ST Edge AI Suite人工智能开发套件正式上线

ST Edge AI Suite人工智能开发套件正式上线

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。 ST Edge AI Suite 是一套集成化软件工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署。整套软件支持机器学习算法优化部署，从最初的数据收集开始，到最终的在硬件上部署模型，简化人工智能的整个开发流程，适合各类用户在嵌入式设备上开发人工智能。

发表于：2024/9/6 下午12:05:00

是德科技推出先进的14-bit精密示波器

是德科技推出先进的14-bit精密示波器

是德科技推出先进的14-bit精密示波器，适用于各种普遍的应用场景 • 14-bit 模数转换器 (ADC) 示波器相比于其他的通用示波器而言，信号分辨率是其四倍以上，而本底噪声不到后者的一半 • 仪器采用定制的专用集成电路和深度内存架构，可提供快速、准确的测量结果 • 可提供在设计调试期间内识别小幅度和罕见信号故障所需的精度和准确性，加快产品上市时间

发表于：2024/9/4 下午4:35:00

超紧凑，符合医疗认证，4:1输入DC-DC转换器

超紧凑，符合医疗认证，4:1输入DC-DC转换器

　　2024 年 9 月 3 日 –XP Power正式宣布推出3W、10W和20W 的JMR03/10/20系列，这款超紧凑、符合医疗认证的DC-DC转换器，可提供4:1的输入比，使其适用于各种输入要求。该产品提供2 x MOPP（患者保护方式），漏电流仅为2?A，确保轻松集成到BF（身体悬浮）和CF（心脏悬浮）级医疗应用中。

发表于：2024/9/4 上午10:03:00

赛思语音芯片（SLIC芯片）重磅发布

赛思语音芯片（SLIC芯片）重磅发布

赛思ASX630系列语音芯片符合所有全球电信规范标准,能够提供一个完整的模拟电话接口所需的所有SLIC、编解码器、DTMF检测功能。同时能够为通讯基建和消费类VoIP应用提供完整的外部交换站(FXS)单路/双路电话接口解决方案,在芯片设计中提高了片上集成度,降低了功耗和BOM成本,也是制造商开发新一代小尺寸、多功能、节能型VOIP网关设计的理想选择。

发表于：2024/8/30 上午11:39:46

意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器

意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器

意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器

发表于：2024/8/29 上午9:08:03

Pickering公司推出新的高压舌簧继电器

Pickering公司推出新的高压舌簧继电器

Pickering Electronics将在2024年中国国际汽车测试博览会上展示其全面的高压（HV）舌簧继电器产品线，包括新推出的表面贴装型Series 219 reed继电器和单列直插式Series 104 reed继电器的5kV版本。

发表于：2024/8/23 上午10:37:00

Pulsiv发布了效率超高的65W USB-C设计

Pulsiv发布了效率超高的65W USB-C设计

可将温度降低30%，采用集成半有源桥，效率高达96%

发表于：2024/8/22 下午5:00:00

Littelfuse增强KSC2轻触开关系列为设计人员提供精确电气高度

Littelfuse增强KSC2轻触开关系列为设计人员提供精确电气高度

Littelfuse增强KSC2轻触开关系列为设计人员提供精确电气高度 非常适合医疗、工业、交通运输和高端消费应用

发表于：2024/8/21 下午9:28:33

贸泽开售用于物联网和边缘通信应用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件

贸泽开售用于物联网和边缘通信应用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件

　　2024年8月7日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优化，非常适合用于快速开发工业自动化、边缘通信、物联网 （IoT）、汽车、智能视觉以及许多其他计算密集型应用的嵌入式系统。

发表于：2024/8/20 上午10:09:32

英飞凌发布新一代氮化镓产品矩阵

英飞凌发布新一代氮化镓产品矩阵

随着低碳节能需求的不断释放，第三代半导体产品逐步获得广泛应用。借助手机、家电等消费电子领域的成功，氮化镓目前正逐渐进入高价值应用场景如AI服务器、汽车等热门市场，这些领域的投资回报率和利润率高于消费市场，从而不断吸引功率半导体大厂的注意力。日前，英飞凌科技大中华区消费、计算与通讯业务市场总监程文涛先生，详细介绍了该公司在氮化镓领域的业务布局和新一代产品方阵。

发表于：2024/8/13 下午3:22:00