• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Google寻求更低成本2.5D堆叠芯片

Google的一位主管在日前于美国举行的年度产业策略高峰会(Industry Strategy Symposium)上对与会企业高层表示,摩尔定律(Moore's law)并未跟上仍然年轻的云端服务市场之脚步,他呼吁产业界推动资料中心专用处理器、记忆体、互连与封装等技术的创新。

发表于:2017/1/14 下午1:23:00

别意外!ARM芯片未来将运行在PC上

近日,高通对外正式宣布称,自家是目前唯一一家与ARM达成协议,获得推出可运行 Windows系统芯片的授权许可。不过,ARM高管近日澄清称,ARM并没有阻止授权芯片厂商开发可运行x86系统的芯片,而且法律上也没有限制。

发表于:2017/1/14 下午1:21:00

富士康夏普准备在美国建造LCD工厂

1月14日消息,据《日本经济新闻》报道称,富士康和夏普准备在美国设立制造工厂,两家公司正在对计划进行研究。

发表于:2017/1/14 下午1:19:00

紫光云数完成10亿资本注册 王竑弢出任CEO

近日,紫光集团旗下紫光云数科技有限公司(以下简称紫光云数)在南京完成注册,注册资本金10亿人民币。紫光云数是紫光集团“从芯到云”战略的有机组成部分,其业务定位为企业级用户提供投融资、建设、运营的一体化新IT解决方案的运营服务。紫光云数将在IT投融资、智慧城市建设与运营、云计算/大数据等领域提供新IT运营服务,也将承担新华三集团的融资项目,为新华三集团提供新的运营类商业模式。曾在中国联通集团任信息化部总经理的王竑弢先生已加盟紫光集团,担任高级副总裁,同时出任紫光云数的CEO。

发表于:2017/1/14 上午6:00:00

产品日臻成熟 无线充电爆发可期

近日网上热传,苹果下一代iPhone设备将支持无线充电技术,据称,利用该无线充电技术,可让远在4.57米开外的新iPhone获得电量。不过,去年二月也曾有消息称iPhone 7将配备无线充电,但实际上iPhone 7并无此功能,况且,苹果始终没有正面承认自己的无线充电项目。但让手机摆脱充电线的束缚,同时也让使用者的生活中少一些线材,多一些轻便和环保,却是符合消费者的期待与需求的,且随着无线充电技术的普及,无线充电已成为一个全新的机会领域。

发表于:2017/1/14 上午6:00:00

盘点:2016石墨烯行业十大投资并购事件

2016年,借着2015年习大大访英参观石墨烯带动的余温,石墨烯概念股在资本市场炙手可热,很多主业并非是石墨烯的上市公司都纷纷转投石墨烯攻城掠地,而且出手都十分阔绰,动辄上亿。小编盘点了2016年比较热门的十大石墨烯行业投资并购事件,我们一起看看在这些资本盛宴背后,几家欢喜几家愁?

发表于:2017/1/14 上午6:00:00

韩国打响LED领域专利战 中国半数LED企业需警惕

首尔半导体向全球29家LED企业发出专利侵权警告,其中中国企业超出半数--警惕!LED领域或将打响专利战。

发表于:2017/1/14 上午6:00:00

再砸 1 万亿 鸿海/夏普考虑在美国建面板厂

鸿海、夏普(Sharp)共同出资的堺市 10 代面板厂营运公司“Sakai Display Product(SDP)”刚于 2016 年底宣布将砸下 1 万亿日元在中国广州兴建全球最大的液晶面板工厂。不过鸿海、夏普的盖厂计划还没完!为了呼应美国总统当选人川普力推的“制造业回归美国”政策,鸿海、夏普也考虑在美国兴建液晶面板工厂,且投资额传出可能将达 1 万亿日元。

发表于:2017/1/14 上午6:00:00

乐视欠款事件继续发酵 多家小工厂停工

2017年1月10日上午,乐视大厦门口又热闹了,聚集了一群自称“乐视移动供应商”的人,他们人数有四五十人,身穿统一“讨债服”,衣服背面印刷着“乐视还钱”字样。

发表于:2017/1/13 下午9:42:00

半导体巨头角力CES 上演先进制程顶尖对决

​2017年1月5~8日于美国登场的消费性电子展(CES),不但可看出全年全球资讯科技产业的主流趋势,更反映出各大厂产品、技术的角力情况。事实上,若以半导体产业的应用面来看,2017年CES展已显示汽车电子、扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)、人工智慧(AI)、5G技术等将持续引领科技的发展,而各个重量级集成电路设计业者在晶片竞争上的较劲仍是焦点之一,同时Intel更出乎市场意料于CES展中对外释出10nm产品的进度,也让Intel与台积电的先进制程之争再度浮上台面

发表于:2017/1/13 下午9:40:00

  • <
  • …
  • 10388
  • 10389
  • 10390
  • 10391
  • 10392
  • 10393
  • 10394
  • 10395
  • 10396
  • 10397
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2