赛灵思正式发货全球首款异构3D FPGA

赛灵思正式发货全球首款异构3D FPGA

All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布正式发货 Virtex®-7 H580T FPGA—全球首款3D异构All Programmable产品。Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术，是提供业界带宽最高的FPGA，可提供多达16个28 Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器，也是唯一能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。结合赛灵思领先的100G变速机制（gearbox）、以太网 MAC、OTN和Interlaken IP，Virtex-7 HT可为客户提供不同的系统集成度，从而满足他们在向CFP2光学模块转型时对空间、功耗和成本的要求。

发表于：2012/5/31 下午12:18:22

德州仪器简化并加速LED照明设计

德州仪器简化并加速LED照明设计

日前，德州仪器(TI) 宣布推出两款全面集成型LED驱动器微型模块，其可消除LED驱动器设计中常见的外部组件及复杂布局安放问题。该450 mA TPS92550 及TPS92551 DC/DC LED 驱动器模块是业界率先采用统一IC 封装集成所有所需电源及无源电路系统的产品，可为LED 实现高达23 W 的功率。

发表于：2012/5/31 上午10:09:46

瑞萨电子与台积电联手打造微控制器设计生态环境

瑞萨电子与台积电联手打造微控制器设计生态环境

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，董事长：赤尾泰，以下简称“瑞萨电子”）与台湾积体电路制造（TSMC）（总公司：台湾新竹、日本法人：TSMC日本株式会社、横浜市西区、董事长：小野寺诚、以下简称TSMC）——今天（28日）共同宣布，双方已经签署协议，将在微控制器(MCU)技术方面的合作扩大至40纳米嵌入闪存(eFlash)的制造，以生产应用于下一代汽车及家电等消费类产品的微控制器。瑞萨电子先前已委托TSMC生产90纳米工艺的微控制器，本次合作方案中，瑞萨电子将委托TSMC生产40纳米工艺及更先进生产工艺的微控制器。

发表于：2012/5/31 上午9:43:37

德州仪器最新 DSP 软件及开发套件为生物识别分析应用的实时信号处理创新实现跨越式发展

德州仪器最新 DSP 软件及开发套件为生物识别分析应用的实时信号处理创新实现跨越式发展

日前，德州仪器(TI) 宣布推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的TMS320C6748 DSP 开发套件，为系统增强访问控制，实现生物识别信息的传感与分析。该C6748 DSP 开发套件也非常适合音频与通信等其它数字信号处理应用。此外，C6748 DSP 开发套件还预加载了TI 最新C6748 SYS/BIOS 软件开发套件(SDK)。这款可扩展开发套件可在C6748 定浮点DSP 上实现快速便捷的开发。

发表于：2012/5/31 上午9:33:39

意法半导体（ST）与Soundchip联手打造革命性听觉盛宴

意法半导体（ST）与Soundchip联手打造革命性听觉盛宴

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与瑞士音频系统技术创新企业、高清晰度个人音频（High Definition Personal-Audio, HD-PA) 标准的创始公司Soundchip联手推出了用于智能音频配件的技术及半导体元器件。智能音频配件对于个人便携式音响产品市场是一个令人振奋的概念。

发表于：2012/5/31 上午9:29:47

德州仪器最新收发器提升高负载 CAN 网络的数据速率

德州仪器最新收发器提升高负载 CAN 网络的数据速率

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出支持超过 1 Mbps 数据速率的 Turbo CAN 收发器系列，充分满足目前工业 CAN 网络对更多节点及更高数据传输长度不断增长的需求。该 SN65HVD255 与 SN65HVD256 器件提供短时间传播延迟及快速环路时间，不但支持更高数据速率，而且还可提升这些系统的定时裕量。上述器件延继了 TI 的 CAN 创新，可提供源于 SN65HVD251 与 SN65HVD1050 收发器的新一代设计路径。

发表于：2012/5/30 下午3:34:57

Xilinx Kintex-7 FPGA 嵌入式套件提升 FPGA 软处理器系统生产力 及可编程系统集成能力

Xilinx Kintex-7 FPGA 嵌入式套件提升 FPGA 软处理器系统生产力 及可编程系统集成能力

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布推出 Kintex™-7 FPGA 嵌入式套件，为系统设计人员迅速便捷地实现可编程系统集成提供了可立即使用的开发平台，让处理器能针对视频和以太网交换、电机控制和医疗成像等应用，控制不同的数据流。作为赛灵思 7 系列 FPGA，Kintex-7 不仅拥有高度灵活应对不同标准、并行处理和可定制接口的特性，而且还提供高性能 DSP、存储器、模拟和 I/O 接口等集成功能，从而可帮助设计人员更方便地嵌入软处理器，以控制数据流并管理系统中的大量接口。

发表于：2012/5/29 下午5:04:17

ADI推出业界首款商用三轴加速度计

ADI推出业界首款商用三轴加速度计

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出业界首款商用模拟三轴高g MEMS加速度计。ADXL377可测量±200 g满量程范围内且无信号饱和情况下由冲击和振动引起的高冲击事件的加速度。该测量范围与可连续捕捉冲击数据的模拟输出相结合，使ADXL377成为接触类运动的理想传感器，可通过检测冲击力来了解创伤性脑损伤(TBI)指标。

发表于：2012/5/28 下午1:52:39

联芯科技推出双芯片 Modem 方案

联芯科技推出双芯片 Modem 方案

北京2012年5月28日电 /美通社亚洲/ -- 5月10日，联芯科技在其客户大会上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713，该产品是面向智能终端及数据类产品的 Modem 方案平台，直击 TD/GSM 双模高端旗舰智能手机、TD 平板电脑等热门智能终端市场。同时，终端厂商基于此，也可以直接开发低成本 MiFi、数据卡和无线网关等产品。

发表于：2012/5/28 下午1:42:54

新型紧凑型EP2.5连接器系列性能增强，提供端子锁插片(TPA)装置和符合灼热丝标准的型号

新型紧凑型EP2.5连接器系列性能增强，提供端子锁插片(TPA)装置和符合灼热丝标准的型号

TE Connectivity (TE）现可为新型紧凑型Economy Power 2.5（EP2.5）连接器系列提供端子锁插片（TPA）和符合灼热丝标准的型号，使其符合IEC60335-1（家用及类似电器 – 安全）标准。

发表于：2012/5/28 下午1:42:00