新品快递 安捷伦在 OFC/NFOEC 上推出传输速率为 100G 及以上的测试与测量解决方案 安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布在美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC/NFOEC）上展示面向高速通信的测试与测量解决方案（展位 2719）。本届展会于3 月19日至21日在美国加州阿纳海姆会展中心举行。 发表于：2013/3/21 上午10:43:11 飞兆半导体的智能型栅极驱动器光电耦合器可简化设计 提高可靠性和降低系统成本 对于目前的高功耗工业应用，设计人员传统上对IGBT驱动器使用分立器件，导致整体设计复杂性和系统成本大大提高。 为了帮助设计人员克服这一缺点，飞兆半导体（NYSE代码： FCS）推出了具有有源米勒箝位功能的FOD8318智能栅极驱动光电耦合器。 该器件是一个先进2.5A的输出电流IGBT驱动光电耦合器，可驱动大部分1200V/150A IGBT。 发表于：2013/3/21 上午10:29:29 250mA、宽 VIN 范围降压-升压型充电泵 提供低传导及辐射噪声 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出通用的 250mA 高压降压-升压型充电泵 LTC3245。该器件采用开关电容器分数转换，以在 2.7V 至 38V 的宽输入电压范围内保持稳定，并产生 3.3V、5V 或可调 (2.5V 至 5V) 的稳压输出。 发表于：2013/3/21 上午10:28:04 美高森美为美国国防部后勤机构提供合格二极管产品 用于高功率密度航空航天和国防领域应用 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司 (Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供符合美国国防后勤机构(DLA)要求的全新肖特基二极管产品系列，适用于需要高功率密度和优良散热性能(通常为0.2-0.85 C/W)的航空航天和国防领域应用。新的二极管产品采用Microsemi专利的ThinkeyTM封装，具有稳固的陶瓷和金属结构，无粘接引线，以提高其可靠性。 发表于：2013/3/21 上午10:25:10 泰克公司推出全球速度最快的10位商用数/模转换器 泰克元件解决方案公司 (Tektronix Component Solutions) 日前宣布，推出全球速度最快、最准确的10位商用数/模转换器 (DAC)--- TDAC-25。该25 GS/s专用集成电路 (ASIC) 支持泰克最新AWG70000任意波形发生器的市场领先性能（参见另外新闻稿），且现在可用于下一代嵌入式系统，如国防、商业航空航天、医疗及相干光通信等领域。 发表于：2013/3/21 上午10:19:41 Innovasic开始生产管脚兼容的Am186™ER 和 Am188™ER嵌入式处理器 Innovasic今天宣布已经开始生产IA18xER嵌入式处理器。这些器件在外形、尺寸和功能上都与Am186™ER 和Am188™ER器件兼容。IA18xER能够作为186或188处理器（16位或8位）来运行，可以用于100管脚PQFP封装和符合RoHS标准的100管脚LQFP封装中。 发表于：2013/3/20 下午5:21:53 Xilinx扩展领先一代All Programmable SoC产品线 打造Smarter无线、广播及医疗系统 All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布推出Zynq-7000系列的最新成员-Zynq™-7100 All Programmable SoC。该器件集成了业界性能最高的数字信号处理（DSP）功能，可满足新一代“智能（Smart）”无线、广播、医学最严格的可编程系统集成要求。 发表于：2013/3/20 下午5:05:06 大联大旗下友尚集团力推 Samsung 第四代通讯手机方案 自 2007 年 iPhone 问世，快速扩大智能型手机的使用族群与年龄层，使得其市场立即呈爆发性成长。而Google Android在2008年加入后，更成为品牌手机厂商大洗牌的强力推手，短短两年时间胜出成为市占第一的手机操作系统，更因此在三年的时间，Google也让其合作伙伴挤下NOKIA，取得市占率冠军的宝座。行动通讯从最早的模拟式语音系统不断进化到2.5G的数字语音与数据传递，更于3G扩大频宽后，又一次改变人类生活的方式，正在引爆的4G，提供了更大的频宽，也为智能型手机的功能提升，布下更大的市场商机。 发表于：2013/3/20 下午4:11:36 瑞萨电子推出采用简化外部元件的第二代 USB 3.0-SATA3桥接芯片 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，其最新的SuperSpeed 通用串行总线（USB 3.0）现可用于串行ATA（SATA）第3版[注释]桥接SoC（片上系统，零件编号µPD720231），从而可大幅减少所用物料总量。µPD720231 使 USB 3.0 主机系统与目前广泛采用的外部USB 硬盘驱动器和固态硬盘（SSD）上所使用的 SATA 设备之间的数据传输速度能够达到数千兆比特/秒（Gbps）。 发表于：2013/3/20 下午3:31:25 意法半导体（ST）发挥有线电视技术专长，促进下一代多媒体与互联网服务发展 意法半导体推出三款全新可支持DOCSIS 3.0标准的线缆调制解调器芯片。 发表于：2013/3/20 下午3:20:47 <…559560561562563564565566567568…>
