1/3收入来自苹果 高通的商业模式还能持续多久

还记得 2017 年 1 月底苹果对高通的起诉吗？苹果起诉高通，要求高通退回之前许诺退回的 10 亿美元专利收取费。10 亿美元看上去着实不少，但在 10 亿美元背后，牵扯出的是苹果与高通之间百亿的生意。

发表于：2017/2/14 上午6:00:00

5G全球通用标准有望明年6月发布

2018年年中，也就是6月份的时候，5G的第一个全球通用标准有望对外发布，主要是支持人与人的网络，而到了2019年的6月份，支撑物与物连接的标准也会对外公布。”华为无线网络产品线营销运作总裁邱恒在2017世界移动大会华为预沟通会上的演讲中透露。

发表于：2017/2/14 上午5:00:00

用于高性能红外探测的光伏场效应晶体管

红外探测技术在夜视、健康监测、光通信和三维物体识别等领域具有很高的应用价值。理想的红外探测器必须具有快速响应、高响应率和低功耗等特点。而硅的带隙约 1．1 eV，无法吸收波长大于 ～1100 nm 的光子，因此不能直接用于红外波段的光探测。基于这个原因，众多研究人员努力探索一种结合最新的红外传感技术，实现与硅集成的红外探测功能。

发表于：2017/2/14 上午5:00:00

不等骁龙835了 传小米6将搭载松果处理器

传闻中搭载松果处理器的小米5c尚未发布，就有外媒指出，小米6也将采用自家的处理器，而并非之前所说的骁龙835。

发表于：2017/2/14 上午5:00:00

格芯在成都建12英寸晶圆生产线 能否革新晶圆代工格局

2017年2月10日，GLOBALFOUNDRIES（格芯，原中文名为格罗方德，本文中格罗方德与格芯可互换）宣布，正式启动成都制造基地12英寸晶圆制造生产线的建设。该晶圆制造工厂为格芯与成都地方政府合资，共分两期建设，第一期为12英寸成熟工艺（180纳米与130纳米CMOS逻辑及模拟混合等衍生工艺），技术主要从新加坡引进，计划将于2018年正式投产；第二期为22纳米全耗尽绝缘层上硅（FD－SOI）工艺，技术主要从德国引进，计划将于2019年正式投产。包含配套措施在内的两期投资总额约为100亿美元，第一期建设投资约占总投资额比例的九分之一或十分之一。

发表于：2017/2/14 上午5:00:00

本土手机芯片厂商日益强大 2017市场增长极都有谁

2016年1-10月，我国共生产手机17亿部，同比增长19.9%，其中智能手机12亿部，同比增长13.8%，占全部手机产量比重进一步提升，达到70.8%。在手机整体产量保持平稳增长的背景下，与手机产业休戚相关的手机芯片市场也持续维持在高景气度。2016年，我国手机芯片市场的销量为406.4亿块，同比增长13.8%；销售额达到2825.1亿元，同比增长13.4%。

发表于：2017/2/14 上午5:00:00

一部 iPhone 得向高通支付多少专利费用

苹果到底向高通付了多少专利费？从前段时间的苹果起诉文件来看，该公司要求高通退回多支付的10亿美元专利授权费用，然而这 10 亿美元只是冰山一角。威锋网消息，根据 Foss Patents 的报道，苹果很有可能为每一部 iPhone 向高通支付 40 美元的专利费。这是一个足以让人发狂的数字，苹果为之忍受了几年。

发表于：2017/2/14 上午5:00:00

加入WPC 让 iPhone 支持 Qi 无线充电

近日不断有传闻透露下一代 iPhone 将会加入无线充电功能，其实这样的传闻存在已久，但 Apple 一直都没有在 iPhone 上加入无线充电，但最近竟然在 WPC 的会员名单中出现 Apple 的名字。

发表于：2017/2/14 上午5:00:00

解读AMD Intel和ARM在服务器CPU上的厮杀

来聊一聊通用的“巨无霸”型CPU——服务器CPU。服务器CPU，顾名思义，就是在服务器上使用的CPU。

发表于：2017/2/14 上午5:00:00

跻身全球前十大半导体厂商 解读联发科的逆袭故事

据研调机构 Gartner 调查显示，2016 年全球半导体产值达 3397 亿美元，年增 1.5%。前 25 大半导体厂合计营收年增 7.9%，合计市占率达 75.9%。英特尔以 539.96 亿美元营收，15.9% 的市占率连续 25 年居全球半导体龙头地位。

发表于：2017/2/14 上午5:00:00