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新型二维半导体研究获重要进展 LED灯成本或大降

新型二维半导体研究获重要进展 LED灯成本或大降

记者日前从南京理工大学获悉,该校在新型二维半导体研究上取得重要进展,有望制造出新型材料,极大降低LED灯生产成本,该研究成果在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊《德国应用化学》上,并被Nature、NanoWerk、新材料在线等学术媒体进行了亮点报道。

发表于:2015/4/11 下午2:20:00

威步展示6大最新加密产品创新成果

威步展示6大最新加密产品创新成果

全球领先的软件加密及授权管理解决方案供应商威步于11日透露,威步将在2015年5月13日-15日在北京举办的2015IA(2015国际工业智能及自动化展览会)上展示其最新创新产品及解决方案,并将进一步帮助自动化领域实现知识产权保护、防恶意篡改以及建立灵活的授权管理方案。

发表于:2015/4/10 下午2:17:00

u-blox新款150 Mbps 4G LTE语音/数据机,支援亚太与拉丁美洲采用的Band 28频段

u-blox新款150 Mbps 4G LTE语音/数据机,支援亚太与拉丁美洲采用的Band 28频段

无线与定位模组和晶片的全球领导厂商u-blox宣布推出TOBY-L280,这是第一款以LGA封装形式供货的LTE Category 4强固型模组,可支援Band 28频段FDD-LTE标准。Band28现已开始在台湾、澳洲和纽西兰展开商业应用,未来还将进一步布署于整个亚太地区以及巴西和阿根廷。TOBY-L280的下载速度可达150Mb/s,是全球同类型产品中速度最快、尺寸最小的数据机。除了支援FDD-LTE,该模组还能向下相容于HSPA+和GSM/GPRS标准,以真正地实现全球运作。

发表于:2015/4/10 上午8:00:00

Dialog推出全球首款智能蓝牙可穿戴设备芯片

Dialog推出全球首款智能蓝牙可穿戴设备芯片

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和Bluetooth Smart(智能蓝牙)无线技术供应商Dialog 半导体公司(法兰克福证券交易所交易代码:DLG),日前推出全球首款专为可穿戴电子设备而设计的智能蓝牙(v4.2)芯片(Wearable-on-Chip)--- DA14680。

发表于:2015/4/9 下午3:13:00

 RS 发布两款全新检测摄录仪

RS 发布两款全新检测摄录仪

服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司近日宣布销售两款全新的低成本RS品牌 视频检测仪 套件,检测摄录仪为让有成本考虑的工程师们以更具竞争力的价格轻松获得管道镜/ 纤维内窥镜 产品。

发表于:2015/4/2 下午5:33:00

戴森Pure Cool™ 空气净化风扇无惧PM2.5  静音性能极佳

戴森Pure Cool™ 空气净化风扇无惧PM2.5 静音性能极佳

在研发戴森Airblade™干手机的时候,戴森的工程师知道找到一个能保持办公室手间卫生的解决方案是至关重要的。有害细菌可以在洗手间的表面和空气中发现,湿的手能传播高达1000倍以上的细菌。它们可以引起感冒,流感,咳嗽,呕吐,腹泻,甚至更糟的情况。所以戴森的工程师想到了一种更好的干手方式。使用HEPA滤网过滤每小时400英里的空气,使用戴森Airblade™技术直接从手和手指的轮廓把水刮去,能去除空气中的99.9%的细菌。

发表于:2015/4/1 下午8:26:00

Vishay新款40V TrenchFET®功率MOSFET为汽车应用提供更小且更节能的解决方案

Vishay新款40V TrenchFET®功率MOSFET为汽车应用提供更小且更节能的解决方案

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新的8mm x 8mm x 1.8mm PowerPAK® 8x8L封装40V TrenchFET®功率MOSFET-SQJQ402E,目的是为汽车应用提供可替代常用D2PAK和DPAK封装,实现大电流,并能节省空间和功耗的方案。

发表于:2015/4/1 下午4:28:00

Vishay 新款20V芯片级MOSFET可帮助超便携应用进一步节省空间并延长电池工作时间

Vishay 新款20V芯片级MOSFET可帮助超便携应用进一步节省空间并延长电池工作时间

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的TrenchFET® 20V N沟道MOSFET---Si8410DB,在可穿戴设备、智能手机、平板电脑和固态驱动器中节省空间,降低功耗,并延长电池使用时间。Vishay Siliconix Si8410DB采用芯片级MICRO FOOT®封装,高度只有0.54mm,在小尺寸1mm2占位的20V器件中具有最低的导通电阻。

发表于:2015/3/27 下午2:27:00

CISSOID 公司推出 HADES® v2, 一款适合高功率密度应用的隔离式栅极驱动器

CISSOID 公司推出 HADES® v2, 一款适合高功率密度应用的隔离式栅极驱动器

高温及长寿命半导体解决方案领导者 CISSOID 公司推出第二代 HADES® ,一款高度集成的隔离式栅极驱动器产品。 HADES® 旨在面向基于快速开关碳化硅 (SiC) 晶体管、传统功率 MOSFET 及 IGBT 的高密度功率转换器、电机驱动器和致动器应用。 凭借 CISSOID 产品无与伦比的耐用性,栅极驱动器 HADES® 在严酷的环境下可实现更高可靠性和更长的使用寿命,从而满足系统设计者对航空、汽车、工业、石油和天然气市场的应用需求。

发表于:2015/3/26 下午4:07:00

盛科推出SDN智能高密度万兆芯片CTC8096

盛科推出SDN智能高密度万兆芯片CTC8096

盛科网络,领先的SDN芯片和白牌交换机设备供应商,重磅推出SDN智能高密度万兆交换芯片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交换芯片是盛科自主研发的第四代交换芯片,该芯片应云计算、大数据、网络功能虚拟化的趋势而生,具有业界领先的容量、性能、功能、功耗和高性价比,旨在以核心芯片助力全球网络加速走进大规模智能万兆时代。

发表于:2015/3/26 下午4:02:00

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