• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Microchip推出开源集成开发环境, 跨平台支持Linux、Mac OS和Windows用户

Microchip推出开源集成开发环境, 跨平台支持Linux、Mac OS和Windows用户

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出其新一代开源集成开发环境MPLAB X IDE,可以实现对Linux、Mac OS®和Windows操作系统的跨平台支持。全新IDE增加了许多高性能特点,包括能够利用同时调试来管理多个项目和工具、高级编辑器、可视化调用关系图和代码完成。此外,MPLAB X以其全面支持8位、16位和32位单片机(包括所有800多款PIC单片机)、dsPIC数字信号控制器和存储器件)产品线组合而在业界独树一帜。请观看全新MPLAB X IDE的视频演示:http://www.microchip.com/get/685M。

发表于:2011/5/3 下午1:26:35

SpringSoft新版VERDI侦错软件可完全支持UVM以提升验证方法整合度

SpringSoft新版VERDI侦错软件可完全支持UVM以提升验证方法整合度

SpringSoft今天宣布Verdi™自动化侦错系统开始完全支持Universal Verification Methodology (简称UVM)。Verdi软件在既有的HDL侦错平台上新增全新的UVM源代码与交易级(Transaction Level)信息纪录功能,让工程师们能将复杂的SystemVerilog testbench结构具体化,以便轻松地进行先进系统芯片(SoC)测试的侦错工作。

发表于:2011/5/3 下午1:20:42

Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸

Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mmx 6.0mm,高3.45mm,使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。

发表于:2011/5/3 下午1:18:17

罗姆推出汽车用尾灯LED专用驱动器IC----BD8372HFP-M

罗姆推出汽车用尾灯LED专用驱动器IC----BD8372HFP-M

半导体制造商罗姆株式会社(总部:京都市)日前面向推进扩大市场的车载LED尾灯开发出专用驱动器IC“BD8372HFP-M”。此次开发的 “BD8372HFP-M”是在确保输出功率200mA,大幅超过汽车尾灯所需的120 mA的同时,将影响LED亮度的输出电流精度控制为±3%,这一成绩相比于以往的IC为一半以下,再与分立元器件构成的形式进行比较,误差被压缩在四分之一以下,从而实现了精度的大幅提高。这一新产品预定将于今年3月开始提供样品(样品价格:300日元/只),并于2011年6月起以暂定每月产5万台的规模投入量产。生产基地计划前期工序在罗姆和光株式会社(冈山县)、后期工序在ROHM Integrated Systems(泰国) Co., Ltd.(泰)进行。

发表于:2011/5/3 下午1:12:56

业内率先大幅实现汽车用尾灯LED驱动IC的高输出、高精度!

业内率先大幅实现汽车用尾灯LED驱动IC的高输出、高精度!

半导体制造商罗姆株式会社(总部:京都市)日前面向推进扩大市场的车载LED尾灯开发出专用驱动器IC“BD8372HFP-M”。此次开发的“BD8372HFP-M”是在确保输出功率200mA,大幅超过汽车尾灯所需的120 mA的同时,将影响LED亮度的输出电流精度控制为±3%,这一成绩相比于以往的IC为一半以下,再与分立元器件构成的形式进行比较,误差被压缩在四分之一以下,从而实现了精度的大幅提高。这一新产品预定将于今年3月开始提供样品(样品价格:300日元/只),并于2011年6月起以暂定每月产5万台的规模投入量产。生产基地计划前期工序在罗姆和光株式会社(冈山县)、后期工序在ROHM Integrated Systems(泰国) Co., Ltd.(泰)进行。  

发表于:2011/4/29 下午2:49:22

英飞凌率先推出符合 “80 PLUS® 白金”认证标准的银盒电源参考设计

英飞凌率先推出符合 “80 PLUS® 白金”认证标准的银盒电源参考设计

英飞凌科技股份公司成功开发出第一款能够让个人电脑(PC)和服务器电源装置的能效达到92.35%,同时大幅降低物料成本的可上市销售的银盒电源的参考设计。英飞凌IFX90ATX300W解决方案集成了三枚最新一代IC(集成电路),满足业界最高能效标准——“80 PLUS® 白金”——的要求。 能效代表实际使用的功率的比例。输入功率与输出功率之差为损失的功率,损失的功率会转换成热能。因此,通过提高能效可降低功耗和电费。

发表于:2011/4/29 下午2:48:00

Vishay扩大ORN薄膜模压双列直插式电阻网络的阻值范围

Vishay扩大ORN薄膜模压双列直插式电阻网络的阻值范围

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,该公司扩大了ORN系列薄膜模压双列直插式表面贴装电阻网络的阻值范围。增强后的器件可提供49.9Ω~500kΩ范围内的13种标准阻值,使设计者在相同的标准窄体SOIC鸥翼型封装内可使用阻值更高或更低的电阻。

发表于:2011/4/29 下午2:44:18

ADI的可编程LED驱动器支持对9个LED的电流进行独立控制

ADI的可编程LED驱动器支持对9个LED的电流进行独立控制

Analog Devices, Inc.( http://www.analog.com/zh) (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近正式全面推出LED电荷泵背光驱动器ADP8866(http://www.analog.com/zh/adp8866),它支持对9个LED的电流进行独立控制,具有可编程LED闪烁序列及低功耗特性。利用独立的LED控制功能,设计人员可以在不同的时间针对各通道设置使能不同的电流。因此,通过一个器件就能方便地控制背光LED和状态指示LED。可编程的渐亮/渐暗和闪烁序列支持自动产生复杂的LED效果,从而节省处理器带宽并降低功耗。内置电荷泵自动调整其增益,以便在所有条件下为LED高效供电。

发表于:2011/4/29 下午2:41:45

凯悌集团推出绿色节能应用之主、被动组件最佳解决方案

凯悌集团推出绿色节能应用之主、被动组件最佳解决方案

简介 N79E83x 系列是8051内核MCU,采用特殊的技术进行专业的处理,使芯片具有很强的抗干扰特性、很好的温度特性,同时具有良好的易用特性。适用于电动自行控制器,并且在几大电动自行车控制器生产基地已经行业内部树立起良好的形象,已经建立起坚实的客户基础。W79E83x有良好的易用性,Nuvoton 协助客户在3个月的时间完成第一个方案设计,在一个半月的时间内完成小PP 到100K 订单的飞跃,这充分反映了Nuvoton MCU在该领域的优势。 Nuvoton MCU的电动自行车控制器设计方案以其良好的适用性、稳定性,电路简单、性价比等特点和Nuvoton品牌优势正在成为电动自行车控制器领域中的后起之秀。

发表于:2011/4/29 下午2:33:27

IDT发布业界最宽动态范围三相电能计量产品用于智能电网

IDT发布业界最宽动态范围三相电能计量产品用于智能电网

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)今天发布全新三相电能计量芯片系列,该芯片系列拥有业界最宽动态范围和最低温度系数。这些新产品使智能电表制造商在合并功能,降低成本的同时提高产品性能。三相电能计量芯片是刚获奖的90E2x系列产品的进一步扩展。

发表于:2011/4/29 下午1:59:42

  • <
  • …
  • 809
  • 810
  • 811
  • 812
  • 813
  • 814
  • 815
  • 816
  • 817
  • 818
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2