M2M技术为智能汽车开启未来之道

M2M技术为智能汽车开启未来之道

M2M技术为智能汽车开启未来之道，借助强大的M2M（机器对机器）技术，许多功能已经在现实世界中实现。

发表于：2014/12/5 下午3:11:50

LTM4639（电源管理）

LTM4639（电源管理）

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 是 S&P 500 指数的成员，在过往的 30 多年，一直致力于为全球主要的公司设计、制造和销售门类宽泛的高性能模拟集成电路。凌力尔特的产品为我们身处的模拟世界与数字化电子建立起不可或缺的桥梁，应用范围包括通信、网络、工业、汽车、计算机、医疗、仪表、消费、以及军事和航天系统等领域。凌力尔特制造的产品包括电源管理、数据转换、信号调理、RF 和接口 IC、µModuleÒ 子系统、以及无线传感器网络产品。如需更多信息，请登录 www.linear.com.cn。

发表于：2014/12/5 上午10:39:16

u-blox发布两款新模块 为GNSS精密授时设立新的业界标准 (UBC1403)

u-blox发布两款新模块 为GNSS精密授时设立新的业界标准 (UBC1403)

瑞士公司u-blox (SIX:UBXN)是一家针对消费电子、工业和汽车市场，提供定位与无线通信解决方案的半导体领导供货商。u-blox提供的方案可让使用者、车辆与机器通过语音、文字和影像，精准定位位置并进行无线通信。拥有广泛的芯片、模块与软件解决方案等产品组合，u-blox具独特的优势，可协助OEM客户快速开发具成本效益且功能丰富与创新的个人的、专业级以及M2M解决方案。公司总部位于瑞士Thalwil，u-blox在欧洲、亚洲和美国等全球各地皆设有办公室。更多信息，请浏览网站：www.u-blox.com。

发表于：2014/12/5 上午10:34:49

研华推出全新WISE-Cloud物联网智慧云端平台 以软件加值服务带动硬件销售模式

研华推出全新WISE-Cloud物联网智慧云端平台 以软件加值服务带动硬件销售模式

智能系统(Intelligent Systems)全球领导品牌研华科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」为主题在研华林口园区IoT Campus暨嵌入式总部举办2014研华嵌入式全球经销商大会（Embedded World Partner Conference, WPC）。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括英特尔、微软、ARM、飞思卡尔、联发科、IHS等各界专家莅临分享未来趋势与观点外，也将带领全球伙伴参访研华甫于今年四月落成的林口园区IoT Campus暨嵌入式总部，除展示自身的智慧建筑外，更首度对外说明研华最新物联网概念与解决方案。

发表于：2014/12/5 上午10:30:30

英飞凌与应科院及科技园公司携手发展热能管理解决方案 提升高功率密度应用的系统表现及能源效益

英飞凌与应科院及科技园公司携手发展热能管理解决方案 提升高功率密度应用的系统表现及能源效益

英飞凌与应科院及科技园公司携手发展热能管理解决方案 提升高功率密度应用的系统表现及能源效益.共同打造中国内地及香港市场所需的解决方案。

发表于：2014/12/5 上午10:26:22

意法半导体(ST)的数字音频放大器荣膺2015 CES创新奖

意法半导体(ST)的数字音频放大器荣膺2015 CES创新奖

意法半导体 (STMicroelectronics; ST) 是全球领先的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活 (life.augmented) 的理念。 意法半导体2013年净收入80.8 亿美元。详情请访问公司网站www.st.com。

发表于：2014/12/5 上午10:21:36

ROHM业界首创！开发出以单芯片实现EDLC电池平衡的IC

ROHM业界首创！开发出以单芯片实现EDLC电池平衡的IC

ROHM的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。在世界电子行业中，ROHM的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。ROHM十分重视中国市场，已陆续在全国设立多家代表机构，在大连和天津先后开设工厂，并在上海和深圳都设有设计中心和品质保证中心，提供技术和品质支持。

发表于：2014/12/5 上午9:42:53

Molex MediSpec MID/LDS 利用先进技术创新紧凑式 3D 封装

Molex MediSpec MID/LDS 利用先进技术创新紧凑式 3D 封装

除连接器外，Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案，范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、商用车辆、航天与国防、医疗和照明。公司成立于1938年，在全球17个国家拥有45家生产工厂。Molex公司网站www.molex.com.cn。请在微博t.sina.com.cn/molexconnector 关注我们，在优酷网u.youku.com/molexchina观看我们的视频，并在www.connector-cn.net 阅读我们的中文博客。

发表于：2014/12/4 下午5:38:43

Silicon Labs推出新型PCI Express缓冲器简化数据中心时钟设计

Silicon Labs推出新型PCI Express缓冲器简化数据中心时钟设计

Silicon Labs公司（NASDAQ：SLAB）是在物联网、互联网基础设施、工业控制、消费电子和汽车等市场领域中领先的芯片、软件和系统解决方案提供商。我们解决电子行业各项难题，在性能、节能、互联和简约设计方面为客户带来显著优势。Silicon Labs拥有世界一流的具有卓越软件和混合信号设计经验的工程团队，提供设计人员把最初想法快速、简便的转化为最终产品所需的工具和技术。有关Silicon Labs公司的更多信息，请浏览网站：www.silabs.com。

发表于：2014/12/4 下午5:33:28

蓝牙技术联盟发表Bluetooth ? 4.2核心规格版本

蓝牙技术联盟发表Bluetooth ? 4.2核心规格版本

蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group; 简称SIG）宣布本周起正式推出蓝牙核心规格4.2版本。4.2版本的主要更新项目包括隐私权限保护的改善与速度的提升，一个支持IP连接的配置文件也即将核准。

发表于：2014/12/4 下午3:15:02