中国半导体投资市场未来变化预测

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。

发表于：2017/1/20 上午5:00:00

艾司摩尔最新、最贵的EUV订单已接到2018年初

欧洲最大半导体设备厂艾司摩尔（ASML）18日发布优于市场预期的第4季财报，并表示最新、最贵的机器订单已接到2018年初。

发表于：2017/1/20 上午5:00:00

艾司摩尔最新、最贵的EUV订单已接到2018年初

欧洲最大半导体设备厂艾司摩尔（ASML）18日发布优于市场预期的第4季财报，并表示最新、最贵的机器订单已接到2018年初。

发表于：2017/1/20 上午5:00:00

走多元化布局路线 三星押注VR、人工智能、IoT

在美国硅谷门罗帕克市的沙山路汇集了上百家的风险投资公司，这个被称为“西海岸华尔街”的地方不仅拥有雄厚的资本，更是成为全球新技术、新应用的投资风向标。2012年底，三星投入11亿美元在这里开设了“三星战略与创新中心”(SSIC)，两年后，位于美国加州山景城的三星美国研究中心(SRA)落成。

发表于：2017/1/20 上午5:00:00

三星电子将向奥迪供应Exynos处理器

据报道，三星电子将正式进军汽车半导体市场。三星电子今日表示，将向奥迪供应新一代车载娱乐系统所需的Exynos应用处理器。

发表于：2017/1/20 上午5:00:00

华为麒麟960当选2016最佳安卓机处理器

在移动芯片研发领域，华为无疑是国产厂商中实力最强，成绩最出色的一家。去年，华为推出了新一代旗舰处理器——麒麟960，通过在Mate 9系列机型上的应用后，得到了媒体和消费者的广泛关注，同时评价也很高。近日，就有外媒将麒麟960处理器评选为2016最佳安卓机处理器。

发表于：2017/1/20 上午5:00:00

鲁大师2016年芯片排行top20

近日，鲁大师发布2016年度芯片排行榜，华为旗下旗舰芯海思麒麟960以107248高分获得CPU排行冠军。据悉，此次排行与之前不同，不再是以多核浮点为排行依据，而是集合了CPU和GPU两个项目的总分。这样的排行你满意吗？

发表于：2017/1/20 上午5:00:00

2017年 FOWLP封装技术市场急速扩大

日本市场研调机构17 日公布调查报告指出，随着苹果（Apple）于 2016 年在应用处理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圆级封装（Fan－out Wafer Level Package，FOWLP）”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期 2017 年会有更多厂商将采用该技术，预估 2020 年 FOWLP 全球市场规模有望扩大至 1，363 亿日元，将较 2015 年（107 亿日元）暴增约 12 倍（成长 1，174％）。

发表于：2017/1/20 上午5:00:00

14亿税款“逼走”了希捷

“同样是补缴，无锡工厂没有关闭，反避税调查事件最多只能算是一个诱因。最近几年江苏这一带成本在上升，有不少企业到东南亚去投资”。

发表于：2017/1/20 上午5:00:00

三星状况百出 还能否强势回归

韩国坊间曾流行过这样的话：一个韩国人一生离不开三件事，即死亡、税收和三星。然而近些年以来，韩国最大企业三星集团却是状况百出：在去年手机爆炸事件余波未了的情况下，董事长李健熙重病未愈，第一继承人李在镕又遇身陷囹圄之忧——拥有近80年历史的三星帝国正面临着两条路：因无人主持而就此彷徨，或者凭借多年养成的抗摔打能力强势回归。

发表于：2017/1/20 上午5:00:00