新品快递 瑞萨电子拓展R-IN32M3系列工业网络SoC的开发平台 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）于今日宣布，其支持工业以太网通讯的SoC产品R-IN32M3系列平台解决方案实现了进一步拓展，新增了支持多种工业以太网协议栈的IAR Systems®开发套件。 发表于：2014/6/25 下午2:27:28 意法半导体(ST)新款零漂移运算放大器为穿戴式设备提升精密感测器件的选型范围和产品性能 中国，2014年6月24日——意法半导体的TSZ121系列零漂移运算放大器（zero-drift op amps）采用主流且精巧的封装，产品性能领先市场，为物联网应用及穿戴式设备（包括温度传感器、健康和健身监视器以及汽车控制器等）市场带来更广的选型范围、更高的准确度以及精密度。 发表于：2014/6/25 上午11:14:43 Lantiq推出全球最快速LTE Cat6网关平台 德国慕尼黑/纽比贝格-2014年6月- Lantiq日前宣布正式提供与Intel携手开发的固点LTE宽带路由器（LTE Broadband Router）联合参考设计平台，通过采用Intel具备Cat6功能的最新LTE平台，提供了高达300Mbps的数据传输速率。 发表于：2014/6/25 上午11:06:39 德州仪器全新MSP430™ FRAM微控制器开创超低功耗新时代 德州仪器（TI）今日宣布推出其综合的超低功耗FRAM 微控制器（MCU）平台。该平台配备了所有必要的硬件和软件工具，支持开发人员降低能源预算，最大限度地缩减产品尺寸并致力于实现无电池的世界。 发表于：2014/6/24 上午11:43:14 意法半导体（ST）推出市场上首款全数字D类音频功率放大器系列产品， 将车内听觉体验提升到新的水平 意法半导体的FDA2100LV汽车功率放大器采用全数字架构，包括数字输入和性能强大的诊断处理器，有助于最大限度地降低噪声，节省高达50%的材料成本，让汽车音响主机和功放具有D类放大器的高能效优势。 发表于：2014/6/24 上午11:39:50 意法半导体（ST）推出市场上首款全数字D类音频功率放大器系列产品， 将车内听觉体验提升到新的水平 中国，2014年6月23日——意法半导体的FDA2100LV汽车功率放大器采用全数字架构，包括数字输入和性能强大的诊断处理器，有助于最大限度地降低噪声，节省高达50%的材料成本，让汽车音响主机和功放具有D类放大器的高能效优势。 发表于：2014/6/24 上午8:48:39 微小型1A 及4A 降压/升压稳压器助力延长电池使用寿命 北京2014年6月18日电 -- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最小型、最高性能的1A 及4A 降压/升压稳压器，进一步壮大其领先的 DC/DC 转换器产品阵营。该1A TPS63050 和4A TPS630250 单电感器件可延长锂离子电池供电设计的电池使用寿命，充分满足从便携式医疗设备到零售终端的应用需求。与市场上其它产品相比，它们能够以解决方案一半的尺寸实现高达 95% 的效率。如欲订购样片与评估板，敬请访问： http://www.ti.com.cn/tps630250-pr-cn 。 发表于：2014/6/20 下午2:46:26 雅特生科技推出业界最强劲的ATCA系统 中国，北京--Media OutReach--二零一四年六月十八日--前身为艾默生网络能源（Emerson Network Power）嵌入式计算和电源产品部的雅特生科技（Artesyn Embedded Technologies）宣布推出一系列业界最强劲的AdvancedTCA® （ATCA®）系统。雅特生科技这系列称为Centellis 8000 的ATCA系统可为每一刀片系统提供高达600W的输出功率，这一供电量足以支持系统操作和驱动散热装置，让这系列目前最高性能的ATCA刀片系统能充分发挥其封包数据处理能力，同时也为客户提供一个可支持系统升级的平台，以便将来改用更高性能的处理器。 发表于：2014/6/20 下午2:39:42 京微雅格发布国内最高性能FPGA CME-M7（华山）系列 京微雅格（北京）科技有限公司（以下简称“京微雅格”）今日宣布推出基于CAP（Configurable Application Platform，可配置应用平台）构架的高集成化CME-M7现场可编程门阵列（FPGA）系列产品。CME-M7在日益成熟的CAP架构上首次整合了ARM Cortex-M3内核，辅以片上存储器，AD转换器，DSP 及大容量可编程逻辑，以单芯片的形式解决客户可编程芯片与嵌入式处理器之间无缝连接问题，实现了高性价比的创新。 发表于：2014/6/19 下午4:56:03 德州仪器的新型RF软件开发套件可帮助小型基站和回程开发人员 在一天之内实现“首次调用”，从而显著缩短了开发时间 日前，德州仪器(TI) 宣布其基站软件开发包(Base Station SoftwarePac) 新增RF 软件开发套件(RFSDK)，可使小型基站开发人员配置基带至射频通信并在仅仅一天之内即实现首次调用或系统验证，而此前所需的时间长达数周甚至数月之久。 发表于：2014/6/19 下午1:57:25 <…468469470471472473474475476477…>
