Vishay推出两款采用SMA（DO-214AC）封装的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器

Vishay推出两款采用SMA（DO-214AC）封装的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器

2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器---VSE7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。这两款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封装，反向恢复电荷（Qrr）和正向压降达到同类器件先进水平。Vishay Semiconductors VSE7MH0112-M3和经过AEC-Q101认证的VS-E7MH0112HM3可用来优化工业和汽车应用，提高AC/DC和DC/DC转换器辅助功能和低功率级的能效。

发表于：1/19/2023 8:49:28 AM

瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU， 提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项

瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU， 提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其低功耗RL78产品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm。这些特点旨在保持更小的系统尺寸，并降低工业、消费、传感器控制、照明和变频器等应用终端的系统成本。此外，其125°C的最大工作环境温度有利于优化热设计，可覆盖更宽广的温度范围，允许MCU在变频电机等发热部件附近使用。

发表于：1/17/2023 12:28:34 PM

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

发表于：1/16/2023 2:50:11 PM

宁畅发布2023“冷静计算”战略与G50系列新品

宁畅发布2023“冷静计算”战略与G50系列新品

  1月12日，“极致冷静 集智计算”2023宁畅新品暨品牌战略发布会在北京召开。此次发布会上，宁畅带来了搭载第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器的G50服务器全系新品，并发布“冷静计算”战略。

发表于：1/16/2023 10:02:41 AM

英特尔发布第四代至强可扩展处理器

英特尔发布第四代至强可扩展处理器

1月11日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器（代号“SapphireRapids”）、英特尔至强CPUMax系列（代号“SapphireRapidsHBM”）以及英特尔数据中心GPUMax系列（代号“PonteVecchio”）。

发表于：1/14/2023 7:06:07 AM

Vishay推出新型具备可调电流极限和过压保护（OVP）的，在2.8V至23V工作的电子保险丝

Vishay推出新型具备可调电流极限和过压保护（OVP）的，在2.8V至23V工作的电子保险丝

2023年1月11日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款小型3 mm x 3 mm TDFN封装，具有可调电流极限和过压保护（OVP）功能的新型电子保险丝---SiP32433A/B和SiP32434A/B。3.5 A SiP32433A/B和6 A SiP32434A/B在2.8 V至23 V输入电压范围内工作——最高达28 VIN DC ——集成多种控制和保护功能，简化设计，减少所需外部组件。

发表于：1/13/2023 9:24:58 AM

TI 推出精度更高的电芯监测器和电池包监测器 助力汽车制造商延长电动汽车续航里程

TI 推出精度更高的电芯监测器和电池包监测器 助力汽车制造商延长电动汽车续航里程

德州仪器 (TI)（Nasdaq 代码：TXN）今日推出全新的汽车电芯监测器和电池包监测器。这些监测器提供更高精度的测量功能，可更大程度地增加电动汽车 (EV) 行驶时间并实现更安全的运行。

发表于：1/13/2023 9:14:58 AM

Intel发布全新U300系列处理器

Intel发布全新U300系列处理器

据业内信息，近日Intel在该品牌下发布了采用1大核4小核设计的U系列处理器。

发表于：1/12/2023 8:38:07 AM

国内首家！摩尔线程发布国产GPU云桌面

国内首家！摩尔线程发布国产GPU云桌面

1月10日，国产GPU厂商摩尔线程重磅推出基于摩尔线程多功能服务器GPU MT S2000的云桌面产品，包括vPC云桌面虚拟化GPU产品MT vGPU1.0、MT GPU直通和MT GPU加速协议编码等，并联合合作伙伴推出了多款基于MTT S2000的云桌面解决方案。

发表于：1/11/2023 11:29:34 PM

三星推出新款1.08亿像素的图像传感器；恩智浦推出3频段Wi-Fi6E产品 | 每周芯品

三星推出新款1.08亿像素的图像传感器；恩智浦推出3频段Wi-Fi6E产品 | 每周芯品

ISOCELL HM3传感器尺寸为1/1.33英寸，像素大小为0.8um，像素个数为1.08亿。为了实现更快的自动对焦，HM3集成了改进的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位检测聚焦功能上添加了经过自动聚焦优化的微透镜，从而使器件的测量精度提高了50％。增强的相位检测自动聚焦（PDAF）解决方案在捕捉动态图像时将更有优势，而且会提高暗光场景的拍照效果。

发表于：1/11/2023 8:39:00 AM