TI面向OMAP 与 Sitara AM1x 器件推出免费 Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件

TI面向OMAP 与 Sitara AM1x 器件推出免费 Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件

日前，德州仪器(TI) 宣布推出面向OMAP-L1x 浮点DSP+ARM9™ 处理器、Sitara™ AM1x ARM9 微处理器单元(MPU) 以及相关评估板(EVM) 的Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件(BSP)。这些BSP 不但包含经过严格测试的驱动器与源代码，使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统，而且还可为以太网、USB、CAN、SATA、LCD 以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。此外，对于OMAP-L1x 器件而言，BSP 还可通过DSP/BIOS™ Link 处理器间通信软件实现TI TMS320C674x™ DSP 的访问。DSP/BIOS Link 可帮助开发人员方便地访问DSP，通过Windows Embedded CE 6.0 R3 实现算法的便捷开发。如欲了解更多详情或下载上述BSP，敬请访问：www.ti.com/wincebsp-prtf。

发表于：2010/8/26 上午10:58:18

恩智浦IC在太阳能光伏应用中能实现高达98%的高效能量提取

恩智浦IC在太阳能光伏应用中能实现高达98%的高效能量提取

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布推出MPT612，它是唯一针对使用太阳能光伏(PV)电池或燃料电池的应用提供最大功率点跟踪(MPPT)的低功耗集成电路。MPT612 IC采用正在申请专利的MPPT算法，可广泛用于太阳能电池充电控制器、分布式MPPT和微型逆变器等应用中，实现98%的高效能量提取。

发表于：2010/8/26 上午1:57:18

Lantiq 新款无线局域网芯片树立覆盖面和稳健性基准

Lantiq 新款无线局域网芯片树立覆盖面和稳健性基准

德国慕尼黑Neubiberg, 2010年8月23日 - 领先的宽带接入和家庭网络技术供应商 Lantiq 今日推出其 XWAY(TM) WAVE300 系列最新产品——802.11n WLAN（无线局域网）解决方案。经证实，采用先进波束形成技术和“Thick MAC”集成处理器的 WAVE300 可提供较现有解决方案高出3倍的范围和无线覆盖，同时保持符合最低甚至是零包误码率要求的链接。

发表于：2010/8/25 上午5:08:57

Lantiq发布业界功率最低、尺寸最小的 VDSL2 芯片组样品，促进宽带创新

Lantiq发布业界功率最低、尺寸最小的 VDSL2 芯片组样品，促进宽带创新

德国慕尼黑Neubiberg，2010年8月23日——领先的宽带接入和家庭网络技术供应商 Lantiq 今天推出其最新一代用于运营商线卡设计并支持全球 VDSL2 和 ADSL/2/2+ 标准的芯片组。VINAX V3 为网络设备供应商满足运营商各种xDSL部署要求提供了一个简单的解决方案。该解决方案不仅整合水平超越了行业标准，可为多种传输模版提供灵活支持，同时还具备新兴技术增强功能和领先的低功耗性能。

发表于：2010/8/25 上午5:08:24

飞思卡尔为成本敏感的网络和工业应用推出新处理器，扩展PowerQUICC II Pro架构的范围

飞思卡尔为成本敏感的网络和工业应用推出新处理器，扩展PowerQUICC II Pro架构的范围

2010年8月18日，印度班加罗尔和中国上海讯—飞思卡尔半导体推出新系列经济高效的PowerQUICC II® Pro处理器，这个系列具有卓越的性能功耗比以及升级的互连技术选件。

发表于：2010/8/25 上午4:55:46

应用材料公司为先进微芯片设计提供突破性的流体化学气相沉积技术

应用材料公司为先进微芯片设计提供突破性的流体化学气相沉积技术

美国加州圣塔克拉拉，2010年8月24日——美国应用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer® Eterna™ FCVD™（流体化学气相沉积）系统。这是首创的也是唯一的以高质量介电薄膜隔离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的薄膜沉积技术。这些隔离区域可以形成深宽比大于30（是当今需求的5倍）和高度复杂的形貌。Eterna FCVD系统的独特工艺能够以致密且无碳的介电薄膜从底部填充所有这些区域，并且其成本仅是综合旋转方式的一半左右，后者需要更多的设备和很多额外的工艺步骤。

发表于：2010/8/25 上午4:54:54

IR 推出为 D 类应用优化的汽车用 DirectFET2 功率 MOSFET

IR 推出为 D 类应用优化的汽车用 DirectFET2 功率 MOSFET

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天宣布推出汽车用 DirectFET®2 功率 MOSFET 系列，适合D 类音频系统输出级等高频开关应用。

发表于：2010/8/25 上午4:54:35

轨至轨 SiGe 运算放大器提供无与伦比的速度-电源效率

轨至轨 SiGe 运算放大器提供无与伦比的速度-电源效率

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2010 年 8 月 25 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出单 / 双 / 四路轨至轨运算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7，这些器件采用纤巧封装，提供了无与伦比的速度-电源效率。LTC6252/3/4 实现了 720MHz 增益带宽 (GBW) 积和 280V/us 转换率，同时仅消耗 3.3mA 电源电流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益带宽积和 1.8V/us 转换率，仅消耗 65uA 电源电流。这些器件与之前推出的 180MHz 增益带宽积 1mA 电源电流的 LTC6246/7/8 结合，就提供了一个适合于多种应用的高效率运放系列。

发表于：2010/8/25 上午4:54:07

Actel SmartFusion器件现可使用Unison 超小型 Linux OS

Actel SmartFusion器件现可使用Unison 超小型 Linux OS

爱特公司(Actel Corporation)与 RoweBots公司宣布即时提供适用于SmartFusion™ 器件的Unison超小型Linux® 兼容操作系统(OS)，让开发人员在使用SmartFusion 智能混合信号FPGA时可以选择基于Linux的嵌入式设计。爱特通过不断扩展其生态系统，为嵌入式设计人员提供使用SmartFusion器件的便利条件。

发表于：2010/8/25 上午4:53:44

飞思卡尔推出新器件系列，加强在消费电子领域的RF领先地位

飞思卡尔推出新器件系列，加强在消费电子领域的RF领先地位

2010年8月24日，中国上海（飞思卡尔技术论坛）， 随着消费者对更多集成的家庭娱乐设备和隐藏式外设需求的增加，射频（RF）器件的制造商正在设计性能更好、效率更高以及更经济的解决方案，以满足这些需求。为了满足这种技术需求，IEEE® 802.15.4芯片的领先供应商飞思卡尔半导体，日前宣布为ZigBee RF4CE消费电子产品推出了MC1323x 片上系统系列器件。

发表于：2010/8/25 上午4:52:06