Nexperia推出适用于24 V电源系统的车载网络ESD保护产品组合

Nexperia推出适用于24 V电源系统的车载网络ESD保护产品组合

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天推出符合AEC-Q101标准的产品组合，其中包含六个ESD保护器件(PESD2CANFD36XX-Q)，旨在保护LIN、CAN、CAN-FD、FlexRay和SENT等车载网络(IVN)中的总线免受静电放电(ESD)和其他瞬变造成的损坏。 随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加，ESD保护的需求变得越来越重要，提供正确的保护类型已成为设计工程师的巨大挑战。

发表于：2023/3/6 下午2:01:52

国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用

国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用

基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌高效DC-DC电源管理模块，已完成全套系统兼容性和可靠性测试，正式进入批量商用，可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案，赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。

发表于：2023/3/3 下午4:06:00

国产MCU先楫HPM6200系列发布:RISC-V架构，频率达600MHz

国产MCU先楫HPM6200系列发布:RISC-V架构，频率达600MHz

IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半导体 HPMicro 近日发布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。

发表于：2023/2/20 上午7:00:00

Sharp NEC 推出 PA1405UL 和 PA1705UL 两款投影仪，最高亮度 17000 流明

Sharp NEC 推出 PA1405UL 和 PA1705UL 两款投影仪，最高亮度 17000 流明

IT之家 1 月 31 日消息，Sharp NEC 在近日召开的 ISE 2023 大会上，宣布推出了 NEC PA1405UL 和 NEC PA1705UL 两款投影仪。这两款投影仪采用 LCD 技术的激光光源，可以实现最高 17000 流明的亮度输出，因此用户在明亮的环境中也能看清内容。

发表于：2023/1/31 下午8:14:59

瑞萨电子推出新型栅极驱动IC 用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET

瑞萨电子推出新型栅极驱动IC 用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET

2023 年 1 月 30日，中国北京讯 － 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新栅极驱动IC——RAJ2930004AGM，用于驱动电动汽车（EV）逆变器的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC（碳化硅）MOSFET等高压功率器件。

发表于：2023/1/30 下午4:40:00

耕升发布新款RTX 3050：单风扇设计 功耗仅有115W

耕升发布新款RTX 3050：单风扇设计 功耗仅有115W

耕升在海外发布了RTX 3050 PEGASUS显卡，使用了新款GA107 GPU核心，采用了单风扇散热，供电接口为6Pin。

发表于：2023/1/21 上午10:21:05

Vishay推出两款采用SMA（DO-214AC）封装的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器

Vishay推出两款采用SMA（DO-214AC）封装的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器

2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器---VSE7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。这两款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封装，反向恢复电荷（Qrr）和正向压降达到同类器件先进水平。Vishay Semiconductors VSE7MH0112-M3和经过AEC-Q101认证的VS-E7MH0112HM3可用来优化工业和汽车应用，提高AC/DC和DC/DC转换器辅助功能和低功率级的能效。

发表于：2023/1/19 上午8:49:28

瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU， 提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项

瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU， 提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其低功耗RL78产品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm。这些特点旨在保持更小的系统尺寸，并降低工业、消费、传感器控制、照明和变频器等应用终端的系统成本。此外，其125°C的最大工作环境温度有利于优化热设计，可覆盖更宽广的温度范围，允许MCU在变频电机等发热部件附近使用。

发表于：2023/1/17 下午12:28:34

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

发表于：2023/1/16 下午2:50:11

宁畅发布2023“冷静计算”战略与G50系列新品

宁畅发布2023“冷静计算”战略与G50系列新品

  1月12日，“极致冷静 集智计算”2023宁畅新品暨品牌战略发布会在北京召开。此次发布会上，宁畅带来了搭载第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器的G50服务器全系新品，并发布“冷静计算”战略。

发表于：2023/1/16 上午10:02:41