16 位、210Msps ADC 可提供 80dB SNR 以用于高性能通信及仪表系统

16 位、210Msps ADC 可提供 80dB SNR 以用于高性能通信及仪表系统

加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS, CA) – 2014 年 4月 28 日–凌力尔特公司(Linear Technology Corporation) 推出16 位210Msps 高性能高速模数转换器(ADC) LTC2107，该器件适用于高端通信接收器和仪表应用。LTC2107 具备卓越的AC 性能规格，实现了80dB SNR 性能，这比其他产品高4dB，该器件还在基带提供了业界领先的98dB SFDR。LTC2107 的孔径抖动仅为 45fsRMS，从而能够以卓越的SNR 性能实现频率高达500MHz 的直接采样。

发表于：2014/5/13 下午2:14:51

Vishay 推出工作电压高达1800V的新款HVPS通孔单输入线薄膜电阻

Vishay 推出工作电压高达1800V的新款HVPS通孔单输入线薄膜电阻

宾夕法尼亚、MALVERN— 2014 年5 月13 日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列通孔单输入线薄膜电阻---HVPS。Vishay Dale薄膜HVPS器件适合精密、高压仪表和放大器中的高精度应用，具有高达10MΩ的阻值、低至±0.01%的严格公差和1800V的高工作电压。

发表于：2014/5/13 下午1:41:32

Vishay发布业内首款采用热增强PowerPAK® SC-70封装的150V N沟道MOSFET

Vishay发布业内首款采用热增强PowerPAK® SC-70封装的150V N沟道MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业界首款采用小尺寸、热增强型SC-70® 封装的150V N沟道MOSFET---SiA446DJ。Vishay Siliconix SiA446DJ的占位面积为2mm x 2mm，在10V下具有业内最低的导通电阻，可通过减少传导和开关损耗，在各种空间受限的应用中提高效率。

发表于：2014/5/9 下午1:39:11

恩智浦针对小型充电器设计推出采用紧凑型封装的全新10 A高效率肖特基整流器

恩智浦针对小型充电器设计推出采用紧凑型封装的全新10 A高效率肖特基整流器

恩智浦半导体(NXP）今日推出首批采用全新CFP15 (SOT1289)封装的10 A、45 V肖特基势垒整流器PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD。

发表于：2014/5/9 上午11:43:36

简单易用的同步正激式控制器可缩减 25W 至 400W 电源的尺寸

简单易用的同步正激式控制器可缩减 25W 至 400W 电源的尺寸

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出原边电流模式 PWM 控制器 LT3753，该器件专为在具备有源箝位复位功能的同步正激式转换器中使用而优化。

发表于：2014/5/7 下午2:02:04

Xilinx FPGA成为业界首款符合PCIＥxpress标准的20nm器件

Xilinx FPGA成为业界首款符合PCIＥxpress标准的20nm器件

北京2014年5月6日电 /美通社/ -- All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.；NASDAQ:XLNX）今天宣布，其 Kintex UltraScale™ FPGA 成为业界首款符合PCI Express®标准的20nm器件，现已列入 PCI-SIG® 集成商产品名单 。Kintex® UltraScale FPGA 采用支持高性能应用的硬件集成 PCI Express 端点模块，于2014年4月3日最新举行的 PCI-SIG 活动上，通过了严格的电气、协议和互操作性测试。

发表于：2014/5/7 下午1:47:36

Littelfuse推出新的463系列NANO²®超小型保险丝，可在高电流应用中发挥一流性能

Littelfuse推出新的463系列NANO²®超小型保险丝，可在高电流应用中发挥一流性能

中国，北京，2014年5月6日讯 - Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出463系列NANO2®保险丝，这种快熔型超高电流保险丝专为高工作电流应用设计。相比公司现有的456系列NANO2保险丝设计，其具有更高的热循环耐受力，能够在极端温度下（-30°C至+80°C）经受500次热循环。这可避免高电流应用中由于热循环故障引起的误断路。463系列提供高电流应用下的电路保护、超高的断流额定值（高达500A@72VDC），以及紧凑的（10.1mm x 3.12mm x 3.12mm）表面封装，以节省电路板空间。其低温升温性能和出色的温度稳定性使其成为诸如高速服务器、基站、电源等数据通信与电信设备以及插片计算应用的理想选择。

发表于：2014/5/7 上午11:35:41

Altera客户树立业界里程碑——采用Stratix 10 FPGA和SoC，内核性能提高了两倍

Altera客户树立业界里程碑——采用Stratix 10 FPGA和SoC，内核性能提高了两倍

Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，与前一代高性能可编程器件相比，Stratix® 10 FPGA和SoC客户设计的内核性能成功提高了两倍。Altera与几家早期试用客户在多个市场领域密切合作，使用Stratix 10性能评估工具测试了他们的下一代设计。客户所体会到的FPGA内核性能突破源自Intel 14 nm三栅极工艺技术以及革命性的Stratix 10 HyperFlex™体系结构。

发表于：2014/5/7 上午11:11:11

Littelfuse推出新的463系列NANO²®超小型保险丝，可在高电流应用中发挥一流性能

Littelfuse推出新的463系列NANO²®超小型保险丝，可在高电流应用中发挥一流性能

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出463系列NANO2®保险丝，这种快熔型超高电流保险丝专为高工作电流应用设计。

发表于：2014/5/6 下午2:52:10

Molex为其产品组合增添EXTreme Ten60Power™ 分流刀片提供更好的电源接触和设计灵活性

Molex为其产品组合增添EXTreme Ten60Power™ 分流刀片提供更好的电源接触和设计灵活性

Molex 公司扩展其EXTreme Ten60Power™大电流连接器产品线，推出EXTreme Ten60分流刀片(Split Blade)触点系统，可让企业满足需要大电流密度和低功耗的数据通信、电信以及电源客户更广泛的电源和信号需求。

发表于：2014/5/6 下午1:29:13