新品快递 Holtek新推Enhanced Flash MCU系列产品，可有效提高生产效能与产品灵活性 Holtek推出全新系列的Enhanced Flash MCU，有I/O型的HT68Fxx系列及A/D型的HT66Fxx系列，全系列符合工业上-40℃~85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，搭配盛群ISP (In-System Programming)技术方案，可轻易实现成品固体更新，全系列搭载非易失性数据存储器(EEPROM)，可于生产过程或成品运作中储存相关调校参数与数据，并且不因电源关闭而消失，可有效提高生产效能与产品灵活性。 发表于：2009/12/2 上午11:29:30 恩智浦推出业内最简单易用的LPC134系列微控制器 恩智浦半导体(NXP)日前推出LPC134系列微控制器，片上集成了全速的USB2.0设备，并内置了已通过USB-IF认证的USB驱动程序，因而成为业内最简单易用的USB微控制器。LPC1340兼容VDE IEC 60335 B级测试库，方便客户通过B级认证程序。此外，恩智浦还提供一种功能全面、简单易用的开发工具平台，预计售价不超过30美元。 发表于：2009/12/2 上午11:22:04 Microchip发布符合C-Q100 0级要求，可在高温环境工作的业界最广泛的半导体产品组合 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布，推出可在高达150℃环境温度下工作的业界最广泛的半导体产品组合，包括8位和16位PIC单片机(MCU)、dsPIC数字信号控制器(DSC)、串行EEPROM器件和模拟产品。 发表于：2009/12/2 上午11:07:31 Diodes低压降稳压器提升系统稳定性及瞬态响应 Diodes 公司推出专为驱动低等效串联电阻（ESR）1µF MLCC电容器设计的一系列全新低压降线性稳压器 (LDO) ，用于降低系统级制造成本，并改善控制回路稳定性和瞬态响应。 发表于：2009/11/30 下午4:18:17 研华新推UTCA-6302 26核MicroTCA系统刀片服务器 近日研华推出了2009年最具原创性的MicroTCA系统产品。研华UTCA-6302设计独特，具备高达12个符合全高AMC标准的45nm Intel® Core™ 2 Duo处理器，以3U或4U的外型尺寸实现了最优的冷却方案。该系统具备使空气由前而后流通的创新冷却结构、高级冗余电源设计，并且配备冗余MicroTCA Carrier Hub（MCH）。近期这款产品被评选为基于Vanu公司的Anywave基站平台的“最具特色的用户应用”，因而被授予了具有很高声望的“最佳展示奖”。 发表于：2009/11/30 下午4:12:30 Altium 发布NanoBoard 3000 FPGA 开发板的即时部署选项 日前，Altium 宣布为其最新 NanoBoard 3000 FPGA 开发板添加即时部署选项。设计人员将无需创建定制的 PCB，便可使 FPGA 设计直接从概念创建过程进入部署实施阶段。 发表于：2009/11/30 下午4:09:20 德州仪器推出业界最小正弦至正弦波时钟缓冲器 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最小型 4 通道、低功耗、低抖动正弦至正弦波时钟缓冲器。作为正弦波时钟缓冲器系列产品中的首款产品，CDC3S04 可取代多达 3 颗具有相同频率的独立温度补偿晶体振荡器 (TCXO)，从而可将板级空间与材料单 (BOM) 成本锐降近 50%。设计人员可将 CDC3S04 用于各种移动应用中，其中包括手机 (UMTS/WCDMA/GSM)、智能电话、移动因特网设备 (MID)、超移动 PC (UMPC)、导航设备以及全球定位系统 (GPS)。 发表于：2009/11/30 下午4:01:12 Atmel 新picoPower AVR MCU程序代码执行速度快六倍 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出三款全新6接脚picoPower AVR微控制器产品ATtiny4、ATtiny5和ATtiny9。这些新组件均为接脚和程序代码兼容，并提供了丰富的功能集，执程序代码执行速度更比市场上最接近的竞争对手快六倍。 发表于：2009/11/30 上午10:00:46 Actel增强用于xTCA平台管理应用的Fusion混合信号FPGA IP产品系列 爱特公司(Actel Corporation)宣布推出与其子公司Pigeon Point Systems携手开发的硬件平台管理应用的IP内核增强组件。全新的增强内核使Actel Fusion混合信号FPGA更适合用于平台管理应用，尤其是获Pigeon Point市场主导的板级管理参考设计 (Board Management Reference, BMR) 系列支持的xTCA应用。 发表于：2009/11/30 上午9:43:57 Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出 Cadence设计系统公司宣布，利用最新的系统封装(SiP)和IC封装软件，封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体设计链中担当更重要的角色。Cadence Allegro 16.3版提供的新产品的SiP Layout XL，它将协同设计直接融入封装设计环境中。新的协同设计技术支持在封装和芯片设计团队共同对芯片和封装设计进行优化，整个过程中封装设计者无需另外学习新的IC设计工具。通过Allegro Package Designer (APD)提供的新型SiP Finishing技术，设计链协作也将得到进一步增强。 发表于：2009/11/30 上午9:22:24 <…990991992993994995996997998999…>
