE-M方案加速低功耗蜂窝物联网应用设计

Silicon Labs使用LTE-M方案加速低功耗蜂窝物联网应用设计

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出采用Digi International Digi XBee3™ 预认证蜂窝调制解调器的全新LTE-M扩展套件，可为电池供电的物联网设备提供超低功耗、远程的无线连接。LTE-M扩展套件与Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入门套件配合使用，可简化并加速网关和终端设备的开发过程，这些终端设备通常运行在深度休眠模式，并且需要长电池使用寿命。该解决方案非常适用于农业、资产跟踪、智能能源和智能城市等物联网应用。

发表于：2018/10/24 上午10:16:43

贸泽开售SanDisk iNAND 8251 嵌入式闪存 为移动AR和物联网应用提供高效存储

贸泽开售SanDisk iNAND 8251 嵌入式闪存 为移动AR和物联网应用提供高效存储

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货SanDisk的 iNAND® 8521嵌入式闪存 (EFD)。iNAND 8521 EFD采用3D NAND技术和UFS 2.1快速接口，具有出众的读写性能，可为大多数轻薄型计算设备和数据密集型移动设备提供存储解决方案。

发表于：2018/10/23 下午8:26:52

华为Mate 20 Pro采用新突思电子科技 OLED 显示驱动器IC和触控控制器

华为Mate 20 Pro采用新突思电子科技 OLED 显示驱动器IC和触控控制器

全球领先的人机界面解决方案开发商新突思电子科技（Synaptics Incorporated）（纳斯达克代码：SYNA）日前宣布，搭载了ClearView OLED显示驱动技术的覆晶薄膜( COF )封装技术已经被包括华为在内的几个主要智能手机OEM厂商广泛采用。华为已将该技术应用于最新推出的具有WQHD分辨率的Mate 20 Pro。该产品也是第一款采用新突思电子科技完整系统解决方案的智能手机，包括独立COF ClearView 显示驱动器IC （DDIC）和ClearPad触控控制器，每个零件都已经出厂了数百万件。

发表于：2018/10/23 下午8:25:42