Vishay推出业内最耐热的薄膜贴片电阻

Vishay推出业内最耐热的薄膜贴片电阻

宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 7 月 26 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为其用于极高温度环境的无源器件产品组合中增添新系列SMD卷包式薄膜贴片电阻 --- Sfernice PHT，这些电阻针对用在钻井勘探和航天应用的多芯片模块进行了优化。

发表于：2010/7/27 上午12:00:00

Maxim推出带有红外收发器的高性能16位RISC微控制器

Maxim推出带有红外收发器的高性能16位RISC微控制器

Maxim推出带有红外(IR)收发器的高性能16位RISC微控制器MAXQ613。在MAXQ610微控制器取得广泛成功的基础上，MAXQ613减小了存储器容量(48KB闪存、1.5KB SRAM)，从而可为系统设计人员提供更高的灵活性。对于无需MAXQ610大容量存储器(64KB闪存、2KB SRAM)的应用，MAXQ613相对较小的存储器容量可有效降低系统成本。该器件理想用于传感器、红外远端控制、表计和数据记录仪等低功耗应用。

发表于：2010/7/27 上午12:00:00

Vishay推出新款高性能、小尺寸功率SMD LED器件系列

Vishay推出新款高性能、小尺寸功率SMD LED器件系列

采用3.5mmx3.5mmx1.2mm小尺寸PLCC2 Plus封装；光通量高达30,600mlm，结至环境的热阻低至100K/W；具有红色、琥珀色、黄色和白色

发表于：2010/7/27 上午12:00:00

研华发布2口CAN总线PCI-104通讯模块 --PCM-3680I

研华发布2口CAN总线PCI-104通讯模块 --PCM-3680I

研华工业自动化事业群发布一款2口CAN总线，带隔离保护功能，PCI-104通讯模块PCM-3680I

发表于：2010/7/26 上午12:00:00

IC银行卡将取代磁条银行卡

IC银行卡将取代磁条银行卡

银行卡从来没有丢，也没有泄露密码，卡里的钱却不翼而飞，这样的消息屡见不鲜，银行卡的安全问题让众多持卡人担忧，有没有更安全的银行卡呢？记者昨天从中国银联山东分公司了解到，人民银行正在大力推广安全性高、功能强大的IC（芯片）银行卡，IC银行卡逐步取代目前的磁条银行卡是大势所趋。

发表于：2010/7/26 上午12:00:00

惠瑞捷全新的 HSM3G 高速存储器测试解决方案为 DDR3、DDR4和更高级的内存提供了低廉的测试成本

惠瑞捷全新的 HSM3G 高速存储器测试解决方案为 DDR3、DDR4和更高级的内存提供了低廉的测试成本

【2010年7月23日，北京讯】惠瑞捷 (Verigy)（纳斯达克代码：VRGY）推出了全新的 HSM3G 高速存储器测试解决方案，进一步拓展了面向 DDR3世代主流存储器 IC 和更高级存储器件测试能力的 V93000 HSM 平台。V93000 HSM3G 独特的优势在于其未来的可升级性，能够为数据传输速度高达6.8 Gbps未来的三代 DDR 存储器提供价格低廉的测试服务，从而前所未有地长期节约经济成本。

发表于：2010/7/23 上午12:00:00

IDT 推出采用业界领先MotionSMART TM 技术的3D帧速率转换处理器

IDT 推出采用业界领先MotionSMART TM 技术的3D帧速率转换处理器

致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出业界首款采用集成分辨率增强引擎的运动补偿帧速率转换处理器，可用于 120Hz 和 240Hz 电视和高清视频投影仪。新的 IDT VHD1200 和 VHD2400 器件采用业界领先的 IDT HQV™ MotionSMART™ 技术，可实现平滑运动和全部细节的图像，同时可以将竞争对手解决方案中常见的负面影响减到最小。

发表于：2010/7/23 上午12:00:00

符合EN55022 Class B噪声规格的3A DC/DCμModule稳压器在3.6V至36V的输入范围工作

符合EN55022 Class B噪声规格的3A DC/DCμModule稳压器在3.6V至36V的输入范围工作

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2010 年 7 月 23 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出完整的 3A DC/DC 微型模块 (uModule®) 器系统 LTM8033。该器件除了有内置电感器、DC/DC 转换器和支持电路外，它还含有一个 EMI (电磁干扰) 滤波器，因而使其在 EMI 指标上远远优于 EN55022 Class B 标准的要求 (可登录 www.linear.com.cn/micromodule 参考线报告)。该电路内置于一个小外形 11.25mm x 15mm x 4.32mm 封闭式塑料 LGA (焊盘网格阵列) 封装，而重量仅为 2.3g。LTM8033 在 3.6V 至 36V 的宽输入电压范围内工作，并能以高达 3A 提供范围为 0.8V 至 24V 的稳定输出电压。如果需要超过 3A 的电流，可并联多个 LTM8033 器件以实现均流。

发表于：2010/7/23 上午12:00:00

惠瑞捷子公司 Touchdown Technologies 推出用于高级DRAM 测试的单次触压、全晶圆探针

惠瑞捷子公司 Touchdown Technologies 推出用于高级DRAM 测试的单次触压、全晶圆探针

2010年7月23日，北京讯 领先的半导体测试公司惠瑞捷 (Verigy)（纳斯达克代码：VRGY）旗下全资子公司 Touchdown Technologies 今天推出了其 1Td300 全晶圆探卡，这是该公司首款用于高级 DRAM 存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对 300 mm或200 mm 晶圆进行高并行测试(highly parallel testing)。

发表于：2010/7/23 上午12:00:00

CSR推出面向超低功耗连接设备的µEnergy™平台

CSR推出面向超低功耗连接设备的µEnergy™平台

全球领先的蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司（伦敦证券交易所：CSR.L）日前宣布推出其首个单模、单芯片蓝牙低功耗平台——CSR μEnergy，来满足超低功耗连接设备的需求。CSR μEnergy平台将提供创建蓝牙低功耗产品的一切所需，包括射频、基带、微控制器、标准蓝牙4.0协议栈，且客户应用程序也在同一个芯片上运行。 CSR μEnergy蓝牙低功耗平台使之前受限于功耗、尺寸及其它无线标准复杂性的应用实现了超低功耗连接。

发表于：2010/7/23 上午12:00:00