新品快递 ADI推出电源应用中的隔离误差放大器 中国，北京– Analog Devices, Inc.(NASDAQ：ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数字隔离器技术先驱，最近推出了两款隔离误差放大器ADuM3190和ADuM4190。 发表于：2013/2/28 上午10:25:30 TriQuint最新高效率多频多模功率放大器为全球下一代3G/4G智能手机扩展连接时间 中国深圳– 2013年2月27日– 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT），今天推出两款最新高性能多频多模功率放大器(MMPA) ，可延长操作时间，同时为当今日益复杂的无线设备简化了复杂的射频设计。高度集成的MMPA可支持更多的频段，比分立架构减少20%的电路板空间，并已经赢得领先的下一代3G / 4G智能手机的设计机会。 发表于：2013/2/28 上午9:56:58 安森美半导体推出用于网络及通信应用的高性能时钟分配方案 2013年2月27日–推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出两款新的时钟分配集成电路(IC)。 发表于：2013/2/28 上午9:48:57 意法半导体（ST）微控制器推动汽车安全达到最高水平 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其多核微控制器（MCU）产品家族再添新成员。新的多核微控制器针对汽车电子系统功能性安全应用，不仅符合最严格的汽车安全标准（ISO 26262），还扩大了片上非易失存储器的容量，为汽车客户使用现有部件升级系统提供了一个简便的途径，加强了意法半导体的关键任务容错汽车微控制器的产品阵容。 发表于：2013/2/27 下午8:30:55 德州仪器推出最新基站SoftwarePac，为基于KeyStone的无线基础设施SoC提供生产就绪型PHY与传输软件 日前，德州仪器(TI) 宣布面向基于KeyStone 的多核片上系统(SoC) 推出两款最新软件套件。第一款软件产品是最新生产就绪型小型蜂窝物理层(PHY) 软件套件，可帮助开发人员在低成本下便捷设计高度差异化小型蜂窝基站。第二款软件产品则是针对无线及其它以网络为中心应用的传输软件套件。 发表于：2013/2/27 下午8:22:57 恩智浦以物理不可克隆技术(PUF)强化SmartMX2 安全芯片 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（纳斯达克股票代码：NXPI）今天宣布其为第一个能够为市场带来整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技术(PUF-Physically Unclonable Function）智能卡和嵌入式安全芯片的公司。物理不可克隆功能技术(PUF) 是一种创新的方式用来保障个人芯片防止数据窃取，利用每一个半导体器件固有的独特的“指纹”，来保护其加密密钥，使得它很难被复制，进而进行安全微控制器的逆向工程或破坏。 发表于：2013/2/27 下午8:15:52 全球最低功耗移动设备语音识别解决方案现已面世 全球消费电子市场中领先的高性能混合信号半导体及音频解决方案供应商欧胜微电子有限公司，以及消费电子领域中领先的语音技术厂商Sensory公司日前宣布：现可供应Sensory的完全免提语音控制方案（TrulyHandsfree Voice Control）和基于欧胜最新的超低功耗平台的、用于移动电话音频通道处理的音频监测前端。此次实现的这种前沿性嵌入式软件与DSP技术的结合，为移动设备的语音操作和免提运行（操作）带来了史无前例的性能。 发表于：2013/2/27 下午8:11:44 Marvell推出耗材安全芯片PA800采用Cryptography Research最新的CryptoFirewall防伪技术 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ: MRVL）今日推出了一款耗材安全芯片——Marvell® PA800，PA800采用完整的业界领先的解决方案，用于解决系统耗材安全稳固性的挑战。PA800采用Cryptography Research（CRI）最新的耗材CryptoFirewall（CCF）技术，适用于需要对耗材或配件进行安全认证和/或追踪其使用情况安全系统。 发表于：2013/2/27 下午8:10:13 Tensilica和Sensory携手提供最低功耗、基于DSP的语音激活解决方案 Tensilica今日宣布，Tensilica和Sensory携手合作提供最低功耗的语音激活解决方案，该方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP (数字信号处理器)IP核和Sensory的TrulyHandsfree™随时倾听的语音激活技术。通过Sensory的低功耗语音识别技术，Tensilica能够在28 nm HPL工艺下将功耗进一步降低至25 µW，也是目前业界可以达到的最低功耗。该解决方案是智能手机、平板电脑、家电和汽车电子中语音激活应用的理想选择。 发表于：2013/2/27 下午8:01:05 意法•爱立信携手爱立信演示全球首个双模高清VoLTE 全球领先的移动平台和半导体厂商意法·爱立信，和爱立信在巴塞罗那举办的移动世界大会上同中国移动一起，成功的演示了全球首个LTE FDD和LTE TDD (TD-LTE)的双模高清VoLTE。 发表于：2013/2/27 下午7:58:18 <…569570571572573574575576577578…>
