TE Connectivity连续六年入选“全球百强创新机构”

瑞士沙夫豪森 – 2017年1月12日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity （“TE”，纽约证交所代码：TEL）入选Clarivate Analytics发布的“2016全球百强创新机构”。这不仅标志着TE连续六年在创新成就方面获得认可，也是Clarivate Analytics在其新的品牌名称下首度发布这一榜单 （2016年10月，Onex公司与Baring Private Equity Asia完成了对汤森路透知识产权与科技业务的收购）。

发表于：2017/1/12 下午8:55:00

是时候展现真正的智慧家庭技术了

为了支持英特尔关于智慧家庭及其未来发展方向的战略愿景，在AmazonWeb Services re:Invent大会上，英特尔与亚马逊一起推出了两项技术计划，以期推动智慧家庭生态系统的发展并为消费者加强自然语言功能。

发表于：2017/1/12 下午8:46:00

华晶科技获得CEVA 图像和视觉 DSP授权许可

专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布中国台湾领先的图像系统供应商华晶科技已经获得CEVA图像和视觉DSP授权许可，为其图像解决方案和双摄像头技术增添高功效的先进图像和深度学习功能，瞄准智能手机、ADAS、AR/VR，无人机以及其它智能相机设备。

发表于：2017/1/12 下午8:40:00

Qorvo®推出多协议系统级芯片

中国，北京 – 2017年1月12日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片（SoC）--- GP695，其支持多种协议，且功耗极低。

发表于：2017/1/12 下午8:37:00

TSMC 与 Mentor Graphics 携手合作

俄勒冈州威尔逊维尔，2017 年 1 月 11 日 – Mentor Graphics 公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，TSMC 扩展与 Mentor Graphics 的合作，将 Xpedition Enterprise 平台与 Calibre 平台相结合，在多芯片和芯片-DRAM 集成应用中为 TSMC 的 InFO（集成扇出）封装技术提供设计和验证。Mentor 专门开发了全新的 Xpedition 功能为 InFO 提供支持，确保 IC 封装设计人员按照 TSMC 规格完成设计任务。

发表于：2017/1/12 下午8:34:00

elmos推出汽车级新一代非接触式接近检测和手势识别器件

德国elmos公司日前宣布推出用于汽车中的下一代光学非接触式接近检测和手势识别设备的集成电路E909.21。与之前解决方案相比，新器件节省了高达40％的材料成本，降低了高达50％的安装面积。该芯片为用户提供了简单、快速和有针对性的解决方案。该系统中，基于简单红外光技术的手势识别和运动分析进行实时处理。

发表于：2017/1/12 下午8:31:00

大联大品佳集团推出基于Microchip PIC32MZ系列的VR应用解决方案

2017年1月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于美国微芯科技公司（Microchip）的PIC32MZ系列MCU的VR应用解决方案。

发表于：2017/1/12 下午8:23:00

跨界 融合与发展：LED产业迎来发展新机遇

江门2017年1月12日电 /美通社/ -- 由广东省高智新兴产业发展研究院主办的“叩响2017·LED新发现论坛暨第五届中国LED行业风云榜颁奖典礼”在广东江门举行。作为2017年第一场LED论坛，活动吸引了LED业界精英齐聚，围绕农业照明、深紫外、汽车照明、物联网、跨界等决定和改变LED未来发展方向的创新热点话题进行 了 全方位的深入探讨。德国莱茵TUV集团（以下简称：TUV莱茵）应邀出席会议，并从中国企业如何应对国际市场对LED产品的要求及消除技术壁垒的角度进行了详细解读与分享。

发表于：2017/1/12 下午8:19:00

贸泽电子恭贺董荷斌亚洲勒芒系列赛再获一冠

2017年1月XX日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）祝贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在2016-2017赛季亚洲勒芒系列赛第三回合的泰国武里南(Buriram, Thailand)站再次夺得LMP2组冠军。三站结束董荷斌和其车队以69积分的绝对优势分列车手榜和车队榜榜首，基本锁定赛季冠军。

发表于：2017/1/12 下午8:15:00

贸泽抢先备货Texas Instruments LDC2114 EVM

2017年1月12日 – 专注于新产品引入 (NPI) 的半导体与电子元器件业顶级分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 抢先备货Texas Instruments (TI) 用于LDC2112和LDC2114触摸传感解决方案的LDC2114评估模块 (EVM)。作为TI传感解决方案的新成员，LDC2114EVM可利用电感式传感技术来检测是否存在导电物体，充当电感式触摸按钮。LDC2114EVM内置的LDC2114为一款多通道低噪声电感数字转换器，并针对单片表面电感式触摸应用进行了优化。

发表于：2017/1/12 下午8:05:00