• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Aptina将在2011年中国国际公共安全博览会上展示最新的高清监控图像传感器

Aptina将在2011年中国国际公共安全博览会上展示最新的高清监控图像传感器

专为入门级、主流和高端监控摄像产品制造商提供高性能图像传感器的全球领先厂商 Aptina公司将参加 2011年中国国际公共安全博览会(安博会)。该展会始于1989年,在深圳市举办,是世界最大型的安保展览之一。

发表于:2011/10/24 下午4:51:50

ADI 推出紧凑型多轴 MEMS 振动监控器

ADI 推出紧凑型多轴 MEMS 振动监控器

Analog Devices, Inc.( http://www.analog.com/zh/pr1020 ) (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出 振动监控器,提供更高效的振动检测,不断帮助工业设备设计人员改善系统性能,降低维护成本。这款全集成振动分析系统内置一个嵌入式可编程处理器,提供方向感测和频谱分析,识别每个振动源并加以归类。借助这种振动监控器,用户将能在第一时间检测、识别并隔离振动源,避免因设备和轴承磨损导致运行错误和损失巨大的设备停机。ADIS16228振动监控器噪声性能额定值仅为248 ug/ √Hz,动态范围为±18g,可设定为0 g 至1 g/5 g/10 g/20 g。通过嵌入这种小型振动监控器,包括风轮机、精密工厂自动化和组装设备在内的各种应用都能从自动振动剖面分析中受益。

发表于:2011/10/24 下午4:50:22

飞兆半导体智能LED灯驱动器IC帮助设计人员应对小空间调光挑战

飞兆半导体智能LED灯驱动器IC帮助设计人员应对小空间调光挑战

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出带有功率因数校正(PFC)的FL7701智能非隔离型降压LED驱动器。该器件采用了自动检测AC输入电压状况的数字技术来产生特殊的内部参考信号以实现高PF校正。

发表于:2011/10/24 下午4:49:17

奥地利微电子推出新款LED驱动及背光灯电源供给优化芯片,为LED电视提供最高效率

奥地利微电子推出新款LED驱动及背光灯电源供给优化芯片,为LED电视提供最高效率

全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今日宣布推出最新LED电视驱动芯片及辅助产品系列。新品包括三款LED驱动芯片和一款新的LED电源供给芯片。这些新产品将与其他LED驱动芯片一起在10月26日-28日于日本横滨举行的FPD国际展览会中得以展示。奥地利微电子公司也将展示公司完整的环境光传感器、接近检测和应用于高清电视、平板电脑及移动设备产品的色彩传感器。

发表于:2011/10/24 下午4:43:20

Vishay发布业内首款用于绿色再生能源装置的采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦

Vishay发布业内首款用于绿色再生能源装置的采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦---CNY64ST和CNY65ST,扩充其光电子产品组合。CNY64ST和CNY65ST系列产品通过了国际安全监管机构VDE的认证,具有长爬电距离和高隔离测试电压,可保护在类似太阳能发电和风电机组的电网连接等高压环境中的工人和设备。现在,希望在产品中全面使用表面贴装元器件以实现灵活生产的客户可以使用CNY64ST和CNY65ST,这两款器件填补了现有CNY6x系列通孔器件在封装形式上的空白。

发表于:2011/10/24 下午4:41:10

德州仪器推出基于TMS320C66x DSP 的免费易用型软件工具套件

德州仪器推出基于TMS320C66x DSP 的免费易用型软件工具套件

多核日前,德州仪器 (TI) 宣布推出专门针对 TI 业界领先 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 产品系列的一系列功能强大的影像算法 — 免费易用型医疗影像软件工具套件 (STK)。升级后的工具套件对 TI 面向实时医疗影像的全系列模拟及嵌入式处理解决方案形成了有力补充,可为诊断超声波与光学相干断层扫描 (OCT) 等应用提供影像处理内核,充分满足其对低功耗、高计算性能以及高清晰影像质量的重要需求。该医疗影像 STK 3.0 将通过以下网站提供下载:http://www.ti.com.cn/dsp-mc-medimg-pr-pf-cn 。

发表于:2011/10/24 下午4:38:44

TE推出RTP器件系列新成员RTP200R060SA

TE推出RTP器件系列新成员RTP200R060SA

TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护(RTP)器件系列的最新成员RTP200R060SA器件,该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利的、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管(MOSFET)、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所引起的热失控伤害。

发表于:2011/10/21 下午4:04:09

硬汉知音再升级,研祥极地酷霸新品JNB-1404-5发布

硬汉知音再升级,研祥极地酷霸新品JNB-1404-5发布

自研祥推出极地酷霸加固笔记本电脑以来,该产品系列获得了多项国家专利,填补了我国在坚固型计算平台领域的空白,阻断了海外同类产品的技术垄断与封锁。能在高温、高海拔、潮湿、低温、振动等恶劣环境下工作的性能优势,使其广泛的应用于国防、野外科考、公安消防、交通、地质灾害现场指挥、建筑工地现场施工、医疗远程诊断等领域。

发表于:2011/10/21 下午2:17:00

ARM发布功耗效率最高的应用处理器ARM® Cortex-A7 MPCore

ARM发布功耗效率最高的应用处理器ARM® Cortex-A7 MPCore

ARM 公司近日发布了有史以来功耗效率最高的应用处理器ARM® CortexTM-A7 MPCoreTM。同时发布的还有big.LITTLE processing,一个重新定义传统功耗-性能关系的灵活的解决方案。Cortex-A7处理器是在 Cortex-A8处理器所代表的低功耗领先工艺基础上进行开发的。当今大多数的智能手机都采用Cortex-A8为内核。相比Cortex-A8,单个Cortex-A7处理器能在同等功耗水平上,带来5倍的性能提升,而尺寸只是前者的五分之一。Cortex-A7处理器为售价不足100美元的入门级智能手机带来丰富的用户体验,从而帮助众多发展中市场用户进行互联。

发表于:2011/10/21 下午2:03:30

恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO

恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器(LDO)开始供货。该产品具有超低压差的特性,在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圆级芯片级封装 (WLCSP),所占用的电路板空间极小,是设计尺寸有限且对电池寿命要求极高移动设备的理想之选。手机电池的放电几乎与时间呈线性关系,但LDO可以通过提供恒定的稳压输出电压,从而有效地改善这种状况。举例来说,假如一部智能手机的电池电压下降至3.0 V,具有低压差电压特性的LD6806CX4仍然可以在2.9 V的强制稳定电源电压下支持SD卡应用。LD6806CX4是恩智浦新型LD6806系列LDO中的一员,各大经销商现已开始供货。更多详情,请访问:http://www.nxp.com/linear

发表于:2011/10/21 下午2:01:09

  • <
  • …
  • 747
  • 748
  • 749
  • 750
  • 751
  • 752
  • 753
  • 754
  • 755
  • 756
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2