莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件，快速实现智能互连设计的原型开发

莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件，快速实现智能互连设计的原型开发

•针对ECP5 Versa开发套件和Lattice Diamond软件的限时特惠活动现已开始，活动期间仅售99美元 •ECP5产品系列提供低功耗、小尺寸、低成本FPGA，可为ASIC和ASSP实现灵活的互连 •ECP5器件适用于小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用

发表于：2015/9/8 下午11:06:00

艾德克斯便携式锂电池安全测试方案

艾德克斯便携式锂电池安全测试方案

锂电池在人们的生活和生产中运用越来越广泛，自从2007年苹果公司发布智能手机，随后又推出平板电脑以来，全球便进入了智能化时代，对智能手机和平板电脑等便携式产品的强烈需求快速推动了锂电池的销量。对于移动通信设备的锂电池，如何通过严格可靠的测试，控制并保证锂电池的安全运行并提升其工作寿命，不仅是从事锂电池开发和生产的工程师面对的挑战，也同样是对产品设计工程师在选用电池和设计产品用电特性时，需要充分考虑的问题。艾德克斯最新的锂电池安全测试方案，可以从循环充放电、保护性能以及电池保护板性能等各个方面测试便携式以及可穿戴设备的锂电池，既安全又高效。

发表于：2015/9/8 下午3:02:00

艾德克斯可编程电池模拟器解决方案

艾德克斯可编程电池模拟器解决方案

随着可穿戴设备，手机平板电脑等移动电子设备的日益普及，锂电池因其寿命长，可快速充放电，能量密度高等优点，已经普遍应用于这些便携式的电子通信设备当中，作为储能和供电的部分。对于锂电池的应用，往往更多关心的是锂电池的外在特性，如充电曲线或放电曲线，而不关心内部的化学反应。因此在涉及配套电池的相关电子设备PCB板，充电器或者小型电机控制板测试中，如果以电池原型进行测试研究，一方面购置和维护电池需要很大的成本，其次对于极端工况的实验，往往会对电池带来损坏，延缓了研发的进度。因此如果有一台电池模拟器来替代电池原型进行试验，不仅降低的成本，更加快工程进度，减少操作和使用的不便。

发表于：2015/9/8 下午2:08:00

浩亭推出IIC MICA系统

浩亭推出IIC MICA系统

工业4.0的实施要求对硬件、软件和系统设计的全新解决方案。尤其是对于可以接替某一领域中分布式任务的紧凑、有效解决方案需求的日益增长——从记录传感器数据到对PLC系统进行精心设计，使其能够同中央IT系统以及云端进行通信。浩亭现推出IIC MICA系统，这是一个模块化的开放式软硬件平台，可以迅速经济地适用于多个工业应用领域。

发表于：2015/9/7 下午2:49:00

从3D打印到光刻印刷，德州仪器（TI）DLP®紫外线（UV）芯片组可为UV成像提供灵活的解决方案

从3D打印到光刻印刷，德州仪器（TI）DLP®紫外线（UV）芯片组可为UV成像提供灵活的解决方案

随着DLP9500UV芯片组的发布，TI DLP产品事业部巩固了成像技术方面的地位。作为DLP产品组合的最新成员，该芯片组包含最高分辨率的紫外线（UV）DLP芯片，可在工业和医疗成像应用中使感光材料迅速曝光并对其进行加工处理。

发表于：2015/9/4 下午9:28:00

Microchip推出全球首个集成热电偶电动势的温度转换器， 简化设计、空间与成本要求

Microchip推出全球首个集成热电偶电动势的温度转换器， 简化设计、空间与成本要求

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全球首个热电偶调理集成电路MCP9600，它集成了精密仪表、一个精确温度传感器、一个高精度高分辨率数模转换器（ADC）以及一个已预编程固件的数学引擎。该数学引擎支持多种标准热电偶型号（K, J, T, N, S, E, B 和 R）。热电偶是最为常用的温度测量元件之一，因为它在恶劣的高温环境下也能保持稳健性和精确性，并且它的测温范围极宽。MCP9600将许多分立元件集成于一块芯片，简化了热电偶的设计，还降低了占板面积、成本及功耗。

发表于：2015/9/1 下午11:01:00

安费诺推出HVBT抗高振动、零磨损、刷型端子系列

安费诺推出HVBT抗高振动、零磨损、刷型端子系列

珠海2015年8月31日电 /美通社/ -- 2015年8月，安费诺工业部/安费诺科技（珠海）有限公司，全球恶劣环境互连系统领导者，推出了一个具有革命性意义的、抗高振动、刷型端子系列（HVBT-High Vibration Brush Terminal）。这个系列将两个小线束相互串套在一起，形成每对14到70个接触点的卓越的电气连接。

发表于：2015/9/1 上午12:14:00

Silicon Labs推出业界最小尺寸的节能型触摸感应微控制器

Silicon Labs推出业界最小尺寸的节能型触摸感应微控制器

中国，北京-2015年8月25日-物联网（IoT）领域节能型微控制器（MCU）解决方案的领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出其EFM8 8位MCU产品组合中的最新成员，设计旨在满足IoT应用中对于超低功耗、小尺寸封装以及电容触摸感应的需求。新型EFM8SB1 Sleepy Bee MCU是业界最小的MCU，支持1.78mm×1.66mm晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），为传统8位MCUQFN封装尺寸的四分之一。这些极小的MCU非常适合用于基于触控、电池供电和空间受限等IoT和工业应用，他们通常要求长电池寿命并具能效人性化接口，这样的目标应用包括可穿戴、遥控器、Bluetooth配件、电子阅读器，以及工业自动化、家庭自动化和办公设备等。

发表于：2015/8/27 下午7:15:00

Rambus公司面向企业与数据中心高级系统推出服务器内存接口芯片组

Rambus公司面向企业与数据中心高级系统推出服务器内存接口芯片组

中国，上海 2015年8月26日 ——Rambus Inc.（纳斯达克：RMBS）今日宣布推出用于RDIMM与LRDIMM的R+ DDR4服务器内存芯片组RB26，该芯片组拥有优异的性能与高容量，能够充分满足企业与数据中心服务器市场的相关需求。作为R+芯片系列的首款产品，RB26是一种符合JEDEC规范的增强型内存模块芯片组，旨在以更快的速度、更高的可靠性与功率效率加速数据密集型应用，包括：实时分析、虚拟化与内存内计算。

发表于：2015/8/27 下午6:48:00

Littelfuse宣布推出新型ESD抑制器系列，保护敏感电子设备免受不超过30kV破坏性放电的损坏

Littelfuse宣布推出新型ESD抑制器系列，保护敏感电子设备免受不超过30kV破坏性放电的损坏

中国，北京，2015年8月18日讯 -  Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出XGD系列XTREME-GUARD™ ESD抑制器，该系列产品提供0402规格和0603规格平顶贴片封装。 该系列产品基于突破性的ESD技术，可保护敏感电子设备免受不超过30kV静电放电的损坏，并且适合高达32VDC的高压应用。 如果与电路设计适当整合，XGD系列产品可安全吸收IEC61000-4-2国际标准所规定最高值近四倍的反复性ESD震击，同时不会造成性能减退。 极低电容让XGD系列适合用于高频和高速数据、视频、天线和I/O电路。 即使经受多次ESD震击，其泄漏电流也维持在超低水平（<1nA），确保将功率损耗降至最低，因此非常适合保护可穿戴设备等电池供电电子设备。 两种规格的额定电压均比其他占用类似电路板空间的ESD抑制器高出很多；其还可提供比众多瞬态抑制二极管更出色的ESD保护，同时提供显著更低的电容和泄漏电流以及更高的电压额定值。

发表于：2015/8/22 下午8:32:00