澎湃S1发布 小米重新站稳脚跟的杀手锏

小米科技在2月28日正式发布首款自主芯片松果澎湃S1，定位为中高端芯片，小米5c成为该处理器的首发机型，售价为1499元，将于本周五正式对外发售。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

瑞萨电子成为首家加入民用基础设施平台项目的半导体供应商

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（“瑞萨电子”）宣布其已加入民用基础设施平台（CIP）项目。作为Linux基金会（一个支持Linux操作系统（OS）传播的非营利性组织）的合作项目，CIP于2016年4月推出，为民用基础设施系统的工业级开源软件（OSS，注1）提供基础层。从RZ/G系列开始，瑞萨电子计划开发一个针对工业应用的嵌入式平台，将合作项目中的工业级Linux操作系统引入工业应用的嵌入式平台。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

骁龙835新机寥寥无几 安卓厂商“芯”痛

往年旗舰手机都是MWC必不可少的戏份，今年却出奇的冷场，绝大部分厂商都没有新旗舰亮相，少数几家则发布了非主力新品，一些原本传言会出重磅旗舰的厂商，现在也没有了下文，唯独只有索尼一家发布了骁龙835旗舰。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

有钱又勤奋 半导体行业重心向中国迁移

即便在短时间内，中国大陆的半导体技术和美国日本韩国台湾之间的巨大差距还是看不到追上的希望。但是越来越多的半导体厂商把厂房开在中国，在中国投资大量的技术和设备。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

PTC再次被Experton Group评为物联网领导者

中国北京，2017年3月1日——近日，PTC（纳斯达克代码：PTC）宣布，公司在《2017年工业4.0 /物联网供应商基准报告》（Industry 4.0/Internet of Things Vendor Benchmark 2017）中被Experton Group评为物联网平台领导者，这是PTC连续第二年获此殊荣。Experton Group甄选并分析了15家物联网平台供应商，评定其中六家拥有极具吸引力的产品和服务、广阔的市场前景以及强大的竞争地位，并将其列入“领导者象限”。该报告详细描述了各供应商的优势及相关挑战。

发表于：2017/3/1 下午9:02:00

安森美半导体推出创新的模块化汽车成像平台

2017年3月1日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出了模块化汽车参考系统（MARS），为系统和软件开发人员提供可即用的摄像机进行研发活动。领先的MARS平台使用户能以不同的镜头、图像传感器、图像信号处理器（ISP）和通信选择配置摄像机，用于快速原型和试验。该系统非常灵活，可用于全系列的汽车摄像机应用，包括先进驾驶辅助系统（ADAS）、环视和后视系统、车舱内摄像机（用于手势识别、驾驶员眼睛监控或光照水平检测）和自动驾驶。

发表于：2017/3/1 下午8:58:00

沉浸未来新世界 英特尔5G为虚拟现实放飞梦想

2017世界移动通信大会（MWC 2017）正在巴塞罗那如火如荼的进行中，5G以及5G在虚拟现实等领域的应用在MWC上成为焦点，获得越来越多的关注。在英特尔看来，5G将为高数据吞吐量需求的虚拟现实带来高性能的体验，为娱乐行业和游戏、观看和欣赏体育等体验的消费者带来极致的沉浸式内容和前所未有的体验。

发表于：2017/3/1 下午8:53:00

Actility携手Ginko Ventures共同注资成立ThingPark China

[2017年3月1日-北京]全球低功耗广域网行业领导者Actility公司与Ginko Ventures近日宣布共同投资成立ThingPark China中国公司，全面开展LPWA网络（低功耗广域网）在中国的部署。此举是Actility打造针对中国市场和用户的全方位端到端物联网服务的又一重大举措。

发表于：2017/3/1 下午8:50:00

瑞萨电子成为首家加入民用基础设施平台项目的半导体供应商

2017年2月16日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（“瑞萨电子”，TSE：6723）今天宣布其已加入民用基础设施平台（CIP）项目。作为Linux基金会（一个支持Linux操作系统（OS）传播的非营利性组织）的合作项目，CIP于2016年4月推出，为民用基础设施系统的工业级开源软件（OSS，注1）提供基础层。从RZ/G系列开始，瑞萨电子计划开发一个针对工业应用的嵌入式平台，将合作项目中的工业级Linux操作系统引入工业应用的嵌入式平台。

发表于：2017/3/1 下午8:47:00

Cadence发布业界首款已通过产品流片验证的Xcelium并行仿真平台

2017年3月1日，上海——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日发布业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium 。基于多核并行运算技术，Xcelium可以显著缩短片上系统（SoC）面市时间。较Cadence上一代仿真平台，Xcelium 单核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。

发表于：2017/3/1 下午8:42:00