安森美半导体推出多款新LDO线性稳压器，含超小XDFN封装器件

安森美半导体推出多款新LDO线性稳压器，含超小XDFN封装器件

　应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出3种新系列的宽输入电压、低压降(LDO)线性稳压器。公司广受欢迎的NCP58x系列也增加新器件，进一步增强了公司在此领域的强劲实力。

发表于：2011/3/17 上午11:47:26

Molex zQSFP+互连系统提供满足高密度应用要求的高性能产品

Molex zQSFP+互连系统提供满足高密度应用要求的高性能产品

Molex公司将推出专门针对电信、数据网络、测试测量和医疗诊断设备等高密度应用而设计的z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互连解决方案。这款zQSFP+系统可提供经验证的25 Gbps的数据速率，将在从今天到17日于上海举办的2011年慕尼黑电子展 (electronica & Productronica China 2011) 上Molex公司位于E1展馆1522展台上展示。这些产品支持下一代100 Gbps以太网和100 Gbps InfiniBand* 增强型数据速率(EDR)应用，其设计适用于要求极高密度的叠层(stacked)和组调(ganged)连接器配置。

发表于：2011/3/17 上午11:45:08

Vishay推出新的T86系列固钽贴片电容器

Vishay推出新的T86系列固钽贴片电容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款表面贴装Hi-Rel COTS系列固钽贴片电容器。这些电容器提供威布尔分级、符合per MIL PRF 55365标准的浪涌电流测试选项、低ESR选项，并且内置熔丝，从而在关键应用中达到高可靠性和提供短路保护。

发表于：2011/3/17 上午11:25:41

泰克公司增加对16GFC光纤通道和14 Gb/s FDR Infiniband标准的支持

泰克公司增加对16GFC光纤通道和14 Gb/s FDR Infiniband标准的支持

全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，将推出一款用于泰克DSA8200数字串行分析仪系列的新光采样示波器模块，该模块提供业内领先的光灵敏度、噪声和动态范围性能，用于16GFC光纤通道和14GB/s FDR Infiniband通信标准的检测和验证测试。

发表于：2011/3/17 上午11:23:53

恩智浦推出业内首款10Gbps CMOS多路复用器/多路解复用器开关

恩智浦推出业内首款10Gbps CMOS多路复用器/多路解复用器开关

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)近日宣布推出业内速度最快的多路复用器/多路解复用器开关CBTL02043。CBTL02043可以支持速度高达10Gbps 信号号切换，同时具有低功耗及低能量损失的特性，特别适用于台式电脑、笔记本电脑及企业型计算机系统的设计，支持应用符合快速运算的标准，例如：PCIe Gen3、USB3.0、DisplayPort v1.2 及SAS/SATA III 6 Gbps。

发表于：2011/3/17 上午11:16:20

安捷伦推出三款新型 LTE 设计验证与一致性测试系统

安捷伦推出三款新型 LTE 设计验证与一致性测试系统

安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布推出新的 LTE 设计验证和一致性测试系统。三款新系统将扩展 Agilent GS-8800 手机设计验证和一致性测试系列，帮助工程师进行 LTE 器件测试，以确保产品符合 TS 36.521-1 标准。三款系统的核心信令引擎均为 Agilent E6621A PXT 无线通信测试仪。

发表于：2011/3/16 下午5:34:34

12 / 10 / 8 位双通道 SPI / I2C DAC在纤巧型封装中集成了 10ppm/oC 基准

12 / 10 / 8 位双通道 SPI / I2C DAC在纤巧型封装中集成了 10ppm/oC 基准

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTC2632 和 LTC2633 系列双通道 12 位、10 位和 8 位轨至轨电压输出数模转换器 (DAC)，LTC2632 具有串行 SPI 接口，而 LTC2633 具有 I2C 接口。LTC2632 和 LTC2633 这两款双通道 DAC 的推出完善了凌力尔特具内部基准的纤巧型 12 位、10 位和 8 位电压输出 DAC 系列。LTC263x 的单通道、双通道、四通道和八通道 DAC 系列适合多种用途，具有最小的解决方案尺寸，适用于众多微调应用。

发表于：2011/3/16 下午1:54:07

双理想二极管及热插拔控制器节省了功率和电路板面积

双理想二极管及热插拔控制器节省了功率和电路板面积

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出紧凑型、双理想二极管和热插拔 (Hot SwapTM) 控制器 LTC4227，可提供电源通路 (PowerPathTM) 及浪涌电流控制以用于在 2.9V 至 18V 电压范围内工作的冗余电源。LTC4227 调节两个外部 N 沟道 MOSFET 两端的正向压降，以在二极管“或”应用中确保电源之间的电流平滑转换。这些理想二极管取代了两个大功率肖特基二极管和相关的散热器，从而节省了电路板空间，同时为负载提供了一条低损耗通路。下游的热插拔控制 MOSFET 保护了电路板和背板，以防止它们在带电插拔时受损，而快速响应电流限制和电路断路器提供了针对短路故障的保护。借助一个专用的 D2ON# 引脚实现了两个电源的优先级区分，对于优先级较低的电源，该引脚将关断理想二极管。除了冗余电源“或”处理之外，LTC4227 还在电源保持应用中提供了一款出色的二极管替代方案，而在这些应用中，电源电压的短暂骤降与负载是隔离的。 　

发表于：2011/3/15 下午5:57:45

英特尔®博锐TM技术为嵌入式用户带来高性价比解决方案

英特尔®博锐TM技术为嵌入式用户带来高性价比解决方案

随着便携式银行设备和销售点系统等越来越多的嵌入式设备连接到互联网，在嵌入式市场中提高安全性以及降低成本的要求日渐增多。凭借支持第二代英特尔®酷睿TM i5/i7处理器和即将发布的英特尔® 至强®处理器E3-1200系列的英特尔®博锐TM技术，英特尔公司为嵌入式用户带来可提高安全性、可靠性和远程可管理性的高性价比解决方案。

发表于：2011/3/15 下午5:55:22

ERNI电子推出适用于高速设计的ERmet ZDplus® 系列

ERNI电子推出适用于高速设计的ERmet ZDplus® 系列

ERNI电子发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统。此新产品乃ERmet ZD® 系列的增强版。ERmet ZD® 系列能够在3-10千兆比特/秒的应用中提供可靠的差分解决方案，因而在电信和电脑工业中获得很高的市场接受度；而新的ERmet ZDplus® 高速差分连接器系统每秒可提供超过25千兆比特的数据传输速度。

发表于：2011/3/14 下午2:35:28