Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA产品系列的详细信息，并启动早期使用计划

Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA产品系列的详细信息，并启动早期使用计划

计算密集型网关和边缘设备的趋势正在推动传统确定性控制应用程序与额外嵌入式处理功能的集成需求，后者是开发智能安全连接系统所必须的组件。针对这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）启动了PolarFire 片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）早期使用计划（EAP）。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成，提供全球首款基于RISC-V的强化型实时微处理器子系统，同时支持Linux 操作系统，为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和防御级安全性。

发表于：12/11/2019 9:25:00 PM

TE Connectivity推出新一代ARINC 600压接式接触器

TE Connectivity推出新一代ARINC 600压接式接触器

　　中国上海，2019年12月6日——全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”），最近扩展了它的ARINC 600产品组合。除已有的22号压接式接触器外，TE现在还可以提供20、16、12号电源接触器和压接式四角接触器。新增的这些尺寸使得TE成为业界首家为ARINC 600插座连接器提供完整压接式解决方案的企业。

发表于：12/8/2019 3:46:58 PM

TE Connectivity推出适用于航空和防务电子封装的新型光纤挠性电路电缆组件

TE Connectivity推出适用于航空和防务电子封装的新型光纤挠性电路电缆组件

中国上海，2019年12月6日——全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”），日前推出了新开发的光纤挠性电路电缆组件。这些紧凑、强大的光纤电路可为高速电子封装提供一种多光纤的管理解决方案。TE的新型光纤挠性电路针对卡到卡和背板应用而定制，经过加固可适用于严苛的航空、商用以及防务系统。

发表于：12/8/2019 3:43:49 PM

瑞萨电子推出32位RX23W微控制器 为IoT终端设备提供Bluetooth 5.0

瑞萨电子推出32位RX23W微控制器 为IoT终端设备提供Bluetooth 5.0

　2019 年 12 月 4 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出RX23W——支持Bluetooth 5.0的32位微控制器（MCU），该产品尤其适用于家用电器、医疗设备等物联网终端设备。通过在其广受欢迎的高性能RX MCU系列上将蓝牙5.0与其Trusted Secure IP安全功能相结合，瑞萨为客户提供了针对系统控制和无线通信的优化单芯片解决方案，同时还提供了一种更安全的方式来应对如窃听，篡改和病毒等蓝牙安全风险。

发表于：12/4/2019 9:06:00 PM

Microchip全新EERAM存储器解决方案，可降低存储器成本并在断电时提供数据保护

Microchip全新EERAM存储器解决方案，可降低存储器成本并在断电时提供数据保护

从智能电表到生产线，需要进行重复任务数据记录的应用必须能够在处理过程中断电的情况下自动恢复内容。按照每比特存储单价计算，目前用于这些数据记录的低密度（64 Kb至1Mb）非易失性串行RAM（NVRAM）解决方案通常是成本最高的终端产品。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新系列的串行外设接口（SPI）EERAM存储器产品，与当前的串行NVRAM产品相比，新产品可为系统设计人员节省高达25%的成本。新系列产品为Microchip的EERAM产品阵容增添了范围从64 Kb到1 Mb不等的四种可靠SPI密度。

发表于：12/3/2019 9:08:00 PM

东芝推出无需传感器控制采用闭环转速控制技术的新型三相无刷电机控制预驱IC

东芝推出无需传感器控制采用闭环转速控制技术的新型三相无刷电机控制预驱IC

　　中国上海，2019年12月3日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今天宣布，推出新型三相无刷电机控制预驱IC“TC78B009FTG”。这款三相无刷电机控制预驱IC无需霍尔传感器，且适用于服务器、鼓风机、无绳真空吸尘器、机器人真空吸尘器等采用高速风扇的众多应用。大规模量产发货已于今天启动。

发表于：12/3/2019 9:02:00 PM

意法半导体经济型超值系列MCU新增STM32WB无线微控制器

意法半导体经济型超值系列MCU新增STM32WB无线微控制器

中国，2019年11月28日——意法半导体的STM32WB50 超值系列无线微控制器(MCU)是STM32WB55系统芯片的完整的且引脚兼容的衍生产品，用于需要支持Bluetooth5.0、ZigBee3.0或OpenThread标准的成本敏感型物联网设备。该系列产品提供从蓝牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB的良好链路预算。

发表于：11/28/2019 8:45:45 PM

贸泽开售Xilinx Zynq UltraScale+双核与四核多处理器SoC

贸泽开售Xilinx Zynq UltraScale+双核与四核多处理器SoC

2019年11月25日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Xilinx的Zynq® UltraScale+ 多处理器片上系统 (MPSoC)。

发表于：11/25/2019 8:45:00 PM

Vishay推出的新款交流和脉冲薄膜电容器适用于电动汽车

Vishay推出的新款交流和脉冲薄膜电容器适用于电动汽车

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年11月25日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列汽车级交流和脉冲金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP385e，适用于混合动力和电动汽车。Vishay BCcomponents MKP385e系列器件最高工作温度达+125 °C（电压降额观测值），符合IEC 60384-17和AEC-Q200标准（D版），额定电压下60 °C、93 % RH温湿度及偏压（THB）测试长达56天。

发表于：11/25/2019 8:40:00 PM

Qorvo®通过适用于无刷直流电动工具的电机控制和驱动SoC展现突破性的集成水平和性能

Qorvo®通过适用于无刷直流电动工具的电机控制和驱动SoC展现突破性的集成水平和性能

中国 北京，2019年11月25日——移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出市场上性能最强大的MCU和集成电机控制和驱动控制产品---新型PAC5527电源应用控制器。Qorvo在单个片上系统（SoC）控制器可实现高效率、高性能和较长的电池寿命，采用无刷直流（BLDC）电机供电工具。

发表于：11/25/2019 8:32:24 PM