业界动态 小米进入芯片市场 将重复当年做手机的套路 小米要做芯片这件事，传言了很久，如今总算是落地了。根据确切的消息显示，小米即将推出一款智能手机，搭载自主研发的处理器，这款处理器全称为松果处理器（Pinecone），由北京松果电子有限公司研发。 发表于：2017/2/13 上午5:00:00 IC市场受全球经济成长影响程度日益显著 IC Insights的最新报告指出，自2010年以来，全球经济成长已经成为IC产业成长的主要影响因素，包括利率、原油价格以及财政刺激（fiscal stimulus）等都是IC市场的主要驱动力；这与2010年之前的情况非常不同，在那时候驱动IC市场的力量是资本支出、产能以及芯片价格。 发表于：2017/2/13 上午5:00:00 台积电凭什么敢说5年能进入2纳米 科技部长陈良基昨（9）日表示，半导体为产业竞争力核心，台积电10纳米制程已进入量产，2年后将进入7纳米，不到5年将进入3纳米、2纳米，届时将面临物理极限，必须要透过基础研究突破。 发表于：2017/2/13 上午5:00:00 石墨烯保暖冰雪春晚 千亿级能源新材料产业崛起 央视鸡年春晚，华美而宏大的哈尔滨分会场，11分钟表演惊艳全球。被称为春晚史上纬度最高、气温最低的哈尔滨分会场，演员们衣裙轻薄飘逸，在接近零下30摄氏度的极寒中连续几小时候场、表演，依旧舞姿曼妙舒展。晚会结束后，一款高科技防寒“装备”——专为本次春晚特制的石墨烯新材料保暖衣在网络上迅速蹿红，引来众多网民刷屏点赞。来自哈尔滨市南岗区打造的新能源科技大厦，由黑龙江省中博新材料科技有限公司研制的全球首创石墨烯自发热新材料与极寒快充智能温控电池，首次亮相即获巨大成功，不仅“助燃”冰雪春晚火爆上演，也为极寒地区高科技防寒设备，打开了无限广阔的市场空间。值得一提的是，目前，这一填补国际空白的石墨烯新能源新材料技术多领域产业化研发应用，已吸引国内37家知名企业联手进行全产业链拓展，在南岗区构建起“新字号”高科技产业集群，千亿级产业规模“航母”蓄势崛起，开启了“冰天雪地也是金山银山”的战略性新兴产业发展之门。 发表于：2017/2/13 上午5:00:00 台积电和力旺在12纳米制程上再度合作 台积电针对16纳米FinFET制程开发进入第四代，统称为12纳米制程技术，力旺开始配合12纳米开发相关的NeoFuse IP，继16纳米精简版FinFET制程后，台积电和力旺在先进制程上再度合作。 发表于：2017/2/12 上午6:00:00 5G发展小基站的重要性提升 大小基站共存成为关键 在3GPP发布的5G发展目标中，整体系统容量（Capacity）要比4G提升1，000倍。为达成这项目标，小型基地台（Small Cell）将是不可或缺的要素。因此，相较于以大型基地台为主的4G，5G网络架构将是大小共存的状态，如何让两者共存于5G网络架构中，是目前业界正在努力克服的技术难题。 发表于：2017/2/12 上午6:00:00 剑桥工业集团成为MoCA联盟全新成员公司 2017年2月8日 — 北京 — 近日，MoCA（同轴电缆多媒体联盟）宣布剑桥工业集团成为其全新的协办成员公司。剑桥工业集团（CIG）总部位于中国上海，美国总部位于加利福尼亚州圣克拉拉。 发表于：2017/2/11 下午8:54:00 RS Components推出经改进并且针对移动而优化的网站 中国上海，2017年2月9日 - 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RS Components (RS) 已经开发了一个经改进的新网站，针对移动设备进行了优化，以支持增长中的移动用户群体。公司观察到其网站的移动流量按年同比增加了四倍，而新网站能让客户在有需要时，随时随地都可以更方便地搜索和购买产品。该网站的发布，进一步支持了公司的优先事务是为客户提供最佳体验。 发表于：2017/2/11 下午8:51:00 RDA推出超高频TDD LTE-A射频功率放大器 上海2017年2月10日电 /美通社/ -- 2017年2月10日，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出一款用于3.5GHz 频段的 LTE-A 射频功率放大器（以下简称 PA）RPM6442，此款芯片可同时覆盖 Band42和 Band43。RPM6442的推出标志着 RDA 成为首家能够量产超高频 LTE-A 射频 PA 的本土企业。 发表于：2017/2/11 下午8:46:00 德州仪器拓展Bluetooth 低功耗产品组合 德州仪器（TI）日前宣布推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM Cortex-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com/bluetoothlowenergy。 发表于：2017/2/11 下午8:37:00 <…10327103281032910330103311033210333103341033510336…>
