Imagination 发布首款 MIPS ‘Warrior P-class’ CPU 内核

发表于：2013/10/23 下午2:13:41

Microchip推出PIC32 Bluetooth®音频开发工具包

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全新PIC32 Bluetooth®音频开发工具包。全功能工具包可为采用PIC32单片机（MCU）的蓝牙（Bluetooth）和USB数字音频解决方案，开发定制应用。

发表于：2013/10/23 下午2:10:06

莱迪思半导体推出新的超低密度FPGA，用于实现环境感知移动设备“永远在线”的传感器解决方案

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA，提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空间内集成更多的功能。1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的封装，足够小且经济实惠，几乎可以在任何地方使用，减少电路板面积并且降低系统复杂度。

发表于：2013/10/23 上午11:40:46

Synaptics发布第一款具有集成触控笔支持功能的Windows 8.1认证电容式触摸屏控制器

中国上海– 2013年10月22日– 人机界面解决方案的领先开发商Synaptics公司（纳斯达克代码：SYNA）日前宣布率先向市场推出具有集成触控笔支持功能的Windows 8.1认证电容式触摸屏控制器，适用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑触摸屏。Synaptics已将触控笔功能集成到该公司的最新ClearPad®触摸屏控制器中，以提供随时可用的手写笔功能，而无需使用多个分立系统元件，也不为OEM增加任何成本。

发表于：2013/10/23 上午9:44:06

Reaction Design 开发的FORTÉ 计算流体动力学模拟 软件可以促进清洁高效的发动机设计

中国上海——2013 年 10 月 21 日—— Reaction Design®，一家美国领先业界的燃烧仿真软件开发商, 日前宣布在中国供应 FORTÉ™ 计算流体动力学 (CFD) 模拟软件。 FORTÉ 整合了经验证的 CHEMKIN-PRO 求解器技术，可以模拟和建立气相和表面化学模型，是唯一一款适用于内燃机的CFD模拟软件。 通过整合行业最先进的喷雾模型和有数十年研究支持的高保真燃料化学模型，FORTÉ 在短短数小时内即可提供准确的结果，而传统 CFD 工具则需要数天或数周时间。

发表于：2013/10/22 下午3:08:37

意法半导体推出业界独一无二的Faroudja® 转码技术，实现真正的数字家庭，使任何数字媒体内容均可随时随地在任何设备上播放

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出业内首个能够让家庭网关把任何类型内容分发到家中任何类型的联网设备的转码引擎。最初只有STiH416 (‘Orly’)平台实现了这项技术，最近推出的STiH407/STiH410/STiH412 (‘Monaco’)系统芯片(SoC)也完全支持此项转码技术，新转码引擎势必会成为意法半导体家庭网关解决方案的重要组成部分。新产品将于2013年10月23 – 25日在杭州之江饭店举行的意法半导体ICTC（国际传输与覆盖研讨会）专场技术展示会展出（之江饭店101展厅），欢迎参观。

发表于：2013/10/22 下午2:39:52

瑞萨电子推出全新的先进低功耗SRAM产品 可有效提高用户系统的可靠性

全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723），今日推出了12 款新产品版本的旗舰SRAM（静态随机存取存储器）产品，这些产品属于RMLV0416E、RMLV0414E 及RMLV0408E 系列先进低功耗SRAM（先进LP SRAM）。新推出的存储器设备拥有高达4 兆位（Mb）的密度，并采用极为精密的110 纳米（nm）线宽制造工艺。

发表于：2013/10/22 下午2:38:27

德州仪器最新超低功耗微控制器为常开智能手机、平板电脑及配件延长电池使用寿命

日前，德州仪器(TI) 宣布推出可降低常开智能手机、平板电脑及配件功耗的最新MSP430™ 微控制器(MCU)，为新一代手持消费类设备实现高级环境计算。开发人员可采用MSP430F525xMCU 实现传感器集线器、键盘控制与电池／电源管理功能传输，创建的便携式消费类设备能够使高功耗应用处理器及触摸屏控制器处于待机状态，而不是消耗系统电池。

发表于：2013/10/22 下午1:56:06

Xilinx与TSMC宣布采用CoWoS(TM)技术全线量产28nm 3D IC系列

加利福尼亚硅谷和新竹2013年10月21日电--All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）和台积公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布，业界首款异构(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC 系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术开发而成的28nm 3D IC产品，通过在同一系统上集成多个芯片，从而带来明显的芯片尺寸缩小以及功耗和性能的优势。此次28nm 3D IC 系列产品在量产上的成就，为赛灵思未来在台积公司20SoC和16FinFET工艺上取得新的成功奠定了坚实的基础，同时也进一步巩固了赛灵思在All Programmable 3D IC领域的领导地位。

发表于：2013/10/22 上午11:25:13

Altium推出Altium Designer 14

智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）供应商Altium有限公司近日宣布推出其旗舰产品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。

发表于：2013/10/21 下午3:41:49