• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

小米发布自主芯片“澎湃S1” 中国芯片制造引入互联网思维

2017年2月28日,小米公司发布了定位中高端的自主研发芯片“澎湃S1”,此举被业内认为是中国芯片极具里程碑意义的事件。小米从此成为了继苹果、三星、华为之后,全球范围内有同时生产芯片和手机能力的第四家企业,业内人士表示,小米自研芯片的成功发布,使中国企业在国际竞争中形成合力,中国芯片制造有望开始全面崛起。

发表于:2017/3/1 上午6:00:00

投入or等待 中国集成电路产业能否“换道超车”

1月20日,美国《科学》杂志刊登了北大电子学系主任彭练矛和物理电子学研究所副所长张志勇课题组在碳纳米管电子学领域取得的世界级突破:首次制备出5纳米栅长高性能碳纳米管晶体管,并证明其性能超越同等尺寸硅基CMOS场效应晶体管,将晶体管性能推至理论极致。

发表于:2017/3/1 上午6:00:00

2022年全球能源管理市场达558.2亿美元

根据市场研究机构Orbis Research的报告,2016年全球能源管理系统市场价值达165亿美元,预计到2022年底将达558.2亿美元,期间年复合增率达22.52%。

发表于:2017/3/1 上午5:00:00

中国光伏组件十二月份出货量企业排名top20

根据出口数据分析显示,12月份中国光伏组件出口总额为8.14亿美元,出货量为1.9GW。在本月的前二十出口目标国中,除了日本,巴西,巴基斯坦,伊朗,荷兰,约旦这六个国家的出货量呈上升趋势,其他国家的出货量均为下降趋势。

发表于:2017/3/1 上午5:00:00

南水北调工程将建设3-5GW光伏项目

过两年,在月球上看中国,不仅可看到中国的万里长城,还可看到,在中国千里南水北调工程渠道上,形成条绿色光伏电站长城。

发表于:2017/3/1 上午5:00:00

5G将创造惊人产值 华为 高通争夺"新空口"标准

根据国际移动通信标准组织3GPP对5G推动时间规划,2017年5G推进将进入R15工作项目阶段,即进行5G网络实验和早期部署。随后的重点工作是进入非常关键的新空口标准争夺。

发表于:2017/3/1 上午5:00:00

MWC开幕5G有看头 国内通信巨头抢占先机

27日,2017年世界移动通讯大会(MWC)在巴塞罗那开幕,继去年的物联网后,5G成为最大热点。全球多家移动通信企业宣布将共同支持加速5G新空口(5G NR)标准化进程,以推动于2019年尽早实现5G新空口的大规模试验和部署。

发表于:2017/3/1 上午5:00:00

MWC 2017成5G战场前哨 中国军团展示力量

一年一度的世界移动通信大会(MWC)在巴塞罗那开幕,主题是“移动是下一个能改变人们生活的元素”。记者在现场看到,包括华为、中兴、中国移动在内的中国一线移动通信供应商占据了场馆的重要区域,从5G到智能手机到无人机等各种黑科技,中国元素随处可见。

发表于:2017/3/1 上午5:00:00

半导体制造增速首超设计 呼唤IDM龙头出现

近日,国内两家最主要的半导体制造上市公司中芯国际和华虹半导体前后发布2016年财报,业绩均创新高,其中中芯国际2016 年销售总额为29 亿美元,收入同比上升 30.3%;华虹半导体销售收入7.214亿美元,同比增长11.0%。

发表于:2017/3/1 上午5:00:00

石墨烯将引起照明技术的又一轮革新

拥有“材料之王”美誉的石墨烯,曾被科学家预言将改变整个二十一世纪。之于LED照明,石墨烯的化学和物理稳定性、优良的导电性及定向的散热效能可增加LED的导热导电性能,有效降低成本。

发表于:2017/3/1 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 10226
  • 10227
  • 10228
  • 10229
  • 10230
  • 10231
  • 10232
  • 10233
  • 10234
  • 10235
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2