业界动态 推进5G商用化 提高RF组件整合度势在必行 小型基地台和大型基地台共同组成的5G分层网络，是目前业界发展5G的一大方向，而无论大小基地台，为因应5G高频、高容量特性，RF组件在整合度、系统功耗上的要求，相较4G LTE来得更高，因此组件供货商如何在这些更严格的要求下，保持成本竞争力，将进一步影响到5G商用化的进程。 对组件供货商而言，如何进一步提高RF组件的整合度，使其在效能不打折的情况下降低功耗，将是一大挑战。 发表于：2017/2/21 上午5:00:00 中国半导体产业或有望超越发达国家 据美国《纽约时报》2月13日报道，美国芯片制造商格罗方德公司近日宣布将一个投资额为100亿美元的项目投资到中国。这表明，半导体这类高端产业重心继续向太平洋对岸转移。重心的转移离不开政府的支持。德国智库墨卡托中国研究中心发布的一份报告称，中国最新的工业政策《中国制造2025》将半导体列为需要提升的关键领域。 发表于：2017/2/21 上午5:00:00 从苹果三星华为看手机厂商拥有自主处理器的重要性 说到手机最核心，最重要的部分相信就算是小白用户也知道要属手机的芯片了，一款手机芯片里集成了CPU、GPU和基带等多个部分，它们都会影响甚至决定手机的性能。毫不夸张的说，手机芯片的好坏至少决定了一款手机性能的80%，不信你看看各家手机厂商的旗舰机就知道了，几乎无一例外的采用了旗舰级别的芯片。 发表于：2017/2/21 上午5:00:00 高通骁龙6系有精彩也有无奈 骁龙615和616不堪回首 常言道“老马有失蹄”，高通也不例外。在高端的8系芯片中，骁龙810因其难以压制的巨大发热量肆虐大半个安卓阵营，令高通颜面扫地；而在6系芯片中，负担起骂名的就要数骁龙650之前的615和616了。 发表于：2017/2/21 上午5:00:00 vivo/联发科/高通 主流快充方案大对决 一说起手机的充电时间就让不少用户头痛起来，虽说这两年不少手机都推出了手机快充功能，但是具体到手机上到底是鸡肋还是真材实料？我们拿出了目前市面上主流的vivo 双引擎快充、联发科的快充和高通的QC快充进行比较，看看到底是谁家的快充方案更加好用？ 发表于：2017/2/21 上午5:00:00 英蓓特高性能解决方案成本土医疗设备创新研发“引擎” 伴随医疗信息化、移动化、智能化的不断发展，居民对自身健康的关注度持续加强，全球医疗电子产业近年来持续保持快速增长态势。同时，源于庞大的人口基数以及迅速增长的老龄化人口带来持续增长的医疗服务需求，加之全民医疗健康与国家战略密切相关，是政府历来关注的重点，近年来，中国已成为世界重要的医疗电子市场之一。据《2016-2021年中国便携式医疗电子行业市场需求与投资咨询报告》数据预计2016-2018年中国医疗电子市场还将继续保持增长的态势，年均复合增长率将高达23.7%，2018年销售额更将攀升至2380.4亿元。 发表于：2017/2/20 下午8:11:00 意法半导体推出新的STM32开发板 中国，2017年2月17日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出的两款立即可用的原型板大幅削减LoRaWAN 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网(LPWAN)技术的评估成本。新电路板搭载当前市面上销售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模块，电路板尺寸不大于13x12mm，待机功耗在1.2?A以内。 发表于：2017/2/20 下午7:31:00 PTC物联网业务迎来丰收之年 中国北京，2017年2月20日——近日，PTC（纳斯达克代码：PTC）将2016年总结为公司在物联网领域迄今为止最成功的一年。过去的一年中，PTC扩大了物联网预订同比增长幅度，吸纳了新的客户和合作伙伴加入其物联网生态系统，增强了物联网技术组合，并获得了行业的认可和认证，同时有力推动了其物联网学术计划的发展。通过收购ThingWorx，PTC于2013年启动物联网战略，至今已开发出市场上最强大的物联网产品系列之一。 发表于：2017/2/20 下午7:26:00 美乐威采用莱迪思半导体FPGA实现最新USB视频采集设备 2017年2月13日——中国，南京：南京美乐威电子科技有限公司（“Magewell”）今日宣布将在2017年发布的多款最新USB 3.0视频采集设备中集成莱迪思半导体的ECP现场可编程门阵列（FPGA）系列产品，包括上个月刚发布的USB Capture Plus系列。 发表于：2017/2/20 下午7:21:00 Pickering公司将在2017年上海慕尼黑展会上展示高密度簧片继电器 Pickering115,116与117系列均包含1FormA小型继电器，适于高密度矩阵或多工器应用。三个系列产品的引脚兼容，工程师可以在不改变PCB的情况下，根据不同要求而使用不同功率规格产品。簧管竖直封装在继电器里面，占板面积均为3.8mm*6.6mm，三个系列高度不同，功率与负载能力逐渐增加。 发表于：2017/2/20 下午7:08:00 <…10277102781027910280102811028210283102841028510286…>
